Telit und Eurocomposant schließen Distributionsvertrag

M2M-Spezialist verstärkt Engagement im französischen Embedded-Markt

(firmenpresse) - Rom/Voisins-le-Bretonneux, 30. März 2010 - Telit Wireless Solutions, ein international führender Spezialist für drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Technologie und Tochter der Telit Communications PLC (AIM: TCM) und Eurocomposant, einer der wichtigsten französischen Technologie-Distributoren, haben den Abschluss eines Distributionsvertrags bekanntgegeben. Eurocomposant vertreibt künftig die M2M-Lösungen von Telit und unterstützt den Modulhersteller dabei, seine Position im französischen Markt weiter auszubauen. Gleichzeitig erhalten Kunden von Eurocomposant besseren Zugang zu der fortschrittlichen M2M-Technologie von Telit und profitieren von den F&E-Kapazitäten des Herstellers. Die Vereinbarung wurde auf der RTS Embedded Systems bekanntgegeben, die von 30. März bis 1. April 2010 in Paris stattfindet.

Eurocomposant ist einer der führenden Distributoren für Halbleiter, Displays sowie Embedded-Produkte und -Lösungen in Frankreich und adressiert insbesondere Märkte wie Transport/Logistik, Security und Digital Signage. Das Unternehmen mit über 20 Jahre Markterfahrung bedient bereits etwa 1.000 Original- und Vertragshersteller sowie Integratoren im französischen Markt. Es wird Telit-Module aktiv an seine Bestandskunden vertreiben, richtet sich aber in gleichem Maße auch an Neukunden im Embedded-Markt.

"Steuerungs- und Kommunikationssysteme spielen eine zunehmend wichtige Rolle in der industriellen Fertigung, insbesondere in hochkomplexen Branchen wie Automobilbau, Luft- und Raumfahrttechnik oder Informationstechnologie. Frankreich, als zweitgrößte Industrieland Europas mit einer sehr diversifizierten und wettbewerbsstarken Branchenstruktur, ist deshalb einer der weltweit wichtigsten Wachstumsmärkte für Embedded-Systems. In diesem Markt wollen wir in Zukunft eine strategische Rolle spielen. Die Partnerschaft mit Eurocomposant, einem Unternehmen, das sowohl über eine exzellente technologische Expertise als auch ein äußerst breites Vertriebsnetzwerk in Frankreich verfügt, ist ein wichtiger Schritt in diese Richtung", erklärt Felix Marchal, Global VP Sales Telit Communications PLC.



Beide Unternehmen streben an, ihre Position auf dem französischen M2M-Markt auszubauen. M2M zählt zu den am schnellsten wachsenden Bereichen auf dem Elektronikmarkt und wird in den kommenden fünf Jahren zweistellige Wachstumsraten vorhergesagt.

M2M-Lösungen für alle wichtigen Embedded-Märkte

Eurocomposant erhält mit dem Abschluss des Distributionsvertrages direkten Zugang zu den M2M-Lösungen von Telit für individuelle Wireless-Architekturen im Bereich Embedded Computing, Embedded Display oder Embedded Storage und profitiert von den F&E-Ressourcen des italienischen Modulherstellers. Julie Fichot, President and Marketing Director bei Eurocomposant, betont deshalb den strategischen Charakter der Kooperation: "Telit hat eine klare Produktstrategie und verfügt derzeit über das kompletteste Modulportfolio mit Lösungen für alle wichtigen drahtlosen Technologien. Dadurch können wir unseren Kunden komplementäre Produkte und Komplettlösungen für den Embedded-Markt bieten, unter anderem für Telematik-, Sicherheits- und andere Industrie-Anwendungen. Außerdem bündelt Telit Kompetenzen von der Entwicklung über den technischen Support bis hin zum Produktmanagement in einem integrierten Serviceansatz, was sowohl uns als auch unseren Kunden große Vorteile bringt."

Startschuss auf der RTS Embedded Systems 2010

Für beide Unternehmen ist die Embedded Systems 2010 in Paris die ideale Plattform, um die Kooperation bekanntzugeben. Zwischen 30. März und 1. April 2010 treffen sich dort etwa 150 Hersteller, Integratoren und Distributoren aus der Embedded-Elektronikbranche, um neue Hard- und Softwarelösungen und Services zu zeigen. An Stand C10-D9 präsentieren sich Telit und Eurocomposant erstmals gemeinsam. Eurocomposant wird auf seinem Stand außerdem eine breite Palette an Telit-Modulen zeigen.

Eurocomposant und Telit auf der RTS Embedded Systems 2010 in Paris: Stand C10
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