Kleiner, feiner im Fertigungsprozess
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beflex München zeigt Fingerspitzengefühl beim Schablonendruck
(PresseBox) - Der Fertigungsprozess bei der Leiterplattenbestückung hat?s in sich: zunehmend feinere Strukturen, die Verarbeitung von Bauelementen mit einem Pitch von 0,3 Millimetern und weit darunter, fordern äußerste Hinwendung, das vom Markt vorgezeichnete Qualitätsniveau in gebotener, gleichbleibender Sorgfalt zu erzielen. ?Es wird enger auf den Platinen. Die Bestückung mit 0201er-Komponenten nimmt rasant zu. Unser Betrieb in München führt Aufträge dieser Art inzwischen im Wochenturnus aus?, weiß Andreas Walter, Geschäftsführer der beflex electronic, zu berichten. Nach seiner Einschätzung wird zudem der ?Pin-in-Paste?-Prozess die Leiterplattenfertigung merklich auf den Prüfstand stellen ? und zwar dann, wenn THT-Bauelemente bereits im SMD-Prozess beim Schablonendruck mit Lotpaste zu versorgen sind und im Reflow-Prozess verlötet werden.
Es geht um Zeit und Effizienz: der EKRA E2 XL fertigt in höchstem Maße kundenindividuell
Jede technische Anlage, jedes Aggregat ist nur so gut, wie es den kunden-individuellen Bedarf abzudecken vermag. Der Trend zeigt, dass es hin zu immer dünneren Leiterplatten und zur Verarbeitung durchmischter, tendenziell kleinerer und kleinster Bauteilgrößen geht. Wer unter diesen Bedingungen an seiner ohnehin hohen, auf Effizienz getrimmten Prozessstabilität feilen will, muss umdenken: der Schablonendruck rückt zunehmend in den Fokus der Fertigungsoptimierung. ?Das Höchstmaß an Flexibilität und die variable Einsatzfähigkeit eines Halbautomaten waren es, die uns bewogen, künftig die EKRA E2 in der XL-Ausführung in München einzusetzen?, betont Andreas Walter. Er wies zudem darauf hin, dass das Aggregat geeignet sei, im Bedarfsfall so genannte Stufenschablonen einzusetzen. Mit dieser Vorgehens-weise lassen sich problemlos unterschiedlich hohe Lötdepots aufbringen ? in einem, damit zeitsparenden Arbeitsgang. Schablonen von 50 bis 250 µm sorgen dafür, für jedes einzelne Bauelement auf der Baugruppe eine optimale Lötverbindung aufzubringen.
Wie weit die neue EKRA E2 in der XL-Edition auch auf sehr spezielle Kundenwünsche ausgelegt ist, zeigt sich beim Betrachten der integrierten Zusatzfunktionen. So sorgt ein spezieller, poröser Stein für das Bedrucken von Flex-Leiterplatten und Folien bis zu einem Format von 300 x 300 Millimetern für äußerste Passgenauigkeit ? ideal für kleine bis mittlere Losgrößen. Auch vor der Verarbeitung ausgesprochen hoher Bauelemente bis 75 Millimetern schreckt der Schablonendrucker nicht zurück. Zudem können Sonderformate verarbeitet werden, mit Leiterplattenstärken von gerade einmal 75µm bis hin zu 8 Millimeter Dicke. ?Da die Fertigung auch in Bezug auf die Leiterplattengröße bei den beflex-Kunden sehr unterschiedlich ausfallen kann, erschließen wir uns mit dem Maximal-Format von 550 bis 610 Millimetern eine Dimension, die weit über das übliche Standardmaß hinausgeht?, betont der beflex-Geschäftsführer mit leichtem Stolz in der Stimme.
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 10.12.2015 - 10:00 Uhr
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