congatec stellt 10 neue COM-HPC und COM Express Computer-on-Module mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation vor
ID: 1951776
Darüber hinaus bieten die mobilen BGA-Prozessoren mit den bis zu 96 Execution Units der integrierten Intel Iris Xe GPU im Vergleich zu den Intel Core Prozessoren der 11. Generation bei der Grafikleistung außergewöhnliche Verbesserungen von bis zu 129 % [2]. Anwender profitieren von einem beeindruckenden Benutzererlebnis und einer schnelleren Verarbeitung parallelisierter Arbeitslasten, wie Algorithmen der künstlichen Intelligenz (KI).
Optimiert für höchste Embedded-Client-Performance, liefert die Grafik der LGA-Prozessor-basierten Module nun bis zu 94 % gesteigerte Performance. Ihre Inferenzleistung zur Bild-Klassifizierung hat sich zudem mit einem bis zu 181 % höheren Durchsatz [3] fast verdreifacht. Darüber hinaus bieten die Module eine enorm gestiegene Bandbreite für den Anschluss diskreter Grafikprozessoren (GPUs) für maximale Grafik- und GPGPU-basierte KI-Leistung. Im Vergleich zu den BGA-Versionen profitieren diese und alle weiteren Peripheriegeräte von einer verdoppelten Lane-Geschwindigkeit, da sie neben PCIe 4.0 nun auch mit der ultraschnellen PCIe 5.0-Schnittstellentechnologie ausgestattet sind. Darüber hinaus bieten die Desktop-Chipsätze bis zu 8x PCIe 3.0 Lanes für zusätzliche Konnektivität. Auch die mobilen BGA-Varianten stellen bis zu 16x PCIe 4.0 Lanes über die CPU und bis zu 8 PCIe 3.0 Lanes über den Chipsatz bereit.
Industrielle Zielmärkte für die BGA- und LGA-Varianten sind überall dort zu finden, wo High-End-Embedded- und Edge-Computer-Technologie zum Einsatz kommt. Dazu gehören zum Beispiel Edge-Computer und IoT-Gateways mit mehreren virtuellen Maschinen für intelligente Fabriken und Prozessautomatisierung, KI-basierte Qualitätsprüfung und industrielle Bildverarbeitung, kollaborative Echtzeit-Robotik und autonome Logistikfahrzeuge für Lager und Versand. Zu den typischen Outdoor-Anwendungen gehören autonome Fahrzeuge und mobile Maschinen, Videosicherheits- und Gateway-Anwendungen im Transportwesen und in Smart Cities sowie 5G-Cloudlets und Edge-Geräte, die eine KI-gestützte Datenverarbeitung erfordern.
"Nutzt man Intels innovative Performance-Hybridarchitektur mit beeindruckender P-Core-Leistung in Kombination mit stromsparenden E-Cores, weist der Intel Thread Director jeder Arbeitslast die richtigen Kerne für eine optimale Leistung zu. Ausgewählte Prozessoren sind zudem auch für harte Echtzeitanwendungen mit Intel TCC und TSN geeignet. In Kombination mit der vollen Unterstützung für die Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems sind sie die ideale Plattform, um eine Vielzahl unterschiedlicher Workloads auf einer einzigen Edge-Plattform zusammenzufassen. Da dies sowohl für Low-Power- als auch für High-Performance-Szenarien gilt, werden zudem besonders nachhaltige Designs mit kleinem ökologischem Fußabdruck möglich", erklärt Christian Eder, Director Marketing bei congatec.
Neben höchster Bandbreite und Performance überzeugen die neuen Flaggschiff-Module im COM-HPC Client und COM Express Type 6 Format durch dedizierte KI-Engines, die Windows ML, die Intel Distribution des OpenVINO Toolkits und Chrome Cross ML unterstützen. Die verschiedenen KI-Workloads können nahtlos an die P-Cores, E-Cores sowie die GPU-Ausführungseinheiten delegiert werden, um selbst die intensivsten Edge-KI-Workloads zu verarbeiten. Die integrierte Intel Deep Learning Boost-Technologie nutzt die verschiedenen Cores über Vector Neural Network Instructions (VNNI). Die integrierte Grafik unterstützt zudem KI-beschleunigte DP4a-GPU-Anweisungen, die sogar auf dedizierte GPUs skaliert werden können. Darüber hinaus ermöglicht der Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) – das ist Intels integrierter KI-Beschleuniger mit besonders geringem Stromverbrauch – eine dynamische Störgeräuschunterdrückung und Spracherkennung und kann sogar im Stromsparmodus des Prozessors mittels eines Sprachbefehls aktiviert werden.
Die Kombination aus all diesen Features mit dem Support der Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems sowie der Betriebssystemunterstützung für Real-Time Linux und Wind River VxWorks macht diese Module zu einem wirklich abgerundeten Ökosystempaket, das die Entwicklung von Edge-Computing-Anwendungen deutlich erleichtert und beschleunigt.
Die auf Intel Core Mobilprozessoren der 12. Generation basierenden conga-TC670 COM Express Type 6 Compact Module (95 mm x 95 mm) und die conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A Module (120 mm x 95 mm) werden in den folgenden Konfigurationen verfügbar:
ProzessorCores/
(P + E)P-cores
Freq. [GHz] E-cores
Freq. [GHz]ThreadsGPU Compute UnitsCPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE14 (6+8)2,4 / 4,61,8 / 3,5209645
Intel Core i5 12600HE12 (4+8)2,5 / 4,51,8 / 3,3168045
Intel Core i3 12300HE8 (4+4)1,9 / 4,31,5 / 3,3124845
Die 12. Generation Intel Core Desktop-Prozessor basierten conga-HPC/cALS COM-HPC Client Module der Größe C (120 mm x 160 mm) werden in den folgenden Varianten erhältlich:
ProzessorCores/
(P + E)P-cores
Freq. [GHz] E-cores
Freq. [GHz]ThreadsGPU Compute UnitsCPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E16 (8+8)2,3 / 5,01,7 / 3,8243265
Intel Core i7 12700E12 (8+4)2,1 / 4,81,6 / 3,6203265
Intel Core i5 12500E6 (6+0)2,9 / 4,5- / -123265
Intel Core i3 12100E4 (4+0)3,2 / 4,2- / -82460
Alle diese Module werden mit umfassenden BSPs für alle führenden RTOSs geliefert, einschließlich Hypervisor-Support von Real-Time Systems sowie Linux, Windows und Android.
Weitere Informationen zu den conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C Modulen finden Sie unter https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpccals/
Weitere Informationen zu den neuen conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A Modulen finden Sie unter: https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpccalp/
Weitere Informationen zu den conga-TC670 COM Express Type 6 Compact Modulen finden Sie unter: https://www.congatec.com/de/produkte/com-express-type-6/conga-tc670/
Weitere Infos zu dieser Pressemeldung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
congatec ist ein stark wachsendes Technologieunternehmen mit Fokus auf Embedded- und Edge-Computing-Produkte und Services. Die leistungsstarken Computermodule werden in einer Vielzahl von Systemanwendungen und Geräten in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, dem Transportwesen, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen eingesetzt. Unterstützt vom Mehrheitsaktionär DBAG Fund VIII, einem deutschen Mittelstandsfonds mit Fokus auf wachsende Industrieunternehmen, verfügt congatec über die Finanzierungs- und M&A Erfahrung, um diese expandierenden Marktchancen zu nutzen. Im Segment Computer-on-Module ist congatec globaler Marktführer mit einer exzellenten Kundenbasis von Start-ups bis zu internationalen Blue-Chip-Unternehmen. Das 2004 gegründete Unternehmen mit Sitz in Deggendorf erwirtschaftete 2020 einen Umsatz in Höhe von 127,5 Mio. US Dollar. Weitere Informationen finden Sie unter www.congatec.de oder bei LinkedIn, Twitter und YouTube.
congatec GmbH
Christian Eder
Telefon: +49-991-2700-0
info(at)congatec.com
www.congatec.com
SAMS Network
Michael Hennen
Telefon: +49-2405-4526720
info(at)sams-network.com
www.sams-network.com
Datum: 01.02.2022 - 10:43 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1951776
Anzahl Zeichen: 7527
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Christian Eder
Stadt:
Deggendorf
Telefon: +49-991-2700-0
Kategorie:
Allgemeines & Information
Meldungsart: Unternehmensinfos
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 01.02.2022
Diese Pressemitteilung wurde bisher 568 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"congatec stellt 10 neue COM-HPC und COM Express Computer-on-Module mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation vor"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
congatec AG (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gab heute bekannt, sein strategisches Lösungsportfolio im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Texas Instruments (TI) Prozessoren zu erweitern. Die erste Lösungsplattform ist das SMARC Computer-on-Module conga-STD
congatec und Kontron schließen Vereinbarung zur gemeinsamen Standardisierung von COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards ...
Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu
congatec führt neues Trainingsprogramm für Carrierboard-Designs ein ...
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarc
Weitere Mitteilungen von congatec AG
Zuora kündigt Real-Time Revenue an, damit Unternehmen ihre Finanzbuchhaltung schon am Tag Null abschließen können ...
Der im Markt der Cloud-basierten Subscription-Management-Plattformen weltweit führende Anbieter Zuora (NYSE: ZUO), hat heute Real-Time Revenue als neuen Baustein von Zuora® Revenue angekündigt. Mit Real-Time Revenue können Unternehmen ihre Umsätze automatisch erkennen, abgleichen und analysiere
Mphasis wächst auch im 3. Quartal 2022 weiter ...
Düsseldorf, 24. Januar 2022 – Mphasis, (BSE: 526299; NSE: MPHASIS), ein Anbieter von IT-Lösungen, der sich auf Cloud- und kognitive Dienste spezialisiert hat, setzt den globalen Wachstumstrend im dritten Quartal 2022 weiter fort. Dies zeigen die aktuellen Finanzzahlen für das Quartal, das zum 3
ADLINK Technology stellt aseptische Klinik-Monitore mit patentierter Gehäusehygiene vor ...
Das Healthcare Business Center von ADLINK Technology stellt heute eine neue Generation seiner besonders hygienischen Medical Monitore der ASM (Adlink Surgical Monitor) Serie mit bis zu 4k/UHD Auflösung und 32“ Bildschirmdiagonale vor. Die mit OP-Handschuhen bedienbaren Touchscreen-Monitore bestec
Neuer Name und neues Logo für HTH ...
Die Bezeichnung „HTH Holtkamp“ ist vor über 30 Jahren entstanden, doch inzwischen erschien sie nicht mehr passend, da der Kontext sich gewandelt hat. Durch den Inhaberwechsel in 2017 gibt es keine direkten Anknüpfungspunkte an den Namen „Holtkamp“ mehr. Zudem hat sich in den vergangenen
