ITRI schließt sich mit Intel zusammen in der Erforschung neuer Datenspeicherstrukturen
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Das Industrial Technology Research Institute (ITRI) der Republik China (Taiwan) und Intel Corp. haben bekannt gegeben, dass sie gemeinsam in den kommenden fünf Jahren die neue Generation der Speicherstrukturen entwickeln wollen.
Das gemeinschaftliche Projekt zielt darauf ab, eine neue Speicherstruktur zu entwickeln, welche den Energieverbrauch der mobilen Geräte verringern wird.
In den nächsten fünf Jahren wird Intel US-$ 5 Millionen in das Gemeinschaftsprogramm investieren, um daran zu arbeiten, mobile Geräte, wie z.B. Tablet-Pcs und Mobiltelefone schneller und energieeffizienter werden zu lassen
ITRI und das Wirtschaftsministerium der Republik China (Taiwan) werden diesem Projekt jeweils weitere US-$ 5 Millionen beisteuern, und die Gesamtinvestitionssumme auf US-$ 15 Millionen anheben.
Wu Cheng-wen, Generaldirektor der ITRI Informations- und Kommunikations-Forschungslabors, gab bekannt, dass seine Einrichtung bereits seit mehr als einem Jahr darauf fokussiert sei, dreidimensionale integrierte Schaltkreise (3D-IC) zu entwickeln.
Der Hintergrund der 3D-IC Forschung ist es, herauszufinden, wie sich die Hardware minimieren ließe, wenn man die elektronischen Komponenten in dem integrierten Schaltkreis stapeln würde, ohne dabei Geschwindigkeit zu verlieren.
Intel kann sich diese Forschung zu Nutze machen, um die Größe seiner Mikroprozessoren zu minimieren. Somit hätten sie die Möglichkeit dem Markttrend zu folgen, ihre Produkte dünner und leichter anzubieten.
Obwohl das Projekt auf fünf Jahre ausgelegt ist, können die taiwanischen Chip Hersteller bereits in ein oder zwei Jahren mit der Massenproduktion der neuen Geräte beginnen.
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Datum: 07.12.2011 - 12:41 Uhr
Sprache: Deutsch
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Freigabedatum: 07.12.2011
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