Supermicro® macht Intel® Xeon® E5-2600 v4-Server und Speicherlösungen der neuen Generation auf d

Supermicro® macht Intel® Xeon® E5-2600 v4-Server und Speicherlösungen der neuen Generation auf dem Markt verfügbar

ID: 1339533
(ots) - Super Micro Computer,
Inc. (NASDAQ: SMCI), ein weltweit führender Anbieter von
leistungsstarken und hocheffizienten Server- und Speichertechnologien
und umweltfreundlichen IT-Lösungen, kündigt seine umfassende
Unterstützung der neuen Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4-Produktfamilie für die Produktreihen SuperServer®, SuperBlade®,
SuperStorage, SuperWorkstation und DP/UP-Mainboards an. Weit über 200
Building Block Solutions® profitieren mit maximalem Nutzen von der
mit Intels neuer Prozessortechnologie möglich gemachten Erhöhung der
Rechenleistung. Lösungen mit bis zu 44 Kernen und 3TB an 2400MHz
DDR4-Speicher gestatten es den Kunden, Konzepte zu entwerfen, die
datenintensive, missionskritische Workloads und Applikationen
skalieren, beschleunigen und rationalisieren. Die neuen Lösungen 2U
TwinPro(TM) SuperServer® mit 25G/100G SIOM Option, 2U Simply Double
mit 48x 2,5" Hot-Swap NVMe/SAS3 Laufwerken und 4U 60x 3,5" Hot-Swap
Schacht SuperStorage sind führende Beispiele für Supermicros
Vorsprung in Technologie und Architektur. In Kombination mit der
neuesten Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4 und
NVMe-Speichertechnologie mit 6-facher Leistung und Netzwerkoptionen
mit höchster Bandbreite sind Supermicros Server- und Speicherlösungen
der neuen Generation der Schlüssel für die erfolgreiche
Implementierung von hochskalierbaren, energieeffizienten
IaaS-Angeboten.

"Supermicros Gesamtinfrastrukturlösungen maximieren Leistung,
Dichte und Effizienz mit Architekturinnovationen, die für die neueste
Intel Xeon Prozessortechnologie, hoch performantes NVMe und flexibles
SIOM Networking bis zu 100G optimiert sind", erklärte Charles Liang,
President und CEO von Supermicro. "Unsere wachsende Palette an
Server- und Speicherplattformen einschließlich des neuen Simply
Double SuperStorage, FatTwin, TwinPro, Ultra, MicroCloud, MicroBlade


und SuperBlade bietet die ultimative Auswahl an kompletten
Infrastruktur-Bausteinen. Organisationen, die in Unternehmen,
Rechenzentren und der Cloud implementieren wollen, können sich jetzt
auf strategische Geschäftsmöglichkeiten konzentrieren und den Vorteil
der Supermicro-Gesamtlösung aus Infrastruktur-Design, Implementierung
und globalem Support wahrnehmen".

"Die neue Intel Xeon Prozessor E5-2600 v4-Produktfamilie wird als
Grundlage für fortschrittliche Cloud-Lösungen für zunehmend
schnellere Erkenntnisse sorgen und dem Endverbraucher ein
fantastisches Kundenerlebnis bescheren", so Lisa Spelman, Vice
President Marketing, Intel Data Center Group. "Unsere kontinuierliche
Zusammenarbeit mit Supermicro ist Triebfeder der rapiden Innovation
bei Intels Spitzentechnologien und hilft, die nächste Generation des
Cloud Computing zu beschleunigen".

Supermicros Lösungen mit Unterstützung der neuen Intel® Xeon®
Prozessorfamilie E5-2600 v4 sind konkurrenzlos in der Branche, was
die Breite und Auswahl der Konfigurationen betrifft, die zur
Verfügung stehen, um Computing- und Speicherlösungen jeder
Größenordnung zu entwerfen und zu implementieren. Die Green
Computing-Lösungen von Supermicro machen Applikationen um bis zu 30%
schneller und wickeln anspruchsvolle Workloads mit Rekord-Leistung
ab, und, getreu dem Motto "Keep IT Green", maximieren die
Energieeinsparung mit bis zu 35% Systemenergieeffizienzsteigerung.

- SuperServer (http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm
?pg=SS&show=SELECT&socket=R3) - 1U/2U NVMe Ultra, 1U/2U
TwinPro(TM)/TwinPro²(TM) mit SIOM 25G/100G Option, 4U FatTwin(TM),
3U MicroCloud, 1U/2U DCO, 1U/2U/4U/Tower Intel® Xeon® Phi
- SuperStorage (http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cf
m?pg=SS&show=SELECT&type=SSG) Neue Simply Double NVMe - 2U Simply
Double 48x 2,5" NVMe/SAS3 Hot-Swap SSD/HDD, 24x 3,5" SAS3 Hot-Swap
HDD, 4U 60x 3,5" Top-Load Hot-Swap HDD/NVMe SSD Storage Server, 4U
Double-Sided Storage®
- SuperBlade®
(http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=SB) -
TwinBlade, NVMe Blade, Storage Blade, Intel® Xeon Phi(TM) Blade
- MicroBlade
(http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=MBI) -
3U/6U 14-Blade MicroBlade
- SuperWorkstations (http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_
E5.cfm?pg=SS&show=SELECT&type=SW) - Kompakte DP, High-End DP,
optimiert für Intel® Xeon Phi(TM)
- DP/UP-Mainboards (http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E
5.cfm?pg=MB&show=SELECT&socket=R3) - WIO, Twin, Channel Ready, DCO,
Workstation, optimiert für Intel® Xeon Phi(TM)

Weitere Informationen zu Supermicros kompletten Produktlinien
DP/UP-Mainboards, SuperServer®, SuperBlade® und SuperStorage mit
Unterstützung für die Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4 finden
Sie unter www.supermicro.com/E5-2600v4/

Für einen Überblick über das gesamte Angebot von Supermicro an
hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und
Netzwerklösungen besuchen Sie bitte www.supermicro.com.

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(http://twitter.com/Supermicro_SMCI), um neueste Nachrichten und
Ankündigungen zu erhalten.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich
hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt
weltweit zu den größten Anbietern von fortschrittlichen Building
Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT,
Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der "We
Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den
Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und
umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind
Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro
Computer, Inc.

Intel und Xeon sind eingetragene Warenzeichen der Intel
Corporation in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der
jeweiligen Inhaber.

SMCI-F



Pressekontakt:
David Okada
Super Micro Computer, Inc.
davido@supermicro.com

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Datum: 31.03.2016 - 18:30 Uhr
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Neue Computing-Lösungen liefern bis zu 30% Leistungssteigerung und 35% Verbesserung der Energieeffiz



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