Das PICMG Komitee für COM-HPC genehmigt COM-HPC Mini Pinout
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„Die Verabschiedung des Pinouts ist ein wichtiger Meilenstein, da die in der COM-HPC-Arbeitsgruppe aktiven Carrierboard-Designer und Computer-on-Modules-Hersteller wie congatec, nun erste konforme Embedded- und Edge-Computer-Lösungen im Small-Form-Factor-Format auf Basis dieser vorab ratifizierten Daten entwickeln können. Ziel ist es, die Module zur gleichen Zeit auf den Markt zu bringen, zu der Intel und weitere Anbieter von Applikationsprozessoren ihre neuen High-End-Prozessorgenerationen auf den Markt bringen, was voraussichtlich im nächsten Jahr der Fall sein wird", erklärt Christian Eder, Director Product Marketing bei congatec und Vorsitzender der COM-HPC-Arbeitsgruppe.
Mit 400 Pins im Vergleich zu den 220 Pins von COM Express Mini ist der neue COM-HPC Mini Standard dafür ausgelegt, den steigenden Schnittstellenbedarf heterogener und multifunktionaler Edge-Computer zu erfüllen. Zu den Erweiterungen gehören bis zu 4x USB 4.0 mit voller Funktionalität einschließlich Thunderbolt und DisplayPort Alternate Mode, PCIe Gen 4/5 mit bis zu 16 Lanes, 2x 10 Gbit/s Ethernet Port und vieles mehr. Zusammen mit der Tatsache, dass der COM-HPC Mini Steckverbinder für Bandbreiten von mehr als 32 Gbit/s qualifiziert ist – was hinreichend ist, um PCIe Gen 5 oder sogar PCIe Gen 6 zu unterstützen – wird deutlich, dass sein Potenzial weit über die aller anderen kreditkartengroßen Modulstandards hinausgehen wird.
Weitere Informationen über den neuen Computer-on-Modules-Standard COM-HPC Mini und die congatec COM-HPC Mini Designstudie auf Basis der Intel® Core™ Prozessorserie der 12. Generation, die pinkompatibel zu den kommenden Nachfolgern ist, finden Sie unter
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Datum: 04.01.2023 - 10:25 Uhr
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