GL865-DUAL VON TELIT ERMÖGLICHT BREITES SPEKTRUM VON MOBILEN UND BASIS-M2M-ANWENDUNGEN

M2M-Spezialist erweitert sein Portfolio mit LCC Castellation Packaging-Modulen

(firmenpresse) - Rom, 12. Oktober 2010 -Telit Wireless Solutions, ein international führender Spezialist für drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Technologie, bringt im Oktober mit dem GL865-DUAL das erste Telit GSM/GPRS-Modul mit LCC (Leadless Chip Carrier) Castellation Packaging Technologie auf den Markt. Der ultrakleine Formfaktor, die hohe Energieeffizienz und der niedrige Stückpreis prädestinieren das Modul für mobile Anwendungen und für hohe Stückzahlen quer über alle Branchen. Einsatzgebiete liegen beispielsweise in medizinischen Überwachungsgeräten, in miniaturisierten Security-Systemen oder im Bereich der Ortung von Personen, Tieren und Gegenständen.

Die GL865-DUAL-Module mit LCC Castellation Packaging Technologie sind Surface Mount Devices (SMD; dt.: oberflächenmontierbare Bauelemente) mit beschichteten Anschlussflächen an den Seiten des Gehäuses. Diese Konstruktionsweise ist ideal für unkomplizierte Low-Cost-Anwendungen auf vierlagigen Leiterplatten. Das Modul kann bei Bedarf manuell verlötet und entfernt werden und eignet sich damit auch für Nischenanwendungen und Produkte mit niedrigen Stückzahlen.

"M2M wird ein Massenmarkt und gewinnt zunehmend an Bedeutung sowohl im Alltags- als auch Wirtschaftsleben. Daher ist es entscheidend, dass wir unseren Kunden eine Infrastruktur liefern, die auch künftige Anforderungen abdecken kann", sagt Sandro Spanghero, Global Vice President R&D von Telit. "Wir unterstützen diesen Trend und erweitern unser Portfolio mit einem Produkt, das sowohl für den Massenmarkt als auch für Spezialanwendungen geeignet ist. Daher sehen wir uns für die Zukunft bestens gerüstet."

BGA-Gehäuse für hoch integrierte Anwendungen
Für Kunden mit hoch integrierten und komplexen Anwendungen bietet Telit eine umfassende Reihe von M2M-Modulen mit Ball Grid Array (BGA) Gehäuse. Hiervon profitieren speziell der Automotive- und Telematik-Markt. Bei einem BGA-Gehäuse ist die Unterseite des Moduls mit einem Raster aus Lotperlen bestückt. Diese Gehäusetechnik erfordert im Vergleich zu LCC Castellation Packaging weniger Platz. Zudem ist BGA effizienter in Bezug auf die Anzahl der Input- und Output-Kontakte.



"Unsere Kernstrategie ist es, das komplette Spektrum aller relevanten Wireless-Technologien, -Produkte und -Dienstleistungen anzubieten", erklärt Spanghero. "Daher ist es ein bedeutender Schritt für die Entwicklung unseres Portfolios, neben unseren erfolgreichen und bekannten BGA-Gehäusen auch Module mit LCC Castellation Packaging anzubieten. LCC und BGA ergänzen sich, da sie unterschiedliche Marktsegmente adressieren."

GSM/GPRS-Funktionalität zu niedrigem Stückpreis
Größe und Gewicht sind häufig limitierende Faktoren für den mobilen Einsatz elektronischer Bauteile. Mit seinen Abmessungen von lediglich 24,4 x 24,4 x 2,7 Millimetern bei einem Gewicht von 3,5 Gramm bietet das GL865-DUAL GSM/GPRS-Funktionalität auf kleinstem Raum. Gleichzeitig ermöglichen der niedrige Stückpreis und die kostengünstige Surface-Mount-Montage die Verwendung in Low-Cost-Geräten. Das GL865-DUAL ist ein Einstiegsprodukt für die Märkte in EMEA und APAC.

Wie alle Telit-Module verfügt auch das GL865-DUAL über Premium FOTA Management, das es ermöglicht, funkgesteuerte Firmwareupdates durchzuführen. Der Einsatz von RedBends vCurrent® Rezeptoren, die sich bereits millionenfach in Mobiltelefonen bewährt haben, ermöglicht Produktaktualisierungen durch die Übertragung inkrementeller Updates. Eingebaute Features, wie der integrierte TCP/IP Protokollstack, ein serieller Multiplexer und Remote AT-Befehle erweitern die Funktionalität der Anwendung ohne Zusatzkosten zu verursachen.

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