Geschwindigkeit und Präzision für SiP

SIPLACE TX micron von ASMPT vereint SMT-Bestückung und Die-Verarbeitung

(PresseBox) - Die SIPLACE TX micron ist die überzeugende Antwort auf die Herausforderungen in der SiP-Produktion. Die flexible Plattform kombiniert die Geschwindigkeit der SMT-Bestückung mit der Die-Verarbeitung. Die neue Version des Bestückautomaten wurde vom Innovations- und Marktführer ASMPT bei Geschwindigkeit, Bestückgenauigkeit, Transport- und Verarbeitungsoptionen noch einmal entscheidend verbessert. Das hybride System bietet Elektronikfertigern höhere Flexibilität und damit deutliche Wettbewerbsvorteile für ihre Intelligent Factory.

SiPs (System in Package) vereinen aktive und passive Elektronik-Bauelemente zu kompakten Funktionsgruppen, zum Beispiel für Wireless-Module in Smartphones, drahtlosen Kopfhörern, Hörgeräten oder Smartwatches. Die dafür erforderliche Advanced-Packaging-Technologie bestückt Dies, einzelne ungehäuste Halbleiter-Chips, ebenso wie klassische SMT-Komponenten. Die große Nachfrage nach solchen Baugruppen kann nur mit Maschinen befriedigt werden, die auch Dies mit ähnlich hoher Geschwindigkeit verarbeiten können, wie sie in der SMT-Welt üblich sind und dabei eine Präzision aufweisen, die häufig bei der Die-Verarbeitung angetroffen wird. Hier müssen oft passive SMD-Bauelemente, die sehr nahe zusammen liegen, hochpräzise bestückt werden.

Zwei Welten und drei Präzisionsklassen auf einer Maschine

Der Bestückautomat SIPLACE TX micron von ASMPT wird den gesteigerten Anforderungen der Industrie in vollem Umfang gerecht. Die Präzision wurde hierfür nochmals erhöht. Es stehen nun drei Genauigkeitsklassen für Advanced Packaging in einer Maschine zur Verfügung: 10 µm, 15 µm und 20 µm, jeweils bei einer Prozessstabilität von 3 ?. Trotz verbesserter Grundgenauigkeit von ehemals 25 µm auf nun 20 µm wird die Bestückleistung von 93.000 BE/h erzielt, was einer Steigerung von 14% gegenüber der früheren 20-µm-Klasse der SIPLACE TX micron entspricht. Bei maximaler Bestückgenauigkeit (10 µm) kann die Maschine bisher in der Industrie unerreichte 62.000 Bauelemente pro Stunde verarbeiten, und dies sogar bei SiP-Mischbestückungen.



Größere Komponenten und Boards verarbeitbar

Dank eines größeren Vakuum-Toolings können auch Substrate bis 300 x 240 mm bei 15 µm @ 3 ? verarbeitet werden. Neu ist auch die hochauflösende Leiterplattenkamera SST54 für kleinere Strukturen, Referenzmarken und Barcodes, mit deutlich gesteigerter Beleuchtungsleistung.

Zusätzlich ist eine Longboard-Option zur Bestückung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 590 x 460 mm verfügbar. Neu ist auch ein optionaler Mehrzwecktransport mit dem Leiterplatten, Leiterplatten mit Trägern bis zu 20,5 mm Höhe beziehungsweise Verwölbung sowie J-Boats und Jedec Trays als Carrier verwendet werden können. Wer für sehr anspruchsvolle Kunden produziert, zum Beispiel für die Automobilindustrie, wird die optionale Rückverfolgbarkeitsstufe direkt aus dem Gurt sehr zu schätzen wissen.

Jetzt auch mit SIPLACE Tray Unit

Wichtig für die schnelle und unterbrechungsfreie Produktion: Die SIPLACE TX micron kann jetzt auch mit der SIPLACE Tray Unit betrieben werden. Diese arbeitet mit Flächenmagazinträgern, die jeweils zwei JEDEC Trays aufnehmen können – je nach Größe der Bauelemente sind so bis zu 82 JEDEC Trays oder bis zu 41 breite Trays mit Maßen von bis zu 355 mm × 275 mm möglich. Das Besondere: Neue Trays können ohne Unterbrechung im laufenden Betrieb nachgefüllt werden. Hierfür ist das Magazin zweigeteilt, in eine Pufferzone für die laufende Zuführung und den Hauptspeicher, in den neue Trays nachgefüllt werden.

Bewährte Qualität

Geblieben in der neuen Version sind etablierte Features wie die kostensparende Erkennung beschädigter oder unbrauchbarer Komponenten oder das hochauflösende Vision-System für Bauelemente mit blauem Licht, das den Bildkontrast bei besonders feinen Strukturen und Balls optimiert. Die SIPLACE TX micron ist außerdem nach ISO class 7 Reinraum sowie Semi S2/S8 zertifiziert.

Eine sichere Investition

„ASMPT bildet mit seinem Produktportfolio verschiedenste Bereiche ab, sowohl bei der Verarbeitung von Dies als auch bei SMT-Komponenten“, erklärt Sylvester Demmel, Senior Product Manager bei ASMPT. „Den veränderten Marktanforderungen folgend, war es für uns nur logisch, diese beiden Welten auf einer Maschine zu vereinen und damit Elektronikfertigern mehr Flexibilität und Wettbewerbsvorteile für ihre Intelligent Factory zu ermöglichen. Mit ihrer hohen Präzision und Bestückgeschwindigkeiten ist die neue SIPLACE TX micron eine lohnende und zukunftssichere Investition, die sich rechnet.“

ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.

Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.

Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions

Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.

ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.

Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.

Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.

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Datum: 30.11.2023 - 10:47 Uhr
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Kategorie:

Softwareindustrie

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