P-Kanal-PowerTrench® WL-CSP-MOSFETs von Fairchild Semiconductor minimieren die Leiterplattenfläche in mobilen Anwendungen
Ultra-dünne Gehäusetechnologie mit nur 0,8 mm x 0,8 mm spart Platz auf der Leiterplatte und zeichnet sich durch ausgezeichnete Wärmeableitung aus

(firmenpresse) - Fürstenfeldbruck - 15. Mai 2012 - Die Entwickler von mobilen Geräten müssen Platz sparen, gleichzeitig aber den Wirkungsgrad erhöhen und die thermischen Aspekte ihrer Endanwendungen berücksichtigen. Speziell im Hinblick auf diese Anforderungen hat Fairchild Semiconductor (NYSE: FCS) die 1,5 V PowerTrench® P-Kanal MOSFETs FDZ661PZ und FDZ663P in einem 0,8 mm x 0,8 mm großen WL-CSP Gehäuse entwickelt.
Durch die Verwendung des neuesten "Fine Pitch" WL-CSP-Packaging-Prozesses minimieren diese Bauteile die benötigte Leiterplattenfläche und den RDS(ON), während gleichzeitig eine ausgezeichnete thermische Charakteristik für diesen Miniaturformfaktor erreicht wird.
Funktionen und Vorteile:
- Das sehr kleine Gehäuse (0,8 x 0,8 mm2) belegt nur 0,64 mm2 Leiterplattenfläche, weniger als 16 % der Fläche eines 2 mm x 2 mm CSP
- Das extrem niedrige Gehäuse ist weniger als 0,4 mm hoch
- Niedriger RDS(ON) mit einer VGS von nur -1,5 V
- Ausgezeichnete thermische Eigenschaften (R?JA von 93°C/W, auf einem 1" 2 2 oz Kupfer-Pad)
- RoHS-konform
- Für den Einsatz in Batterie-Management und Lastschaltfunktionen in mobilen Anwendungen geeignet
Fairchild Semiconductor gehört zu den Technologieführern im Bereich mobiler Anwendungen und verfügt über ein großes Portfolio von Analog- und Leistungs-IP, das auf die jeweiligen Design-Anforderungen angepasst werden kann. Fairchild konzentriert sich auf spezifische Funktionen für mobile Lösungen, die dem Anwender einen hohen Nutzen bieten und die eine erfolgreiche Vermarktung versprechen, wie aus den Bereichen Audio, Video, USB, ASSP/Logik, RF-Leistung, Core-Leistung und Beleuchtung. Die Lösungen von Fairchild verbessern dabei nicht nur die Funktionalität, sondern sparen gleichzeitig Platz und Energie.
Fairchild Semiconductor: Solutions for Your SuccessTM
Preis: US-Dollar ab 1.000 Stück
FDZ661PZ: $0,26
FDZ663P: $0,26
Verfügbarkeit: Muster sind auf Anfrage erhältlich.
Lieferzeit: 8-12 Wochen
Kontakt:
Weitere Informationen über dieses Produkt erhalten Sie von Fairchild Semiconductor unter: http://www.fairchildsemi.com/cf/sales_contacts/.
Informationen über andere Produkte, Design-Tools und Vertriebspartner erhalten Sie unter: http://www.fairchildsemi.com.
Anmerkungen für die Redaktion:
Weitere Informationen und Muster sowie ein Datenblatt im PDF-Format sind erhältlich unter:
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ661PZ.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ663P.pdf
Weitere Infos zu dieser Pressemeldung:
Themen in dieser Pressemitteilung:
leistungselektronik
mobile-designs
p
kanal
powertrench-wl
csp
mosfets
ultra
d-nne-geh-usetechnologie
fine-pitch-wl
csp
packaging
prozesses
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Über Fairchild Semiconductor:
Fairchild Semiconductor (NYSE: FCS) - weltweite Präsenz, lokale Unterstützung, clevere Ideen. Fairchild liefert energieeffiziente, einfach einsetzbare und wertsteigernde Halbleiter-Lösungen für Leistungselektronik und mobile Designs. Mit unserer Erfahrung in den Bereichen Leistungselektronik und Signalpfad unterstützen wir unsere Kunden bei der Differenzierung ihrer Produkte und der Lösung schwieriger technischer Herausforderungen. Weitere Informationen zum Unternehmen erhalten Sie unter: www.fairchildsemi.com.
Produkt- und Unternehmensvideos, Podcasts und unseren Blog finden Sie unter: http://www.fairchildsemi.com/engineeringconnections
Lucy Turpin Communications
Birgit Fuchs-Laine
Prinzregentenstr. 79
81675 München
fairchild.eu(at)lucyturpin.com
089-417761-13
http://www.lucyturpin.com
Datum: 15.05.2012 - 15:10 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 639430
Anzahl Zeichen: 2851
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Birgit Fuchs-Laine
Stadt:
Fürstenfeldbruck
Telefon: 089-417761-13
Kategorie:
Elektro- und Elektronik
Meldungsart:
Anmerkungen:
Diese Pressemitteilung wurde bisher 407 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"P-Kanal-PowerTrench® WL-CSP-MOSFETs von Fairchild Semiconductor minimieren die Leiterplattenfläche in mobilen Anwendungen"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
Fairchild Semiconductor (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
Die neuen Motion-SPM-7-Module der FSB70xxx-Serie sind leistungsstarke, extrem effiziente Lösungen, welche eine hohe Power Density für AC-Asynchron-, BLDC- und Permanent-Magnet-Synchron-Motoren ermöglichen. Zentraler Bestandteil dieser Lösungen ist ein optimierter Gate-Treiber für die integriert
Fairchild präsentiert neue HV-SPICE-Modelle für die Entwicklung von Halbleiterbauelementen ...
In der Vergangenheit bestand die Entwicklung von diskreten HV-Bauelementen aus einem längeren seriellen Prozess mit der Entwicklung von Technologien in TCAD (1), der Anfertigung physikalischer Bauteile, sowie der Durchführung von Messungen und iterativen Kalibrierungszyklen. Jede neue technologisc
Fairchild erweitert mit Xsens-Akquisition Geschäftsaktivitäten auf 3D-Bewegungserfassung ...
Durch die Akquisition von Xsens kann Fairchild künftig Sensor-Technologien nutzen, die eine nahtlose Interaktion zwischen der physischen und digitalen Welt ermöglichen. Die Firmenübernahme steht auch im Einklang mit Fairchilds Aktivitäten im MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)-Sensorbereich.
Weitere Mitteilungen von Fairchild Semiconductor
Jetzt bei Kruse Lighting Solutions: kompakte und effiziente MR 11 LED-Strahler von Altled ...
Kruse Lighting Solutions erweitert sein Programm jetzt um die Asteria MR11-Serie von Altled (Aeon Lighting Technology). Die mit einem Durchmesser von 35 mm und einem Gewicht von 30 g äußerst kompakt gebauten Strahler eignen sich hervorragend für alle Arten der Design-Innenbeleuchtung, z. B. in G
MEMS sorgen für Miniaturisierung ...
Mikro-elektromechanische Systeme ( MEMS ): ohne sie läuft in der modernen Technologiewelt wenig. Die zur Herstellung notwendige Mikrospritzguss-Technologie hat Heraeus verbessert und folgende Leistungsdaten erreicht: - Teilegewicht: < 0,03 g - Strukturen: < 0,1 mm - Einsatz von Hightech-Kunst
Neue Ex e-Kabelverschraubungen von RST bieten Explosionsschutz ...
Wallenhorst, 15.05.2012 / Die neuen Hutmutterverschraubungen NewCap MS und NewCap CT sind zur Verwendung in explosionsgefährdeten Bereichen besonders geeignet. Sie sind mit der Zündschutzart "Ex e" gekennzeichnet und verfügen über die Zulassungen ATEX und IECEx. Explosionen entstehen i
Licht im Büro, motivierend und effizient ...
(licht.de) Das Büro ist Arbeitsplatz für Millionen von Menschen. Die optimale Gestaltung dieses Arbeitsplatzes ist entscheidend für den Erfolg von Unternehmen. Dazu gehört eine Beleuchtung, die sehr gute Sehbedingungen schafft, Kreativität und Leistungsbereitschaft fördert und zugleich für ei




