Neue ultra-robuste congatec Module der 11. Intel Core Generation mit gelötetem RAM Schock- und vibrationsresistent
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Das Value-Paket beinhaltet robuste Montageoptionen für das COM- und Carrier-Bundle, aktive und passive Kühloptionen, ein optionales Conformal Coating zum Schutz vor Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation, eine Liste empfohlener Carrierboard-Auslegungen und – für höchste Zuverlässigkeit – schock- und vibrationsresistente Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich. Dieses beeindruckende technische Feature-Set wird durch ein umfassendes Service-Angebot ergänzt, das Schock- und Vibrationstests für kundenspezifische Systemdesigns, Temperatur-Screening- und High-Speed Signal-Compliance-Tests sowie Design-in-Services und alle erforderlichen Schulungen umfasst, die den Einsatz der Embedded Computer-Technologien von congatec vereinfachen.
Die Vorteile im Detail
Basierend auf den neuen stromsparenden High-Density Intel Core SoCs der 11. Generation bieten die neuen Module im Vergleich zu den Vorgängermodellen eine deutlich höhere CPU-Performance und eine fast 3-fach höhere GPU-Leistung sowie State-of-the-Art PCIe Gen4 Unterstützung. Anspruchsvollste Grafik- und Datenverarbeitungs-Workloads profitieren von bis zu 4 Kernen, 8 Threads und bis zu 96 Grafik Execution Units für massiv-parallelen Verarbeitungsdurchsatz in ultra-robuster Auslegung. Die integrierte Grafik unterstützt nicht nur 8k-Displays oder 4x 4k; sie kann auch als parallele Verarbeitungseinheit für Convolutional Neural Networks (CNN) oder als KI- und Deep-Learning-Beschleuniger eingesetzt werden. Die in der CPU integrierte Intel AVX-512-Befehlseinheit mit Unterstützung für Vector Neural Network Instructions (VNNI) ist ein weiteres Funktionselement der Plattformen zur Beschleunigung von KI-Anwendungen. Mit dem Intel OpenVINO Software-Toolkit, das optimierte Aufrufe für OpenCV, OpenCL-Kernel und andere Industrie-Tools und -Bibliotheken enthält, können Workloads über CPU-, GPU- und FPGA-Recheneinheiten erweitert werden, um KI-Workloads zu beschleunigen – einschließlich Computer-Vision, Audio und Spracherkennungssystemen.
Die TDP ist von 12 W bis 28 W skalierbar und ermöglicht vollständig geschlossene Systemdesigns mit rein passiver Kühlung. Die beeindruckende Performance des ultra-robusten COM Express Typ 6 Moduls conga-TC570r ist in einem echtzeitfähigen Design verfügbar und unterstützt Time Sensitive Networking (TSN), Time Coordinated Computing (TCC) und den Hypervisor von RTS Real-Time Systems für den Einsatz von virtuellen Maschinen und die Konsolidierung von Workloads in Edge-Computing-Szenarien.
Die ultrarobusten COM Express Compact Type 6 Module mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake) sind in den folgenden Standardkonfigurationen erhältlich. Anpassungen sind auf Anfrage möglich.
ProzessorCores/
ThreadsFrequenz bei 28/15/12W TDP,
(Max Turbo) [GHz]Cache [MB]Grafik [Execution Units]
Intel Core i7-1185GRE4/82,8/1,8/1,2 (4,4)1296 EU
Intel Core i5-1145GRE4/82,6/1,5/1,1 (4,1)880 EU
Intel Core i3-1115GRE2/43,0/2,2/1,7 (3,9)648 EU
Intel Celeron 6305E2/21,8448 EU
Weitere Informationen zum neuen conga-TC570r COM Express Compact Modul unter: www.congatec.com/de/products/com-express-type-6/conga-tc570r/
Informationen zu weiteren Intel Tiger Lake Lösungen von congatec unter: https://congatec.com/11th-gen-intel-core/
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Über congatec
congatec ist ein stark wachsendes Technologieunternehmen mit Fokus auf Embedded- und Edge-Computing-Produkte und Services. Die leistungsstarken Computermodule werden in einer Vielzahl von Systemanwendungen und Geräten in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, dem Transportwesen, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen eingesetzt. Unterstützt vom Mehrheitsaktionär DBAG Fund VIII, einem deutschen Mittelstandsfonds mit Fokus auf wachsende Industrieunternehmen, verfügt congatec über die Finanzierungs- und M&A Erfahrung, um diese expandierenden Marktchancen zu nutzen. Im Segment Computer-on-Module ist congatec globaler Marktführer mit einer exzellenten Kundenbasis von Start-ups bis zu internationalen Blue-Chip-Unternehmen. Das 2004 gegründete Unternehmen mit Sitz in Deggendorf erwirtschaftete 2020 einen Umsatz in Höhe von 127,5 Mio. US Dollar. Weitere Informationen finden Sie unter www.congatec.de oder bei LinkedIn, Twitter und YouTube.
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Datum: 16.07.2021 - 13:57 Uhr
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Freigabedatum: 16.07.2021
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