ARIES Embedded GmbH

Über ARIES Embedded
ARIES Embedded bietet kundenspezifische Hardware- und Software-Entwicklung und Standardprodukte für Industrie und Landwirtschaft. Der Schwerpunkt des 2001 gegründeten Embedded-Spezialisten mit Sitz in Fürstenfeldbruck, Deutschland, liegt auf der FPGA-Technologie und Open-Source-Software. Das Angebot umfasst modulare Systeme für den flexiblen und schnellen Einsatz in funktionalen Prototypen, Pilotserien und der Serienproduktion. Im Kundenauftrag passt ARIES Embedded Standardprojekte individuell an Projektanforderungen an.

ARIES Embedded stellt OSM-konformes MSRZG3E System-in-Package vor

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit dem MSRZG3E ein neues OSM-konformes System-in-Package (SiP) auf Basis des Renesas RZ/G3E Mikroprozessors (MPU). Der RZ/G3E kombiniert einen Quad-Core-Arm® Cortex®-A55, einen Cortex-M33-Echtzeitkern und die Ethos™-U ...

18.09.2025 | Elektro- und Elektronik

ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert die neuen SMARC®-kompatiblen System-on-Module (SoM) MRZG2LS und MRZV2LS. Die SoM basieren auf der Architektur der Renesas RZ-Familie und bieten eine hohe Leistungsfähigkeit für Embedded-Systeme. Der RZ/G2L-Mikroprozesso ...

27.09.2023 | Elektro- und Elektronik

ARIES Embedded begrüßt Emcraft Systems im Partnernetzwerk

Mit dem neuen Vertriebspartner Emcraft Systems (US-Anbieter von Embedded-Systemen) baut ARIES Embedded (Spezialist für Embedded-Services und -Produkte) seine Aktivitäten auf dem US-Markt aus und begegnet der steigenden Nachfrage. "Durch unsere Kooperation mit Emcraft Systems erhalten US-Kunde ...

06.09.2023 | Elektro- und Elektronik

ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, tritt dem Partnerprogramm von STMicroelectronics bei, um Service und Support für die Kunden weiter zu optimieren. "Als autorisierter Partner von ST bündeln wir unser Knowhow, um unseren Kunden unsere erweiterte Technologie-Exper ...

28.06.2023 | Elektro- und Elektronik

FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt das neue Embedded-System "FIVEberry" vor, das einen reibungslosen und schnellen Einstieg in Computing-Projekte ermöglicht. Der FIVEberry integriert das leistungsstarke, OSM-kompatible System-in-Package (SiP) MSRZFive ...

25.05.2023 | Elektro- und Elektronik

ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, und Emdalo Technologies, Unternehmen für Softwareentwicklung, haben eine Partnerschaft zur Weiterentwicklung von Embedded-Modulen auf Basis der PolarFire® SoC-Architektur von Microchip geschlossen. "Der PolarFire SoC kombiniert ...

11.01.2023 | Elektro- und Elektronik

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, baut sein Portfolio rund um Smart Embedded Vision weiter aus. "Die unterschiedlich komplexen Anforderungen an Embedded-Vision-Projekte können Produkte von der Stange oft nicht erfüllen", erläutert Andreas Widder, Geschäft ...

12.09.2022 | Elektro- und Elektronik

Effizientes System-in-Package "MSMP1" von ARIES Embedded

Das neue System-in-Package (SiP) "MSMP1" von ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, basiert auf der STM32MP1-CPU-Familie von STMicroelectronics mit leistungsstarken Einzel- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis 800 MHz) kombiniert mit einem CortexM4-Kern (bis 209 MHz ...

19.07.2022 | Elektro- und Elektronik

ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den neuen Embedded-Boards "MSRZG2UL" und "MSRZFive" zwei leistungsstarke und vielseitige System-in-Packages (SiP) auf Basis der Single-Core-Mikroprozessoren RZ/G2UL und RZ/Five von Renesas. Der RZ/G ...

12.05.2022 | Elektro- und Elektronik

ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, erweitert das bewährte MCXL System-on-Module (SoM) um das neue Referenz-IP-Design. Das MCXL SoM basiert auf der Intel Cyclone 10 LP Familie und ist das erste FPGA-SoM mit HyperBus-Technologie. "Das neue Referenzdesign bietet alle ...

30.03.2022 | Elektro- und Elektronik

Florida-Gen Baseboard vereinfacht Projektstart für Xilinx Zynq SoMs

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt mit dem "Florida-Gen" Baseboard von TOPIC Embedded Systems einen schnellen Projektstart mit System-on-Modules (SoMs) auf Basis von Xilinx Zynq und Xilinx Zynq Ultrascale+. Die Plattform eignet sich ideal zum Eval ...

18.11.2021 | Elektro- und Elektronik

Leicht gemacht: Dyplo 2.0 beschleunigt FPGA-Programmierung

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, vereinfacht und beschleunigt mit der neuen Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic Embedded Systems die Verwendung der Miami FPGA-Module. Dyplo baut auf der Xilinx Dynamic Function Exchange (DFX) Technologie und High-Level-Synthese ...

12.10.2021 | Elektro- und Elektronik

High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt die Produktfamilie der leistungsstarken System-on-Modules (SoM) "Miami Zynq" von Topic Embedded Systems in Zentraleuropa bereit. Das Miami Zynq SoM basiert auf den Xilinx Zynq®-7000 System-on-Chips (SoC) und ist in dr ...

07.09.2021 | Elektro- und Elektronik

Aries Embedded setzt auf schnelle Entwicklung von mobilen IoT-Anwendungen durch PICO IMX6UL SOMs

Fürstenfeldbruck, 18. Oktober 2015. Aries Embedded unterstützt mit seinem Produkt- und Dienstleistungsangebot die schnelle Einführung von mobilen Internet of Things-Anwendungen auf Basis des PICO IMX6UL System on Modules von Technexion. Aufbauend auf dem kleinen Formfaktor, der niedrigen Verlustl ...

18.10.2016 | Elektro- und Elektronik