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Neuerscheinung Mai 2013: Woerterbuch Mikroelektronik (Halbleitertechnik) deutsch-englisch + kleines Lexikon Leiterplattentechnik in deutsch

German-english Dictionary of Microelectronics

ID: 864164
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(firmenpresse) - runterzuladen unter:

http://www.amazon.de/dp/B00CLO4PJ0

oder:

http://www.amazon.com/dp/B00CLO4PJ0



ASIN: B00CLO4PJ0

Woerterbuch Mikroelektronik (Halbleitertechnik)
deutsch-englisch

+

kleines Lexikon Leiterplattentechnik in deutsch

bzw.:

German-english Dictionary of Microelectronics


Bereiche:

- Mikroelektronik
- Leiterplattentechnik
- Begriffe zu elektronischen Schaltungen
- Technik
- EDV




Leseprobe:


- Chip mit hochintegriertem Schaltkreis:

LSI [large scale integrated] chip




- Mikrobefehlsregister:
microinstruction register




- Mikrobefehlssprungfeld:
microinstruction jump field




- bonden:
den Chip auf den Montagesockel bonden
to bond the chip to the header




- Defekthalbleiter:
defect [p-type] semiconductor, hole conductor




- Defektkontrollanlage
defect detection system






Impressum:

http://www.englisch-woerterbuch-mechatronik.de

ebooks Technische Woerterbuecher + Lexika mechatronik elektronik edv unter:

http://www.amazon.de/Markus-Wagner/e/B005WGHCEO

Verlag Lehrmittel-Wagner
Technischer Autor Dipl.-Ing. (FH), Elektrotechnik
Markus Wagner
Im Grundgewann 32a
Germany; 63500 Seligenstadt
USt-IdNr: DE238350635
Tel.: 06182/22908
Fax: 06182843098




Weitere Infos zur Pressemeldung:
http://www.amazon.de/dp/B00CLO4PJ0



Keywords (optional):

neuerscheinung, mai-2013, woerterbuch, mikroelektronik, halbleitertechnik, deutsch, englisch, lexikon, leiterplattentechnik, deutsch,



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Dies ist eine Pressemitteilung von

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Verlag Lehrmittel-Wagner
Technischer Autor Dipl.-Ing. (FH), Elektrotechnik
Markus Wagner
Im Grundgewann 32a
Germany; 63500 Seligenstadt
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Tel.: 06182/22908
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Datum: 01.05.2013 - 18:55
Sprache: Deutsch
News-ID 864164
Anzahl Zeichen: 1918
Kontakt-Informationen:
Firma: Verlag Lehrmittel-Wagner in 63500 Seligenstadt (Lernsoftware z. B. Englisch Woerterbuch Mechatronik)

Meldungsart: Produktinformation
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 01.05.2013

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