DB HiTek nimmt an der PCIM 2025 teil und stärkt das Marketing in Europa
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DB HiTek, ein führendes Unternehmen für 8-Zoll-Halbleiter, wird vom 6. bis 8. Mai (Ortszeit) an der PCIM 2025, Europas größter Leistungshalbleitermesse, in Nürnberg teilnehmen, um seine Präsenz auf dem europäischen Markt auszubauen.
Auf der Messe will DB HiTek die neuesten technologischen Entwicklungen seiner weltweit führenden BCDMOS, Specialty CIS und der nächsten Generation von SiC- und GaN-Leistungshalbleitern vorstellen. Vor allem die SiC- und GaN-Leistungshalbleiterprozesse des Unternehmens, die DB HiTek als wichtige künftige Wachstumstreiber aktiv entwickelt, werden auf der Veranstaltung im Mittelpunkt stehen.
Im Februar sicherte sich DB HiTek die grundlegenden Eigenschaften seiner 8-Zoll-SiC-Wafer durch vollständige interne Fertigung. Das Unternehmen strebt an, die Produktivität und Zuverlässigkeit im Laufe dieses Jahres zu verbessern, und plant, das Verfahren bis Ende 2025 seinen Kunden anzubieten.
Darüber hinaus hat DB HiTek erfolgreich einen 8-Zoll-GaN-Prozess mit 650-V-HEMT-Eigenschaften entwickelt und plant, die Zuverlässigkeitsvalidierung noch in diesem Jahr abzuschließen. Das Unternehmen kündigte an, dass es im Oktober einen speziellen GaN MPW-Service einführen wird, der Kunden bei der Evaluierung ihrer Produkte aktiv unterstützt.
Laut dem Marktforschungsunternehmen Yole Développement wird der weltweite Markt für SiC- und GaN-Leistungshalbleiter voraussichtlich von 3,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 7,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027 wachsen, mit einer hohen jährlichen Wachstumsrate von 27,6 %.
In Bezug auf die Teilnahme an der PCIM 2025 erklärte DB HiTek: „Diese Messe bietet uns die Möglichkeit, unsere bewährten Stärken bei der Unterstützung von Fabless-Kunden und der Zusammenarbeit mit globalen Kunden auf dem europäischen Markt unter Beweis zu stellen."
DB HiTek hat sich als weltweiter Marktführer für 8-Zoll-Analog- und Leistungshalbleiterprozesse etabliert. Allerdings ist der europäische Kundenstamm im Vergleich zu anderen Regionen noch relativ klein. Das Unternehmen möchte diese Veranstaltung nutzen, um seine Präsenz auf dem wachsenden europäischen Markt durch die Gewinnung neuer Kunden und die Stärkung der Zusammenarbeit mit bestehenden Kunden auszubauen.
Derzeit stellt DB HiTek Chips für 400 Unternehmen in Massenproduktion her, mit kumulierten Lieferungen von 6 Millionen 8-Zoll-Wafern für Analog- und Leistungshalbleiter. Das Unternehmen hat sich auch Specialty CIS-Prozesstechnologien gesichert, darunter Röntgensensoren, Global Shutter und SPAD, und ist gemeinsam mit verschiedenen Partnern aktiv an der Massenproduktion beteiligt. Die Halbleiteranwendungen des Unternehmens erstrecken sich auf die Bereiche Mobilfunk, Verbraucher und Industrie, wobei der Anteil an Chips für die Automobilindustrie in den letzten Jahren gestiegen ist.
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Datum: 07.04.2025 - 10:01 Uhr
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