ESCATEC-Investition ermöglicht die Fertigung und das Testen von Mikro-Leiterplatten der nächsten Generation mit hoher Packungsdichte

(PresseBox) - 03.2015 - ESCATEC, einer der führenden europäischen Anbieter von Auftragsplanungs- und -fertigungsdiensten, hat in die nächste Generation von ultrakleinen Nadeln für das Nagelbett-Testen von Mikro-Leiterplatten mit hoher Packungsdichte investiert. Dadurch wird es dem Unternehmen möglich sein, seinen Kunden die nächste Generation von Mikro-Leiterplatten mit hoher Packungsdichte anzubieten, die vor allem für tragbare Elektronik und Anwendungen des Internet der Dinge (Internet of Things - IoT) zunehmend beliebter werden. Durch das automatisierte Nagelbett-Testen werden die Produktionskosten für den Kunden gering gehalten und die Gewinne gesteigert, da das manuelle Testen mit Sonden abgeschafft wird.
"Leiterplatten werden immer kleiner und haben eine immer höhere Packungsdichte", erklärt Thomas Eschenmoser, Sektionsleiter der Prüftechnik. "Dies stellt eine Herausforderung für die Testphase einer Leiterplatte dar, da die Anlageflächen der Prüfnadeln kleiner werden. Gleiches gilt auch für die Toleranz bei der Platzierung der Sondennadeln. Kürzlich haben wir Nadeln mit einem Durchmesser von nur 0,5 mm zu unseren Testmöglichkeiten im Rahmen unseres laufenden Programms zur Investition in die neuste Technologie für die Fertigung von Leiterplatten mit hoher Packungsdichte hinzugefügt."
Mit den Produkten von Microcontact AG kann ESCATEC die Größe der Kontaktflächen bei einem Pitch von 150 um auf 50 um reduzieren. Für weitere Informationen siehe: http://www.microcontact.ch/index.php/en/products?id=124. In Verbindung dazu steht die erst kürzlich eingeführte Montagelinie ASM-Siplace SX von ESCATEC, mit der die kleinsten Handelspackungen abgefertigt werden können - 01005-Komponenten, die kleiner als ein Nadelkopf sind und über die Maße von 0,25mm x 0,125mm verfügen. Dabei handelt es sich um einen wachsenden Trend bei miniaturisierten Anwendungen.
Dies ist auch Teil von ESCATECs Versuch, die Prüfverfahren soweit wie möglich zu automatisieren. "Jeder Prüfschritt, der menschliches Arbeiten beinhaltet, ist gleichzeitig auch ein Kostenfaktor", sagt Thomas Eschenmoser, "deswegen entwickeln wir all unsere Prüfverfahren weiter und eliminieren oder vereinfachen die menschliche Komponente. Ein Test kann zum Beispiel so automatisiert werden, dass ein rotes Licht aufblinkt, wenn der Test fehlgeschlagen, und ein grünes Licht aufblinkt, wenn er bestanden ist. Dadurch wird die Möglichkeit für menschliche Fehler stark reduziert. Auf ähnliche Weise werden auch Barcodes während des Fertigungsverfahrens eingesetzt, die einfach gescannt werden und somit keine Möglichkeit für einen Übertragungsfehler besteht."
Martin Kingdon, Leiter der Geschäftsfeldentwicklung bei ESCATEC, fügt hinzu: "Durch die fast vollständige Eliminierung des Kostenfaktors für menschliche Arbeit können wir mit Auftragsherstellern, die in Niedriglohnländern angesiedelt sind, konkurrieren und haben durch den Schweizer Qualitätsstandard einen weiteren Vorteil. Unser zentraler europäischer Standort bedeutet, dass wir stets in der Nähe unserer Kunden und deren Märkte sind, wodurch Lieferkosten und Transportverzögerungen aus China hinfällig werden."
Weitere Informationen über Starrnadeladapter finden Sie unter https://en.wikipedia.org/wiki/Rigid_needle_adapter
Die ESCATEC-Gruppe liefert vollständig integrierte, elektronische und mechatronische Design- und Fertigungslösungen, damit die Kunden erfolgreich auf ihrem Markt bestehen können. Dank ihrer Komplettlösungen und erstklassigen Betreuung können Unternehmen weltweit rentabler, nachhaltiger und effizienter arbeiten. Das Unternehmen, das 1984 gegründet wurde, setzte sich schon immer für Innovationen ein und wurde dadurch zu einem bevorzugten Partner für viele europäische und nordamerikanische Originalteilehersteller. Das Schweizer Unternehmen bietet eine perfekte Mischung aus schweizerischer Geschäftsphilosophie mit dem besonderen Augenmerk auf Qualität, Präzision und Details auf der einen und dem Vorteil von preisgünstigen Fertigungskapazitäten für die Massenproduktion in seinen Werken in Asien auf der anderen Seite.
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Die ESCATEC-Gruppe liefert vollständig integrierte, elektronische und mechatronische Design- und Fertigungslösungen, damit die Kunden erfolgreich auf ihrem Markt bestehen können. Dank ihrer Komplettlösungen und erstklassigen Betreuung können Unternehmen weltweit rentabler, nachhaltiger und effizienter arbeiten. Das Unternehmen, das 1984 gegründet wurde, setzte sich schon immer für Innovationen ein und wurde dadurch zu einem bevorzugten Partner für viele europäische und nordamerikanische Originalteilehersteller. Das Schweizer Unternehmen bietet eine perfekte Mischung aus schweizerischer Geschäftsphilosophie mit dem besonderen Augenmerk auf Qualität, Präzision und Details auf der einen und dem Vorteil von preisgünstigen Fertigungskapazitäten für die Massenproduktion in seinen Werken in Asien auf der anderen Seite.
Datum: 09.03.2015 - 09:31 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1183098
Anzahl Zeichen: 4203
Kontakt-Informationen:
Stadt:
Heerbrugg
Kategorie:
Elektro- und Elektronik
Diese Pressemitteilung wurde bisher 308 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"ESCATEC-Investition ermöglicht die Fertigung und das Testen von Mikro-Leiterplatten der nächsten Generation mit hoher Packungsdichte"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
Escatec Switzerland AG (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
11.2015 - ESCATEC, einer der führenden europäischen Anbieter für Auftragsplanungs- und Fertigungsdienste, hat eine miniaturisierte TIR-Linse (?Total Internal Reflection?, übersetzt: interne Totalreflexion) der nächsten Generation für ultrahelle LEDs konzipiert. ESCATEC?s nächsten generation T
ESCATEC ernennt neuen Direktor für Business Development ...
ESCATEC, einer der führenden Anbieter für Auftragsdesign- und Fertigungsservice in Europa, hat die Ernennung von Chris Eden als neuen Direktor für Business Development bekannt gegeben. Er wird am Schweizer Standort von ESCATEC tätig sein und von dort die Business Development Manager weltweit le
ESCATEC führt Wertanalyse-Service zur Verbesserung der Kundenprodukte und zur Kostensenkung ein ...
ESCATEC, einer der führenden europäischen Anbieter für Auftragsplanungs- und Fertigungsdienste, hat einen neuen Service für seine Kunden eingeführt: Die Wertanalyse. Dieser Service prüft Produkte sowohl in der Planungsphase als auch in der Fertigung, um herauszufinden, ob Verbesserungsbedarf
Weitere Mitteilungen von Escatec Switzerland AG
Berührungslose Temperaturmessungen von DIAS Infrared in der Fertigungs- und Automatisierungstechnik ...
Zur Messe all about automation treffen sich erstmals Komponenten- und Systemhersteller auf einer regional ausgerichteten Messe für Industrieautomation in den Westfalenhallen Dortmund. Zu den Ausstellern mit den Schwerpunkten Mess- und Regeltechnik sowie Sensorik/Industrielle Bildverarbeitung zähl
Optimiert für raue Umgebungen: M6R System on Module von Denx Computer Systems ...
Fürstenfeldbruck, 6. März 2015. Der Entwicklungsdienstleister DENX Computer Systems setzt sein Linux-Knowhow in ein neues System on Modul für anspruchsvolle und raue Umgebungen um: Im neuen SOM M6R steht das "R" für rugged und verdeutlicht damit den Einsatzbereich in rauen Umgebungen m
Stärkung regionaler Präsenz durch Teilnahme am 7.Innovationsforum für Smarte Technologien und Systeme in Donaueschingen ...
"Wir wollen in der Region präsenter sein. Die Besucher sind sehr aufgeschlossen. Der Besuch wird positive Effekte haben, da bin ich sicher", so Steffen Fritz, International Sales der Jauch Quartz GmbH. Angereist aus der Schweiz, Österreich und Süddeutschland trafen sich 200 Vertreter a
Pickering Interfaces zeigt die neuesten Schaltmodule und Chassis auf der SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg. ...
Pickering Interfaces, führender Hersteller von Schalt- und Instrumentierungslösungen für den Test und die Simulation in der Elektronikindustrie, wird vom 5. bis 7. Mai 2015 auf der SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg in Halle 6, Stand 110 seine neuesten Schaltmodule und Chassis zeigen.




