SENTECH lädt zum Seminar “Plasma-Prozess-Technologie”
ID: 1693423
Aktuelle Themen sind das schädigungsarme Ätzen und Beschichten in der Prozessierung von Bauelementen, 3D-konforme Abscheidung dünnster Schichten und industrielle Anwendungen in der Plasma-Prozess-Technologie. Die Vorträge werden den Seminarteilnehmern nach Freigabe durch die Referenten/in von SENTECH übersendet. Gerne zeigen wir Ihnen im Anschluss an die Vortragsveranstaltung die Applikationslabore für Plasma Prozess Technologie und Dünnschichtmesstechnik sowie die Fertigungseinrichtungen bei SENTECH.
Die Teilnahmegebühr beträgt EUR 238,00 incl. MwSt.
Bitte besuchen Sie unsere Webseite, für Anmeldung, Programmeinsicht und Kontaktinformationen.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
SENTECH Instruments entwickelt, produziert und verkauft hochqualitative Anlagen für die Plasma-prozesstechnologie, die Atomlagenabscheidung, die Dünnschichtmesstechnik und die Photovoltaik.
SENTECH Plasmaätzanlagen und Beschichtungssysteme, einschließlich der Anlagen zur Atomlagenabscheidung, unterstützen modernste Prozesse und Anwendungen. SENTECH bietet zudem eine breite Produktpalette an spektroskopischen Ellipsometern, Laserellipsometern und Reflektometern zur Messung von Dicke und optischen Konstanten sehr dünner Schichten oder Schichtstapeln an. SENTECH Instruments bedient einen weltweiten Kundenstamm und ist im zukunftsorientierten Technologiemarkt fest etabliert. Mehr als 20 internationale Händler vertreiben die SENTECH Produkte mittlerweile, ein zusätzlicher Service Standort in Asien schafft noch mehr Kundennähe. Ganz nach dem SENTECH Motto „Erfolg durch Leistung“ realisieren unsere Mitarbeiter stets mit vollstem Engagement das höchste Maß an Effizienz und Kundenservice für unsere Kunden.
Datum: 04.02.2019 - 12:46 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1693423
Anzahl Zeichen: 1029
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: P. Romanowski
Stadt:
Berlin
Telefon: +49 30 63 92 55 20
Kategorie:
Oberflächentechnik
Meldungsart: Unternehmensinformation
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 04.02.2019
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