CONEC SlimCon IP67 D-SUB High Density/Combination Steckverbinder
ID: 1342179
Leichte Umrüstung von Standard IP20 Systemen auf eine IP67 geschützte Schnittstelle

(PresseBox) - CONEC SlimCon IP67 D-SUB High Density/Combination Steckverbinder sind eine Erweiterung der IP67 D-SUB Steckverbinderfamilie. Die CONEC SlimCon Serie ist eine sehr kompakte Ausführung von IP67 dichten D-SUB Steckverbindern mit einem einteiligen Zinkdruckgussgehäuse.
Der Gehäuseausschnitt für die CONEC SlimCon Serie entspricht dem anderer Standard D-SUB Steckverbinder, damit werden keine neuen Ausschnitte benötigt und es ist eine Umrüstung von Standard IP20 Systemen auf das IP67 System der Serie CONEC SlimCon möglich. Die CONEC SlimCon Serie ist durch ihre kleine Bauform und das einteilige Zinkdruckguss Gehäuse ideal für industrielle und raue Umgebungen ausgelegt.
Die IP67 CONEC SlimCon Serien D-SUB High Density und D-SUB Combination sind in den Gehäusegrößen 1 bis 3 in Stift und Buchse erhältlich. Alle Ausführungen haben ein 4-40 UNC Innengewinde und sind für die Hinterwandmontage ausgelegt. Die Abdichtung zum Gehäuse wird über ein blaues Gasket erzielt. Durch die 4 Anlageflächen liegt immer der gleiche Anpressdruck an der Dichtung an. Eine Überpressung der Dichtung wird dadurch verhindert und somit ist eine sichere Montage beim Kunden gewährleistet.
Neben der Variante für die Hinterwandmontage wird auch eine Variante mit offenem Gewindeeinsatz angeboten. Diese Variante bietet die Möglichkeit einer kundenseitigen Umspritzung und damit eine umspritzte Kabelversion in IP67 dichter Ausführung.
Nutzen:
Kleiner Bauraum
Geringes Gewicht
Robustes einteiliges Zinkdruckguss Gehäuse
Einfache Umrüstung von Standard IP20 Systemen auf IP67 CONEC SlimCon
Geeignet für nachträgliche Umspritzung (Lötkelch)
Anwendungsfelder:
Antriebstechnik
Automatisierungstechnik
Kabelkonfektion
Kommunikationstechnik
Militär
Sicherheits- und Überwachungssysteme
Einsatz in rauer Umgebung
Transportwesen
Technische Merkmale:
Gehäusegrößen: 1-3
Montageart: Hinterwandmontage
Strombelastbarkeit HD: 3 A
Strombelastbarkeit Combination: 5 A Signalkontakte, 10 A bis 40 A Powerkontakte
Schutzart: IP67 in gestecktem Zustand
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Bereitgestellt von Benutzer: PresseBox
Datum: 07.04.2016 - 15:21 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1342179
Anzahl Zeichen: 2458
Kontakt-Informationen:
Stadt:
Lippstadt
Kategorie:
Information & TK
Diese Pressemitteilung wurde bisher 410 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"CONEC SlimCon IP67 D-SUB High Density/Combination Steckverbinder"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
CONEC Elektronische Bauelemente GmbH (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
In einem zunehmend wettbewerbsintensiven Marktumfeld zählen Effizienz, Flexibilität, Geschwindigkeit und Kosteneinsparungen zu den entscheidenden Erfolgsfaktoren der modernen Verbindungstechnik. Gleichzeitig stellen immer komplexer werdende elektronische Baugruppen neue Anforderungen an das Leiter
Wenn Bauraum zur Restriktion wird, zählt jede Schnittstellenentscheidung. ...
In modernen technischen Systemen sind sichere und kompakte Verbindungen für Signale, Steuer- und Leistungsleitungen entscheidend. Combination D-SUB Steckverbinder bieten hierfür eine effiziente Lösung: Sie kombinieren verschiedene Kontakte in einem einzigen robusten Steckergehäuse, reduzieren ko
Hybrid Connectivity - Simplified ...
Die fortschreitende dezentrale Automatisierung im Zuge von Industrie?4.0?Konzepten stellt hohe Anforderungen an die elektrische Verbindungstechnik Hybrid-Steckverbinder sind dabei besonders gefragt, weil sie mehrere Funktionen in einem einzigen Anschluss bündeln – typischerweise Power, Signale un
Weitere Mitteilungen von CONEC Elektronische Bauelemente GmbH
VATM-Statement zur Pressemitteilung der Bundesnetzagentur betr. Vectoring-II-Verfahren ...
Jürgen Grützner, Geschäftsführer des VATM: ?Die Auswirkungen des Vectoring-II-Antrags der Telekom auf den Glasfaserausbau bis zum Haus/Endkunden ? FTTB/FTTH ? wird nach wie vor von der Bundesnetzagentur ignoriert und damit auch die Bedeutung für die Digitalisierung Deutschlands. Der In
Compex tritt der Eclipse Foundation bei ...
Compex Systemhaus GmbH ist als Solution Member der Eclipse Foundation beigetreten und wird die in Kürze verfügbare neue Generation der Software-Entwicklungsumgebung "Open Standard Business Engineering Environment" (OS.bee) in wesentlichen Teilen als Open Source Projekt unter dem Namen &q
Jelly Beans vertraut auf Cloud-Infrastruktur von Interoute ...
Interoute, Eigentümer und Betreiber einer globalen Cloud-Service-Plattform und einem der größten Netzwerke Europas, gibt bekannt, dass Cloetta, ein führendes Süßwarenunternehmen, Interoute Cloud Connect (ICC) gewählt hat, um den Umzug zu den cloud-basierten Microsoft-365-Anwendungen durchzufÃ
nerdytec präsentiert den Couchmaster Pro+! ...
Bergisch Gladbach, 07.04.2016 - Es ist noch nicht lange her, da war der Schreibtisch die klassische Domäne des PCs. Doch diese Zeiten sind vorbei, längst hat der Computer auch Einzug ins Wohnzimmer gehalten und tritt hier in direkte Konkurrenz zu den etablierten Spielekonsolen. Diese Entwicklung h




