Modulare, erweiterbare und hoch performante Embedded Systeme

Modulare, erweiterbare und hoch performante Embedded Systeme

ID: 2025893

Lüfterloser hochperformanter Embedded-PC



(PresseBox) - Modular, erweiterbar und hoch performant. Drei Eigenschaften vereint im neuen TANK-XM811 von ICP Deutschland. Sowohl das Gehäuse als auch der Mainboardaufbau des TANK-XM811 wurden modular gestaltet. Prozessor, Arbeitsspeicher und SSD lassen sich durch das in drei Ebenen aufgeteilte Gehäusedesign auf einfachste Weise installieren. Nebenbei erleichtert dieser Aufbau das Recycling des Systems am Lebensende. Durch zusätzliche Expansionsboxen kann das Gehäuse um PCI Express Steckplätze erweitert werden, um Platz für Grafikkarten oder andere Add-On Karten zu schaffen. Ferner können dem System über Expansionsmodule weitere Funktionen wie PoE oder M.2 Steckplätze hinzugefügt werden. Das schwarze Gehäuse aus Aluminium Legierungen bringt eine Gewichtsreduktion sowie eine Verbesserung der Kühleigenschaften mit sich. Der TANK-XM unterstützt die 12te Generation der Intel® Core-I CPU Technologie. Zwei vorkonfektionierte Varianten mit Intel® Core™ i5-12500TE mit max. 4.3GHz oder mit Intel® Core™ i7-12700TE mit max. 4.6GHz Taktfrequenz bieten eine sensationelle Performance bei geringem Stromverbrauch. Zwei DDR4 SODIMM Steckplätze können maximal mit 64GB Arbeitsspeicher ausgestattet werden. Standardmäßig wird der TANK-XM mit 8 GB Arbeitsspeicher ausgeliefert. Für den Anschluss von Monitoren steht sowohl ein DP++ als auch ein HDMI Anschluss bereit. Zur Erweiterung des flexibel einsetzbaren TANK-XM811 kann der Anwender auf zwei 2.5GbE, acht USB 3.2 Gen2, vier RS-232 und zwei RS-232-/422/485 Schnittstellen und zwölf digitale Ein/Ausgänge zurückgreifen. Mit einem Spannungseingang von 12 bis 28 VDC und einem Betriebstemperaturbereich von -20 °C bis 60 °C unterstreicht der TANK-XM seine flexible Einsatzmöglichkeit. Auf Wunsch liefert ICP Deutschland den TANK-XM811 mit industriellem Arbeitsspeicher, Solid State Disk Speichermedien und Betriebssystem als Ready-to-Use System aus.

Spezifikationen

Intel® Core™ i5-Alder Lake CPU 12500TE 1.9GHz



Intel® R680E Chipsatz

2x 8GB DDR4 SO-DIMM vorinstalliert (bis 64GB erweiterbar)

1x 2,5” 256GB SSD

2x RJ45 (1x Intel ® I225LM 2.5 GbE; 1x Intel® I225V 2.5GbE)

USB 3.2, COM

12-bit Digital I/O

 

Anwendungsbereiche/Applikationen

IoT

OEM

ISVs

Machine Vision

ICP. Industrial Computer Products …by people who care!

https://www.icp-deutschland.de/...

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AUSRICHTUNG

Wir bieten eine umfassende Auswahl an Komponenten und Systemen für Anwendungen in den Bereichen »Industrial Computing«, »Automation« und »Networking«. Um den Ansprüchen unserer Kunden gerecht zu werden, setzen wir auf Kompetenz, Schnelligkeit und Zuverlässigkeit in allem was wir tun.

PRODUKTPORTFOLIO

? Industrial CPU Boards – Vielfältig & Langzeitverfügbar

PICMG1.3, PICMG, ATX, Mini ITX, 5.25”, EPIC, 3.5”, PC/104, CoM

? Embedded Systems – Kompakt & Lüfterlos

Zahlreiche Schnittstellen und inkl. Embedded OS

? Touch Panel PC – Flexibel & Robust

4.3“-19“ für Schaltschrank, VESA oder Unterputz Montage

? Industrial Networking – Schnell und Zuverlässig

Ethernet Switches, Media Converter, Device Server

? Automation Products – Anpassbar und Beständig

Programmable Automation Controller, Remote I/O Modules, …

DIENSTLEISTUNGEN

? Technische Verkaufsberatung und Support

? Großes Lager in Deutschland

? Assemblierung von Systemen nach Kundenwunsch

? Realisierung von kundespezifischen Produkt-Modifikationen

? Schnelle und unkomplizierte Abwicklung im Service-Fall

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AUSRICHTUNG
Wir bieten eine umfassende Auswahl an Komponenten und Systemen für Anwendungen in den Bereichen »Industrial Computing«, »Automation« und »Networking«. Um den Ansprüchen unserer Kunden gerecht zu werden, setzen wir auf Kompetenz, Schnelligkeit und Zuverlässigkeit in allem was wir tun.
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? Industrial CPU Boards – Vielfältig & Langzeitverfügbar
PICMG1.3, PICMG, ATX, Mini ITX, 5.25”, EPIC, 3.5”, PC/104, CoM
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4.3“-19“ für Schaltschrank, VESA oder Unterputz Montage
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Datum: 06.12.2022 - 13:16 Uhr
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"Modulare, erweiterbare und hoch performante Embedded Systeme"
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