Diese PresseMitteilung an einen Freund senden Sie versenden diese PresseMitteilung an Mo-Cu Trägerplatten für LED Chips: Neuer Verbundwerkstoff gegen Rissbildung in Halbleiterstrukturen Ihren Freund mit dem Namen:Ihr Name: Ihre E-mail Name des Freundes: eMail Adresse des Freundes Bitte die Summe aus 4 und 4 hier eintragen