Der Schweizer Maschinenhersteller Essemtec ist Marktführer im Bereich flexibler Produktions-Systeme für die Industrie. Seit 1991 entwickelt, fertigt und vertreibt Essemtec Geräte und Maschinen für alle Prozesse der Elektronik-Herstellung: Drucker, Dispenser, Bestücker und Lötsysteme. Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Systeme sind erhältlich. Zum Produktsortiment gehören auch Transport- und Lagersysteme sowie Softwarelösungen für die Planung, Simulation, Optimierung und Dokumentation der Fertigung. Alle Systeme von Essemtec sind auf maximale Flexibilität optimiert. Der Benutzer soll so schnell wie möglich von einem Produkt zum nächsten umrüsten und gleichzeitig die Produktionskapazität optimal nutzen k& ...
Leiterplatten von Rohde&Schwarz für höchste Anforderungen Das Werk Teisnach ist Hersteller sämtlicher Leiterplatten für die Messgeräte von Rohde & Schwarz, fertigt aber auch Prototypen, Funktionsmuster und Serienteile für externe Unternehmen. Egal ob es dabei um konventionelle Multilayer mit bis zu 40 Lagen geht, um spezielle HF-Leiterplatten, um Feinleiter mit 75-µm-Strukturen oder um HDI-Multilayer: Leiterplatten von Rohde & Schwarz Teisnach werden einer 100-%-Prüfung unterzogen. Entwicklungsbegleitende Tests s ...
Fein, feiner, Microfeinstleiter auf Leiterplatten Mit Laserdirektbelichtung (LDI, Laser Direct Imaging) hat Andus, Berlin, in der Leiterplattentechnik die 2-mil-Dimension erreicht. Der neue Belichtungsprozess ermöglicht Layouts mit 50 µm Leiterbahnbreite und ?abstand. Dies ist Voraussetzung fürs Entflechten hochpoliger Micro-BGAs ohne Zugeständnisse.
Feinleiter, Feinstleiter, Microleiter, Microfeinstleiter ...: Diese und ähnliche Begriffe umschreiben die Verfeinerung der Kupferstrukturen auf Leiterplatten. Obj ...
Kupfergefüllte Microvias für HDI-Leiterplatten Andus Electronic, Berlin, hat ein innovatives Verfahren zum galvanischen Verfüllen von Microvias frei gegeben. Dieser Fertigungsprozess beseitigt ein Nadelöhr beim Entflechten von Micro-BGAs und öffnet die Tür für Fine-Pitch-Bauelemente und HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect).
Microvias heißen die kleinen Sacklöcher für die elektrische Verbindung zwischen den Ebenen eines Multilayers. Sind diese Löcher gefüllt, beispielsweise ...
Selektiv-Strahlungslöten für Flex-Leiterplatten Essemtec stellt mit dem selektiven IR-Löten ein neues System vor für das Löten von wärme-empfindlichen flexiblen Materialien wie Mylar. Das Prinzip: Die IR-Strahlung wird von der Lötstelle absorbiert, nicht aber von der Folie.
Mylar- und Polyesterfolien für Folientastaturen sind nur beschränkt resistent gegen hohe Temperaturen. Elektronische Bauteile und LEDs lassen sich darum nicht mit SMD-Standardloten löten. Statt dessen kommen Leitkleber oder ...
Tower von Essemtec gewinnt Industriepreis Essemtec ist mit dem begehrten Global Technology Award 2010 in der Kategorie ?Assembly Tools? ausgezeichnet worden. Das Schweizer Unternehmen erhält den Preis für das innovative Produkt ?Tower?, das automatische Konservierungs- und Lagersystem für SMD-Bauteile.
Mit dem Global Technology Award werden seit 2005 jedes Jahr innovative Produkte für die Elektronikfertigung ausgezeichnet. Zu den Bewertungskriterien gehören herausragende Kreativität und besonders f ...
Essemtec lädt zur Hausmesse Am 25. und 26. Juni 2010 lädt Essemtec, der Schweizer Hersteller von Produktionssystemen, zur Hausmesse am Hauptsitz in Aesch (LU). ...
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