Renesas Electronics präsentiert neues SoC für Mobiltelefone mit branchenführenden 16 Megapixeln für Standbild- und Serienaufnahmen in hoher Geschwindigkeit
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(PresseBox) - Renesas Electronics, ein führender Anbieter modernster Halbleiterlösungen, meldet die Verfügbarkeit des CE150, eines neuen System-on-Chip (SoC) für Smartphones und High-End-Mobiltelefone. Das CE150 ermöglicht eine bisher unerreicht hohe Auflösung von 16 Megapixeln und die Aufnahme von Full-HD Videos (1920 x 1080 Pixel).
Das neue CE150 SoC ist für Hochgeschwindigkeits-Serienaufnahmen ausgelegt; diese Funktion wird für High-End-Kameras mit hoher Bildqualität gefordert. Das neue SOC enthält Erweiterungen im Bereich Hochgeschwindigkeit wie eine Zweikanal-MIPI® CSI-2 Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle (siehe Anmerkung 1) von der Kamera zum Mobiltelefon-Applicationprocessor. Außerdem ermöglichen technologische Fortschritte bei der Rauschunterdrückung eine Bildverarbeitung in bisher unerreicht hoher Qualität, kombiniert man den CE150 mit einem 16-Megapixel CMOS-Bildsensor.
Der Markt für Mobiltelefone mit Kamerafunktionalität verzeichnet jährlich Zuwächse, insbesondere im Bereich von High-End-Mobiltelefonen mit Kamera-Auflösungen von mehr als fünf Megapixeln sowie Funktionen, die an Digitalkameras heranreichen. Im Jahr 2012 werden Modelle mit Auflösungen von mehr als fünf Megapixel voraussichtlich circa 80 Prozent der gesamten Mobiltelefon-Auslieferungen ausmachen. Die Verkaufszahlen von Mobiltelefonen mit einer Kamera-Auflösung von mehr als fünf Megapixeln werden auf über 400 Millionen Einheiten prognostiziert.
Seit der Einführung seiner CE-Kamera-Engine-Produktserie im Jahr 2003 ist Renesas Electronics auf diesem Markt aktiv. Das Unternehmen erweiterte dieses Geschäft durch die Entwicklung von Halbleiterbausteinen, mit denen Mobiltelefon-Kameras eine ähnliche Bildqualität wie Digitalkameras erreichen können. Bis Ende Dezember 2010 hat Renesas Electronics insgesamt über 50 Millionen solcher Bauteile ausgeliefert mit steigender Tendenz.
Die wichtigsten Merkmale des neuen CE150:
1) Unterstützung für Hochgeschwindigkeits-Daueraufnahmen
Verbesserungen der Bildverarbeitungs-Schaltung ermöglichen Hochgeschwindigkeits-Serienaufnahmen mit 15 Bildern pro Sekunde in höchster Bildqualität und 13 Megapixel Auflösung. Gegenüber bisherigen SoCs von Renesas Electronics entspricht dies einer Verbesserung um den Faktor fünf.
2) Ausgabe-Schnittstelle nach MIPI CSI-2 Norm
Als Ausgang steht eine Zweikanal-Kameraschnittstelle nach MIPI CSI-2 Norm zur Verfügung. Die neue Ausgabeschnittstelle erlaubt es zusammen mit der auf dem Host laufenden Software, Daten bei niedrigerem Stromverbrauch und mit geringeren elektromagnetischen Störungen (Electromagnetic Interference - EMI) zu übertragen.
3) Unterstützung höchster Bildqualität
Eine verbesserte Rauschunterdrückungsfunktion sowie die Neo Clear Resolution(TM) Single-Fame Ultra-high-Resolution Technologie exklusiv von Renesas Electronics ermöglichen eine Fotoqualität, die jenseits dessen liegt, was mit früheren Produkten möglich war.
4) Implementationsmöglichkeit zahlreicher Funktionen über Firmware
Optionale Firmware ist erhältlich zur Implementation von Funktionen wie einer Bildstabilisierungs-Erweiterung, einer Smile Detection sowie einer Objekt-Verfolgung.
Renesas Electronics bietet das neue CE150 SoC als Kamera-Systemprozessor für High-End-Mobiltelefone und Smartphones und wird das Produkt umfassend bewerben. Mit der weiteren Stärkung seiner CE-Serie zielt Renesas Electronics darauf, seinen Marktanteil bei High-End-Mobiltelefon-Kameraprozessoren mit Auflösungen von 5 bis 16 Megapixeln von 15 Prozent im Geschäftsjahr 2009 auf 30 Prozent im Geschäftsjahr 2012 zu steigern.
Anmerkung 1:
MIPI CSI-2 (Mobile Industry Processor Interface - Camera Serial Interface 2) ist eine von der MIPI Alliance eingeführte serielle Hochgeschwindigkeits-Schnittstellennorm für die Kameratechnik.
Die wichtigsten Spezifikationen des neuen CE150 SoC von Renesas Electronics sind online auf einem separaten Datenblatt abrufbar.
Hinweis
MIPI ist ein eingetragenes Warenzeichen der MIPI Alliance. Neo Clear Resolution ist ein Warenzeichen oder eingetragenes Warenzeichen der Renesas Electronics Corporation in Japan, den Vereinigten Staaten oder anderen Ländern. Sämtliche in dieser Pressemitteilung erwähnten Produkte- und Dienstleistungsnamen sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen ihrer entsprechenden Inhaber.
Renesas Electronics Europe mit seinem Business Operation Centre in Düsseldorf ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), einem der führenden Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen und die weltweite Nummer eins im Markt für Mikrocontroller. Die Produkte des Unternehmens reichen von Mikrocontrollern und SoC-Lösungen bis hin zu einer breiten Palette von Analog- und Leistungselektronik-Bausteinen. Renesas Electronics Europe gliedert sich in fünf anwendungsbezogene Business Groups für folgende Schlüsselmärkte in Europa: Automotive, Communications und Consumer, Industrial, Secure MCUs sowie Mobile Platforms. Die Business Groups werden von der Engineering Group unterstützt. Zu dieser gehören das Engineering Design Centre, das European Quality Centre, das Kunden technischen Support in Europa bietet, sowie das European Technology Centre, das innovative Produkte speziell für den europäischen Markt entwickelt. Weitere Informationen unter: www.renesas.eu
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Renesas Electronics Europe mit seinem Business Operation Centre in Düsseldorf ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), einem der führenden Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen und die weltweite Nummer eins im Markt für Mikrocontroller. Die Produkte des Unternehmens reichen von Mikrocontrollern und SoC-Lösungen bis hin zu einer breiten Palette von Analog- und Leistungselektronik-Bausteinen. Renesas Electronics Europe gliedert sich in fünf anwendungsbezogene Business Groups für folgende Schlüsselmärkte in Europa: Automotive, Communications und Consumer, Industrial, Secure MCUs sowie Mobile Platforms. Die Business Groups werden von der Engineering Group unterstützt. Zu dieser gehören das Engineering Design Centre, das European Quality Centre, das Kunden technischen Support in Europa bietet, sowie das European Technology Centre, das innovative Produkte speziell für den europäischen Markt entwickelt. Weitere Informationen unter: www.renesas.eu
Datum: 14.01.2011 - 11:30 Uhr
Sprache: Deutsch
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