embedded world 2017: POLYRACK TECH-GROUP in Halle 3A, Stand 338
ID: 1444805
Gehäuse- und Systemlösungen für anspruchsvolle Märkte
Elegante Verpackung für kleine Formfaktoren: EmbedTEC für Small Form Factor (Bildquelle: POLYRACK TE(firmenpresse) - Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert sich auf der embedded world 2017 (14.-16.3.2017 in Nürnberg) in Halle 3A, Stand 338 als technologieübergreifender Partner für Standard und kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen für viele Märkte.
Erstmals präsentiert POLYRACK das EmbedTEC für Small Form Factor: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Vielfältige Anpassungen und Montageoptionen sind möglich.
Die PanelPC 2 Serie eignet sich vor allem für industrielle Applikationen, auch im erweiterten Temperaturbereich (-20°C bis +85°C). Das Gehäuse ist in "Aluminium gefräst" und als Blech-Biegelösung in Größen von 10,1" bis 21,5" bis Schutzklasse IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung). Der Multi-Touch-fähige PCAP Touchscreen ist optional mit gehärteten Gläsern und/oder Anti-Fingerprint-Beschichtung verfügbar.
Für raue Umgebungen konzipiert ist die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhältlich, schützt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Einflüssen. Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren.
Das modulare VPX 19" Development Chassis für den Einsatz in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen erlaubt Zugriff von allen Seiten für komfortables Testen und Debugging. Die robuste Aluminiumkonstruktion nimmt drei HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Sie erfüllt auch hohe mechanische Anforderungen, z.B. in der Luftfahrt, Bahn, Schifffahrt und Industrie.
Themen in dieser Pressemitteilung:
polyrack
geh-use
embedtec
embedded-nuc
enuc
pico
itx
pitx
5quot
smarc
qseven
sbcs
raspberry-pi
panel
pc
touchscreen
development-chassis
embedded
anwendungen
embedded
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Über die POLYRACK TECH-GROUP (www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Standardgehäuse und kundenspezifische Gehäuselösungen. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Die Tochtee econ solutions GmbH verantwortet Entwicklung und Vertrieb des Energie Controlling Systems "econ". Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 340 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2015 einen Umsatz von 52 Millionen Euro in der Gruppe.
Agentur Lorenzoni GmbH Public Relations
Christine Schulze
Landshuter Str. 29
85435 Erding
christine(at)lorenzoni.de
+49 8122 559170
http://www.lorenzoni.de
Datum: 16.01.2017 - 15:05 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1444805
Anzahl Zeichen: 2288
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Maximilian Schober
Stadt:
Straubenhardt
Telefon: +49 7082 7919-771
Kategorie:
Elektro- und Elektronik
Diese Pressemitteilung wurde bisher 723 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"embedded world 2017: POLYRACK TECH-GROUP in Halle 3A, Stand 338"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
POLYRACK TECH-GROUP (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert sich vom 18. bis 20. November 2025 auf der Space Tech Expo Europe in Bremen (Stand T57) als verlässlicher Systempartner für Elektroniklösungen in besonders anspruchsvollen Umgebungen. POLYRACK entwickelt maßgeschneiderte Elektronikgehäuse und Systemlösung
POLYRACK TECH-GROUP auf der embedded world 2024 ...
Straubenhardt, 21. Februar 2024 - Vom 9. bis 11. April 2024 stellt die POLYRACK TECH-GROUP in Halle 3, Stand 255 diverse Praxisbeispiele für Gehäuse- und Systemlösungen vor. Die Produktapplikationen zeigen den Besuchern der embedded world 2024, wie Unternehmen von der Beratungs- und Umsetzungskom
SPS 2023: POLYRACK TECH-GROUP in Halle 3C, Stand 202 ...
Hochqualitative Gehäuse- und Systemlösungen für die Elektronik zeigt die POLYRACK TECH-GROUP vom 14. bis 16. November 2023 auf der SPS - Smart Production Solutions in Nürnberg. In Halle 3C, Stand 202 zeigt POLYRACK unter anderem das mit dem iF Award 2023 ausgezeichnete, industrielle Tischgehäus
Weitere Mitteilungen von POLYRACK TECH-GROUP
Rutronik auf der embedded world: Halle 3A, Stand 438 ...
Auf der embedded world 2017 steht bei der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH (Stand 3A-438) das Internet of Things (IoT) im Fokus: Unter RUTRONIK EMBEDDED finden Besucher ausgewählte Wireless Chips und Module, Displays, Boards und Storage Lösungen mit der Robustheit, Langzeitverfügbarkeit un
Schutzhülle für Ihr iPhone - Warum es eben doch auf die Qualität ankommt ...
Lange Zeit herrschte unter Konsumenten die Meinung, dass es beim Case für das iPhone eben doch hauptsächlich auf die Optik ankäme und die Qualität selbst kaum Auswirkungen auf die Schutzfunktion hätte. Viele sparten sich daher lieber ein Paar Euro, in dem Sie anstelle die gut verarbeitete Handy
Multifunktional und zentral steuerbar ...
Automatische Türsysteme können über das BACnet-Schnittstellenmodul IO 420 in die Gebäudeleittechnik integriert und zentral gesteuert werden. Als Systemanbieter und Spezialist für maßgeschneiderte Komplettlösungen stellt GEZE eine neue multifunktionale und optisch elegante Variante eines zwei
Intelligente Gebäudetechnik - perfekt vernetzt ...
Produkte von GEZE machen Gebäude zu ?Smart Buildings?. Sie lassen sich zur Automatisierung der verschiedensten Gebäudefunktionen in übergeordnete Gebäudemanagement-Systeme integrieren. Mit dem neuen Schnittstellenmodul IO 420 können automatische Türsysteme, Fenstertechnik und Rauch- und Wärm
