Kostenersparnis mit Spezialgrundierung für Magnesium und Gussarten aller Art
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Spezielle Vorbehandlung für Pulverbeschichtungen und Galvanisierung
Das metallische Beschichtungsverfahrens des Herstellers ist ein spezielles Grundierungsverfahren, welches enorme Kostenvorteile bei anschließenden Pulverbeschichtungen und Galvanisierungen mit sich bringt.
Zum einen wird der Verbrauch an Pulverkosten, bedingt durch die erhöhte Leitfähigkeit der neu geschaffenen metallischen Oberfläche stark reduziert zum anderen entfällt das zeitintensive spachteln und schleifen der Bauteile.
Besondere Merkmale der neuartigen metallischen Grundierung sind höhere Korrosionsbeständigkeit, Vermeidung von Ausblühungen des Grundmaterials, Gewichtsersparnis sowie eine hohe Temperaturbeständigkeit bis 500°.
Insbesondere die hohe Leitfähigkeit der neuen metallischen Oberfläche spielt bei Elektronikbauteilen eine große Rolle im Bereich der elektromagnetischen Abschirmung.
Auch verschiedene Verfahren der Galvanotechnik (Nickel , Chem. Nickel, oder Zink-Nickel Verfahren mit anschließenden Passivieren sind problemlos anwendbar.
Das Partielle Beschichten von Bauteilen mit dem ZOF Verfahren ist dem Hersteller ebenfalls nicht fremd. Mühelos lassen sich Bauteile auf diese Art und Weise auch teilweise beschichten.
Die Streitbürger Gehäusetechnik erfüllt mit diesem Verfahren bereits heute internationale Normen und länderspezifische Vorgaben (Reach & RoHS).
http://www.emv-schirmtechnik.de
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Die STB-Gehäusetechnik ist ein Spezialist im Bereich der Oberflächentechnik. Hauptanwendungsbereiche sind: EMV-Beschichtungen, Abschirmung diverser Trägermaterialien, metallisches beschichten.
STB-GH-TEC (UG)
Streitbürger Sven
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31600 Uchte
office(at)stb-gh-tec.de
05763/ 9448471
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Datum: 05.01.2018 - 14:00 Uhr
Sprache: Deutsch
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Forschung und Entwicklung
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