Fein, feiner, Microfeinstleiter auf Leiterplatten

(PresseBox) - Mit Laserdirektbelichtung (LDI, Laser Direct Imaging) hat Andus, Berlin, in der Leiterplattentechnik die 2-mil-Dimension erreicht. Der neue Belichtungsprozess ermöglicht Layouts mit 50 µm Leiterbahnbreite und ?abstand. Dies ist Voraussetzung fürs Entflechten hochpoliger Micro-BGAs ohne Zugeständnisse.
Feinleiter, Feinstleiter, Microleiter, Microfeinstleiter ...: Diese und ähnliche Begriffe umschreiben die Verfeinerung der Kupferstrukturen auf Leiterplatten. Objektivere Aussagen über die Leiterbahnstrukturen eines Layouts geben freilich erst konkrete Angaben in Mikrometern oder Milli-Inch (mil). Strukturen von 6 und 5 mil (150 µm und 125 µm) sind heute in der konventionellen SMD-Elektronik üblich, während 4 und 3 mil (100 µm und 75 µm) nur dort verwendet werden, wo hochpolige Fine-Pitch-Bauteile derart feine Strukturen erfordern. Doch es geht noch filigraner.
Mit der Einführung eines LDI-Prozesses hat Andus den Einstieg in die 2-mil-Technik vollzogen und ist jetzt imstande, auch Layouts mit nur 50 µm Strukturbreite zu fertigen. Solche 50-µm-Designs werden besonders dort benötigt, wo Micro-Ball-Grid-Arrays (µBGAs) oder Chip-Scale-Packages (CSPs) zu entflechten sind. Ein CSP mit 0,4-mm-Raster und zweireihig angeordneten 0,25-mm-Pads kann nur mit 2-mil-Strukturen vollständig entflochten werden. Vor allem Leiterplattensubstrate für Embedded-Computer nutzen diese Technik. Aber auch in der Sensorik sind 2-mil-Strukturen von Vorteil. So verdoppelt sich bei gleich bleibender Fläche die Windungszahl von Spulen gegenüber früheren 4-mil-Designs. Bei anderen Anwendungen bildet das 50-µm-Substrat ein Bindeglied zwischen Halbleiterstrukturen und konventionellen Leiterplatten.
Laserdirektbelichter benötigen keine Masken, anstelle der bisherigen UV-Filmbelichtung übernimmt ein modulierter feiner Laserstrahl die zeilenweise Belichtung einer gesamten Leiterplatte. Die heutige LDI-Technik ist weit fortgeschritten, das Belichten eines Fertigungspanels dauert nur noch wenige Sekunden. Damit ist die Verarbeitung im Vergleich zu konventioneller Technik auch noch schneller. Außerdem ist die LDI-Technik in der Lage, individuelle Muster aufs Substrat zu schreiben, etwa, um Positionierungsfehler zu kompensieren, oder individuelle Layouts mit fortlaufender Kennnummer zu gewährleisten.



Unternehmen miteinander zu vernetzen und mit anwendungsorientierten Forschungeinrichtungen ins Gespräch zu bringen, das ist die Aufgabe des Clusters Mikrosystemtechnik. Als fachlich kompetenter, neutraler und wirtschaftlich unabhängiger Partner unterstützen wir mittelständische Unternehmen darin, ihre Wettbewerbsfähigkeit und Innovationskraft nachhaltig zu stärken.
Derzeit hat der Cluster Mikrosystemtechnik rund 60 Mitglieder, vom Ein-Mann-Ingenieurbüro über Hochschulen und Forschungseinrichtungen bis zum weltweit agierenden Großunternehmen. Rund 2/3 unserer Mitglieder sind kleine und mittelgroße Unternehmen (KMU). Neben den Mitgliedern unterstützen über 150 weitere Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen unsere Arbeit als aktive Partner.
Der Cluster Mikrosystemtechnik wurde 2005 gegründet. Mit weit über 30 eigenen Veranstaltungen, Gemeinschaftsständen auf 9 Messen mit über 50 teilnehmen Unternehmen sowie über 15 Forschungsprojekten hat sich der Cluster mittlerweile eine starke Position im süddeutschen Raum und den angrenzenden Regionen erarbeitet.

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Datum: 28.02.2011 - 16:03 Uhr
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