Aries Embedded setzt auf schnelle Entwicklung von mobilen IoT-Anwendungen durch PICO IMX6UL SOMs
Der Technologiepartner für embedded Lösungen ermöglicht eine einfache Handhabung der ultraleichten SOMs von Technexion durch Steckverbindersysteme
Die Steckleisten des SOMs reduzieren die Arbeitsschritte im Fertigungsprozess, da ein Lötvorgang überflüssig wird. Technexion setzt dabei auf eine Weiterentwicklung des Intel®-Edison IoT-Moduls mit 70-Pin Connector, das über einen Board-to-Board Stecker gängige Signale wie z.B. UART, GPIO, I2C, SPI, USB und ein SD-Card Interface zur Verfügung stellt. Der PICO-Hersteller bietet darauf aufbauend zwei zusätzliche Stecker des gleichen Typs für seine Produktfamilie an, die Anschlussmöglichkeiten für beispielsweise Gigabit Ethernet, Display-Schnittstellen, CAN, Kameraschnittstelle, SATA und PCIe ermöglichen. Zum Einsatz auf den PICO-Basisboards kommt dabei ein Hirose Stecker DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(51). Signale sind dort bis zu einer Geschwindigkeit von 5 Gigabit pro Sekunde definiert, die zulässige Gleich- und Wechselspannung beträgt 30 V bei einem Kontaktabstand von 0,4mm.
Der PICO IMX6UL beinhaltet den i.MX6 UltraLight Prozessor von NXP. Die hochleistungsfähige und effiziente Prozessorfamilie basiert auf einem single ARM® Cortex®-A7-Core, der mit einer Geschwindigkeit von bis zu 528 MHz betrieben wird. Der Anwendungsprozessor kommt mit einem integrierten Power Management Modul, das die Komplexität externer Stromversorgung reduziert. Die CPU des PICO-IMX6UL bietet eine DDR3 Memory-Schnittstelle und NAND Flash oder QSPI NOR Flash-Speicher und eine große Schnittstellenvielfalt für Connectivity, wie ein WLAN Module mit 802.11ac Standard oder Bluetooth 4.0. Darüber hinaus stehen Schnittstellen für CAN Bus, SPI, PWM, I2C und USB zur Verfügung.
Eine schnelle Projektumsetzung in der Arbeit mit dem PICO-System on Module ermöglichen zwei Basis-Boards von Technexion. Das Hobbitboard ist eine leistungsfähige Entwicklungsplattform auf kleinstem Formfaktor, das für mobile IoT-Anwendungen optimiert wurde. Die Pin-kompatible und skalierbare Plattform setzt auf Intel® Edison für die Sensor-Konnektivität und lowspeed I/O und bietet darüber hinaus zusätzliche Erweiterungsfunktionen für Multimedia sowie weitere Anschlussmöglichkeiten für Industrie 4.0-Anwendungen. Auf Basis der Plattform lassen sich spezifische Projektanforderungen schnell anpassen.
Das NYMPH-Carrierboard wurde für Industrie und Automation-Anforderungen entwickelt und beinhaltet ebenso eine Bandbreite an Sensor- und Connectivity-Funktionalität, um die PICO SOMs schnell für Internet of Things-Projekte einzusetzen. Die Schaltpläne und Design-File mitsamt der Stückliste sind für kundenspezifische Projekte verfügbar.
Der Funktionsumfang des PICO IMX6UL im Überblick
•Freescale i.MX6UL
•ARM Cortex-A7 single Core @ 528MHz
•128MB, 256MB oder 512MB DDR3 RAM
•Signale werden zum board-to-board Anschluss gerouted
•optional WiFi/Bluetooth
•1x Intel Edison kompatibler Anschluss (Hirose 70-pin)
•2x Hirose 70-Pin Anschlüsse
•GPIO
•I²C
•I²S
•SPI
•UART
•USB-OTG
•SDIO
•24-bit TTL RGB
•10/100MBit Ethernet
•Flex CAN Version 2.0B kompatibel
•3.3 ~ 4.5 VDC
•kommerzieller Temperaturbereich: 0° bis 60° C
•Erweiterter Temperaturbereich : -20° bis 70° C
•Industrieller Temperaturbereich: -30° bis 85° C (kein WiFi möglich)
•36 x 40 mm
•8 Gramm
•Kompatibel zu CE, FCC, RoHS, REACH Vorgaben
Die Module der PICO-Familie werden mit Linux, Yocto und Ubuntu Software-Support unterstützt.
"Wir beraten Kunden, die vor einer Make or Buy-Entscheidung für neue Projekte stehen. Denn trotz kleiner Stückzahlen kann manchmal eine Eigenentwicklung ebenso Sinn machen, wie bei großen Stückzahlen auf ein modulares Design zu setzen", so Andreas Widder, Geschäftsführer der Aries Embedded GmbH. "Das PICO SOM mit seinen hochleistungsfähigen Entwicklungsumgebungen bietet aufgrund der Schnittstellenvielfalt die nötige Flexibilität für unterschiedlichste Projekte im Bereich von Internet of Things-Anwendungen, die auf schnelle Markteinführung setzen. Der Entwicklungsprozess wird nicht nur durch die komplette Entwicklungsplattform erleichtert, der verfügbare Software-Support und ein erleichterte Produktion durch die Steckverbinderlösung geben einem schnellen Entwicklungszyklus bis zur Serienproduktion Vorschub."
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Über Aries Embedded GmbH
Die Aries Embedded GmbH ist der Technologiepartner für praktikable embedded Projekte, die seit September 2016 die Geschäftstätigkeit der DENX Computer Systems GmbH fortführt. Die Zeit- und Ressourcen-sparende Unterstützung durch den spezialisierten Entwicklungsdienstleister und Hardware-Entwicklungspartner garantiert die schnelle Marktreife von anspruchsvollen Hard- und Software-Projekten. Im Mittelpunkt der Dienstleistungen und Produkte steht frei verfügbare Software der Linux-Community.
Aries Embedded unterstützt die in-house Entwicklungsabteilungen seiner Kunden bei der Realisierung anspruchsvoller embedded Projekte - von der ersten Idee, über ausgelagerte Teilprojekte bis zum serienreifen Produkt. Die Hardware-Design Services umfassen Spezifizierung der Anforderungen, Beratung der passenden Lösung, Design und Validierung und Implementierung der Hardware inklusive Applikationsspezifischer Software. Darüber hinaus stehen eigenentwickelte Evaluations-Boards, Entwicklungssysteme und standardisierte Module auf Basis von ARM- Architekturen zur Verfügung. Aries Embedded fungiert als Distributionspartner des Technexion-Produktportfolios. Weitere Informationen unter www.aries-embedded.de
Aries Embedded GmbH
Schöngeisinger Strasse 84
D-82256 Fürstenfeldbruck
info(at)aries-embedded.de
Telefon: +49(0)8141/36367-0
Datum: 18.10.2016 - 11:53 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1413667
Anzahl Zeichen: 5206
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Karin Gall
Stadt:
Fürstenfeldbruck
Telefon: 089/122821-69
Kategorie:
Elektro- und Elektronik
Meldungsart: Produktankündigung
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 18.10.2016
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