congatec führt neues Trainingsprogramm für Carrierboard-Designs ein
Beschleunigung des Know-how-Transfers
„Die von den Standardisierungsgremien veröffentlichten offiziellen Design-Guides sind eine großartige Ressource, aber letztlich sind sie nur Anforderungsspezifikationen. Die Entwickler müssen auch lernen, wie sie diese Grundlagen in der Praxis am besten umsetzen können. Wir haben das Schulungsprogramm mit dem Ziel konzipiert, den Wissenstransfer zu beschleunigen, der erforderlich ist, um reale Entwicklungsprojekte zu starten. Am Ende des Trainings sollen die Entwickler sicher sein, alles gelernt zu haben, was sie brauchen, um ihre eigenen Carrierboard-Designs zu starten“, erklärt Daniel Stadler, Manager Support & Design-In bei congatec.
Mit dem neuen congatec-Trainingsprogramm für Carrierboard-Designs erhalten Entwickler einen Einstieg in die Welt des High-End Embedded- und Edge-Computings – von PCB-Layout-Prinzipien, Power-Management-Regeln und Anforderungen an die Signalintegrität bis hin zur Komponentenauswahl. Sessions mit speziellem Fokus auf Computerschnittstellen bieten Anleitungen zur Vermeidung von Fallstricken beim anspruchsvollen Design der serieller Hochgeschwindigkeitskommunikation – von PCIe Gen 5, USB 3.2 Gen 2 und USB 4 mit Thunderbolt über USB C und Ethernet bis hin zu 100GbE – einschließlich des Managements der Seitenbandsignale, die für COM-HPC auf dem Carrier Board deserialisiert werden müssen. Nicht zuletzt wird im Kurs auch erklärt, wie Best-Practice-Designs Schnittstellenstandards wie eSPI, I²C und GPIOs nutzen. Eine Einführung in congatec‘s x86-Firmware-Implementierung – vom Embedded BIOS bis hin zu den Funktionen der Board-Management- und Modul-Management-Controller – rundet die Design-in-Sessions ab. Zudem gibt es auch Sessions zu Verifikations- und Teststrategien, um alle Herausforderungen von der anfänglichen Verifikation des Carrier-Board-Designs bis hin zum Massenproduktionstest zu bewältigen.
Die Carrierboard-Design-Kurse für COM-HPC und SMARC sind ein Service der congatec training academy und erfordern ein Service-Abo. Jeder Teilnehmer erhält automatisch ein Zertifikat über die erfolgreiche Teilnahme, das ihm bestätigt, dass er das entsprechende Wissen erworben hat, um ein Carrierboard-Design-Experte zu werden. Weitere Informationen, wo und wann das congatec Trainingsprogramm startet, sowie detaillierte Kursbeschreibungen finden Sie unter https://www.congatec.com/en/designintraining/.
Auf Anfrage bietet die congatec auch individuelle Schulungen für Gruppen ab 5 Teilnehmern an.
* * *
Weitere Infos zu dieser Pressemeldung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
congatec ist ein stark wachsendes Technologieunternehmen mit Fokus auf Embedded- und Edge-Computing-Produkte und Services. Die leistungsstarken Computermodule werden in einer Vielzahl von Systemanwendungen und Geräten in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, dem Transportwesen, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen eingesetzt. Unterstützt vom Mehrheitsaktionär DBAG Fund VIII, einem deutschen Mittelstandsfonds mit Fokus auf wachsende Industrieunternehmen, verfügt congatec über die Finanzierungs- und M&A Erfahrung, um diese expandierenden Marktchancen zu nutzen. Im Segment Computer-on-Module ist congatec globaler Marktführer mit einer exzellenten Kundenbasis von Start-ups bis zu internationalen Blue-Chip-Unternehmen. Weitere Informationen finden Sie unter www.congatec.de oder bei LinkedIn, Twitter und YouTube.
congatec
Telefon: +49-991-2700-0
info(at)congatec.com
www.congatec.com
Pressekontakt congatec:
congatec
Christof Wilde
Telefon: +49-991-2700-2822
christof.wilde(at)congatec.com
Pressekontakt Agentur:
SAMS Network
Michael Hennen
Telefon: +49-2405-4526720
congatec(at)sams-network.com
www.sams-network.com
Bitte senden Sie Beleghefte an:
SAMS Network
Sales And Management Services
Michael Hennen
Zechenstraße 29
52146 Würselen
Germany
Links zu Online-Veröffentlichungen bitte an:
office(at)sams-network.com
Datum: 14.03.2023 - 12:34 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 2038003
Anzahl Zeichen: 3621
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Christof Wilde
Stadt:
Deggendorf
Telefon: +49-991-2700-0
Kategorie:
Allgemeines & Information
Meldungsart: Unternehmensinfos
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 14.03.2023
Diese Pressemitteilung wurde bisher 538 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"congatec führt neues Trainingsprogramm für Carrierboard-Designs ein"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
congatec AG (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gab heute bekannt, sein strategisches Lösungsportfolio im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Texas Instruments (TI) Prozessoren zu erweitern. Die erste Lösungsplattform ist das SMARC Computer-on-Module conga-STD
congatec und Kontron schließen Vereinbarung zur gemeinsamen Standardisierung von COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards ...
Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu
congatec stellt erste COM-HPC Mini-Module auf der embedded world 2023 vor ...
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneue
Weitere Mitteilungen von congatec AG
embedded world 2023: SECO präsentiert mit MAURY eines der ersten SMARC-Module mit dem neuen NXP i.MX 93-Prozessor ...
Mit MAURY zeigt SECO auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 eines der ersten SMARC Rel. 2.1.1 konformen Module mit NXP i.MX 93-Prozessor. Die i.MX 93-Prozessoren liefern dank Arm Cortex-A55, Arm Cortex-M33, Ethos™-U65 microNPU und dem Einsatz von NXP's innovativer Energy Flex
MCTX wird neuer Vertriebspartner von SECO ...
SECO und MCTX vereinbaren Vertriebspartnerschaft mit Fokus auf das Computer-on-Modules Produktportfolio der SECO Gruppe. Im Rahmen der Partnerschaft kooperieren MCTX und SECO beim Vertrieb von Embedded-Computing-Produkten sowie bei der Umsetzung kundenspezifischer Lösungen. Daneben wird MCTX zukün
SECO und Tronic One unterzeichnen Partnervertrag ...
SECO und Tronic One vereinbaren strategische Partnerschaft für den Vertrieb des gesamten Produktportfolios der SECO Gruppe. Die Tronic One GmbH mit Sitz in Hamburg und München begleitet Hersteller als Distributor und Consultant. Der Schwerpunkt liegt auf dem Support von Design-Ins , der Planung v
SECO und MediaTek verkünden umfassende Kooperation mit Fokus auf Vertrieb und Marketing für das Design-In modernster SoC Technologie ...
SECO und der Halbleiterhersteller MediaTek verkünden ihre Kooperation für einen gemeinsamen Marktauftritt in Europa. Ziel ist es, Kunden ein schnelles Design-In aktueller SoC-Technologie von MediaTek zu ermöglichen. Durch die Zusammenarbeit wird nicht nur eine frühzeitige Entwicklung von Compute




