SMSC präsentiert seine Automotive Connectivity Lösungen auf der Embedded World
"Die Embedded World ist ein Veranstaltungshöhepunkt der internationalen Embedded-Gemeinde" sagte Matthias Karcher, Product Marketing Manager für Tools bei SMSC. "Wir sind stolz darauf, unsere neusten Automotive Connectivity-Technologien präsentieren zu können."
Der SMSC-Stand 231 befindet sich in Halle 9.
Themen in dieser Pressemitteilung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Über SMSCs Produktlinie Automotive
SMSCs Automotive Information Systems liefert TrueAuto(tm) Halbleiterlösungen im Bereich Vernetzung von Informations- und Infotainment-Systemen an führende Automobilhersteller wie Audi, BMW, Daimler, Hyundai/Kia, Jaguar, Land Rover, Porsche, Toyota und Volvo. SMSC ist Gründungsmitglied der MOST Cooperation, einem Zusammenschluss von Autoherstellern, Systemlieferanten und Komponentenherstellern.
Sie betreibt die Weiterentwicklung und Vertiefung des MOST(r) Standards um den sich permanent weiterentwickelnden Anforderungen an automobile Multimedia-Netzwerke gerecht zu werden.
Weitere Informationen unter www.smsc-ais.com.
Über SMSC
SMSC ist ein führender Entwickler von Smart Mixed-Signal Connectivity(tm) Lösungen. Der besondere Systemansatz, der ein breites Spektrum von Technologien und Patenten umfasst, ermöglicht optimierte Kundenlösungen. Die Firma ist spezialisiert auf Connectivity-Lösungen, die in Rechnern, Fahrzeugen und Mobilgeräten zur Steigerung der Datenverarbeitung führen. Die Produkte von SMSC leisten einen Beitrag zur Weiterentwicklung von Industriestandards für automobile MOST Netzwerke, USB, embedded Systeme und Analogtechniken zur Temperaturregelung und RightTouch(tm)-Kapazitivsensorik.
SMSC hat seinen Hauptsitz in New York sowie Niederlassungen und Entwicklungszentren in Nordamerika, Asien und Europa. Weitere Informationen unter www.smsc.com
hueggenberg gbr
Mandy Ahlendorf
Maximilianstraße 8
82319
Starnberg
presse(at)hueggenberg.com
08151 55500911
http://www.hueggenberg.com/skripte/news.pl
Datum: 18.01.2010 - 15:25 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 153618
Anzahl Zeichen: 0
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Rolf Hoffmeyer-Zlotnik
Stadt:
Karlsruhe
Telefon: 0721 625 37 0
Kategorie:
Elektro- und Elektronik
Meldungsart:
Anmerkungen:
Diese Pressemitteilung wurde bisher 483 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"SMSC präsentiert seine Automotive Connectivity Lösungen auf der Embedded World
"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
SMSC (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
Karlsruhe, 31. Mai 2012 - SMSC (NASDAQ: SMSC), ein führendes Halbleiterunternehmen welches hochwertige Vernetzungslösungen anbietet, veröffentlichte heute den low-power TrueAuto(tm) LAN88730 MII/RMII 10/100 Automotive Ethernet Transceiver. Dieser Chip ist speziell zugeschnitten auf die hohen Zuve
SMSCs Wireless-Audio-Lösungen auf Basis der Kleer(r) Technologie werden im Infotainment-System ausgesuchter Mercedes-Benz-Modelle implementiert ...
Karlsruhe - 28. Juni 2010 - SMSC, einer der führenden Halbleiter-Anbieter von Smart Mixed-Signal Connectivity(tm) Lösungen, gibt bekannt, dass die Daimler AG die Mercedes-Benz Modelle E- und S-Klasse für den Einsatz der Kleer(r) Wireless-Audio-Technologie als Teil der Rear-Seat-Entertainment-Syst
SMSC führt den ersten TrueAuto(tm) Ethernet Transceiver ein ...
Karlsruhe, 27. August 2009 - SMSC, führender Hersteller von Smart Mixed-Signal Connectivity(tm)-Lösungen, stellt mit dem LAN88710 den zweiten TrueAuto(tm) Ethernet Baustein vor, einen MII/RMII 10/100 Ethernet-Transceiver. Der IC erfüllt sämtliche Zuverlässigkeitskriterien der
Weitere Mitteilungen von SMSC
Ressourcen-Verwaltung im Testlabor ...
14. Januar 2009, Tel Aviv, Israel - QualiSystems, Experte für die Funktionstest-Automatisierung, kündigte heute die Freigabe des TestShell Resource Managers an. Dabei handelt es sich um eine fortschrittliche Lösung für die Reservierung von Testlabor-Ressourcen, ihrer Planung und ihres Management
Tagung "Mehr Energieeffizienz mit Supraleitung" ...
Zum zweiten Mal findet im Bonner Wasserwerk die Tagung „Zukunft und Innovation der Energietechnik mit Hochtemperatur-Supraleitern“ statt. Vom 16. bis 17. März 2010 werden Experten aus Forschung und Industrie den Stand der Supraleiter-Technologie skizzieren sowie ihre Vorteile in Bezug auf Energ
Luftdurchlässige Abdeckkappen zur Belüftung elektronischer Gehäuse ...
Der Göttinger EMS-Dienstleister und Bauteile-Distributor, die „dikon elektronik Vertriebs GmbH“, hat die neu entwickelten Ventilationsabdeckkappen der Firma „heyman“ in ihr Vertriebs-Programm aufgenommen. Die Abdeckkappen aus Polyamid 6.6 eignen sich besonders zur Belüftung von elektron
Hifi-Stereo der absoluten Spitzenklasse: Ultima 800 High-End Standboxen von Teufel ...
Berlin, 12. Januar 2010 – Für alle, die von ihrer Anlage den ultimativen Stereo-Klang erwarten, hat Teufel jetzt die ideale Lösung: Mit der Ultima 800 bietet der Audio-Profi aus Berlin die nahezu perfekten Lautsprecher. Die nur aus feinsten Materialien hergestellten High-End-Standboxen halten
