Soloplan auf der Bonding an der TU Dresden
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(PresseBox) - Soloplan ist Aussteller auf der Bonding in Dresden am Dienstag, den 18.04.2023. Hierzu laden wir Sie herzlich ein, uns am Stand F6 zu besuchen. Die Veranstaltung findet von 9:30 Uhr bis 16:30 Uhr an der TU Dresden statt. Die Besucher haben dort die Möglichkeit sich über verschiedenste Berufsbilder zu informieren und mit potenziellen Arbeitgebern persönlich ins Gespräch zu kommen.
Bereits zum 18. Mal ist Soloplan Teil der Dresdner Firmenkontaktmesse an der Technischen Universität. Unser Team steht für zahlreiche Gespräche zur Verfügung und beantwortet alle möglichen Fragen rund um die Karrieremöglichkeiten im Hause Soloplan. Verschaffen Sie sich also am 18.04.23 einen erstklassigen Einblick in unser breit gefächertes Angebot, das von Praktika über Werkstudententätigkeiten und Abschlussarbeiten bis hin zum Berufseinstieg reicht.
Als IT-Dienstleister im Logistiksektor bieten wir spannende Tätigkeiten in einem international ausgerichteten Familienunternehmen für Studierende aus den Bereichen Informatik, Verkehrswissenschaften sowie Betriebswirtschaftslehre.
Wir freuen uns auf gute Gespräche!
Sie haben dieses Jahr leider keine Zeit? Macht nichts! Hier erfahren Sie mehr über Ihre Karrierechancen bei Soloplan.
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 04.04.2023 - 08:54 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 2041138
Anzahl Zeichen: 1365
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Fabian Blösch
Stadt:
Kempten (Allgäu)
Telefon: +49 (831) 57407-245
Kategorie:
Softwareindustrie
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"Soloplan auf der Bonding an der TU Dresden"
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Soloplan GmbH - Software für Logistik und Planung (Nachricht senden)
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