Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays
ASMPT präsentiert Hochleistungs-LED-Die-Bonder
(PresseBox) - ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays vor, wie sie beispielsweise in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen.
„Hochauflösende, ergonomische LED-Displays sorgen in modernen Automobilen dafür, dass der Fahrer alle wichtigen und sicherheitsrelevanten Informationen jederzeit im Blick hat“, erklärt Jonathan Ku, Senior Director of Business Development bei ASMPT. „Hier kommen sehr kleine LEDs zum Einsatz, die hochpräzise und prozesssicher bestückt werden müssen – denn Kunden aus der Automobilindustrie akzeptieren keine nachbearbeiteten Produkte. Genau für solche anspruchsvollen Aufgaben haben wir Vortex II konzipiert und entwickelt.“
Innovativer Bondkopf
Der hochinnovative Die Bonder kann Mini-LED-Komponenten mit einer Größe von 2 mil × 4 mil (50 µm × 100 µm) verarbeiten, zum Beispiel für Direct-View-RGB-LED-Displays mit ultrafeinem Pitch. In der Maschine kommt ein neu entwickelter Bondkopf mit automatischer verzögerungsfreier XY?-Korrektur zum Einsatz. Die Präzision bei der XY-Platzierung beträgt ± 10 µm @ 3?, bei einer Die-Drehung von ± 1° @ 3?.
Hocheffektive Sortierklassen-Mischung
Prozessstabilität und hohe One-Pass-Raten, selbst bei maximalem Durchsatz, garantiert eine automatische Korrekturfunktion, kombiniert mit der von ASMPT patentierten Bondhead-Technologie. Die Lichtdurchlässigkeit beträgt bis zu 99,999 Prozent. Das vollautomatische RGB-Waferhandling ermöglicht eine One-Stop-Produktion und sichert durch die hocheffektive Mischung der Sortierklassen ein homogenes Farbbild auf dem Display.
Vortex II ist zudem 'ready für Industrie 4.0 Systemarchitekturen' durch die Automatisierung mit dem InLine-Linker-System von ASMPT für die effiziente Materialhandhabung, einer spezialisierten Technologie, die die nahtlose Integration hochpräziser Bonding-Systeme in automatisierte Fertigungsprozesse ermöglicht.
Über ASMPT Limited („ASMPT“)
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.
Weitere Infos zu dieser Pressemeldung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Über ASMPT Limited („ASMPT“)
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.
Datum: 18.02.2025 - 10:37 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 2152998
Anzahl Zeichen: 4382
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Susanne OswaldBarbara Ostermeier
Stadt:
München
Telefon: +49 89 20800-26439+49 (89) 500778-10
Kategorie:
Industrie
Diese Pressemitteilung wurde bisher 173 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
ASMPT GmbH&Co. KG (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
ASMPT SMT Solutions, globaler Technologie- und Marktführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für die Elektronikfertigung, hat das erste Quartal 2026 mit dem höchsten jemals verzeichneten Auftragseingang abgeschlossen. Wesentliche Treiber dieser Entwicklung sind die weltweit hohen Inves
ASMPT Semiconductor Solutions auf der PCIM Expo 2026 ...
ASMPT Semiconductor Solutions präsentiert vom 9. bis 11. Juni 2026 auf der PCIM Expo in Nürnberg Technologien für die nächste Generation moderner Leistungselektronik und Halbleiterfertigung. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ zeigt das Unternehmen am Stand 339 in Halle 6 L
Intelligente Lebenszyklusüberwachung bis ins Detail ...
ASMPT SMT Solutions, Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt ein neues System für das bedarfsgerechte, durchgängig überwachte Management von SMT-Bestückpipetten vor. In der fertigungsübergreifend ausgelegten Lösung arbeiten SIP
Weitere Mitteilungen von ASMPT GmbH&Co. KG
HoliMaker-Community– Gemeinsam die Zukunft der Kunststoffbranche gestalten ...
Mit dem Start ins neue Jahr eröffnen sich frische Chancen, Kontakte zu knüpfen, sich zu vernetzen und Inspiration für zukunftsweisende Entwicklungen in der Kunststoffbranche zu gewinnen. Die bevorstehende Messe-Saison bietet eine ideale Plattform, um mit Partnern, Experten und Enthusiasten in den
Komplexität und Präzision im Silikonspritzguss ...
Die Technologien Spritzguss und Formenbau sind bereits seit 20 Jahren fester Bestandteil des Leistungsspektrums der toolcraft AG. Dass diese Bereiche erfolgreich ausgebaut werden konnten, ist den kontinuierlichen Investitionen in Kompetenzen und modernste Maschinen zu verdanken. Neben der Verarbeitu
Zirkularität in der Textilbranche stärken ...
Die Effizienz-Agentur NRW (efa) bietet im April und Mai eine kostenfreie CIRCO-Workshopreihe für Unternehmen aus der Textilbranche an. Ziel der Workshops ist es, zirkuläre Produktdesign- und Geschäftsmodellstrategien in der Praxis zu etablieren und damit die Grundlage für eine nachhaltige Zukunf
Top-Ökonomen zeichnen dramatisches Bild der wirtschaftlichen Lage ...
Ein aktuelles sowie zwei ehemalige Mitglieder des Sachverständigenrats zur Begutachtung der gesamtwirtschaftlichen Entwicklung (SVR) schlagen in einer aktuellen Studie mit dem Titel "Für eine echte Wirtschaftswende" Alarm. Die Professoren Lars P. Feld, Veronika Grimm und Volker Wieland
