Im Fokus: Automotive Power Electronics
ID: 2166152
ASMPT Semiconductor Solutions auf der PCIM
„Kaum ein Bereich steht so sehr im Zeichen der Energiewende wie die Automobilbranche“, sagt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg. „Das Fahrzeug der Zukunft fährt vollelektrisch und ist im Grunde ein rollender Hochleistungscomputer. Dafür braucht es eine neue Generation besonders leistungsfähiger und zuverlässiger Leistungselektronik – Power Module. Für deren Produktion bieten wir Halbleiterfertigern leistungsfähige, innovative Lösungen aus einer Hand.“
Die bei ASMPT verfügbaren Technologieplattformen decken den gesamten Produktionszyklus moderner Leistungselektronik ab – von der Wafer-Separierung über Printing und Curing, Die- und Modul-Tacking bis hin zum Silbersintern und der abschließenden Verkapselung. Vier Maschinen, die besonders für die anspruchsvollen Anwendungen in der automobilen Leistungselektronik relevant sind, stehen auf der PCIM im Fokus.
Schonende Separierung mit ALSI LASER1205
Mit der Plattform ALSI LASER1205 zur Laserseparierung und Laser-Grooving von Halbleiterwafern lassen sich auch hochempfindliche Dies präzise verarbeiten – die integrierte V-DOE-Technologie sorgt dabei für eine deutlich reduzierte Wärmeeinflusszone. Ein ergonomisches Design und das benutzerfreundliche Touchscreen-Interface ermöglichen die intuitive Bedienung und schnelle Einarbeitung.
Ag/Cu-Sintern mit POWER VECTOR
Die innovative Die-Tacking-Lösung für das Ag/Cu-Sintern ist mit einem beheizten Thermokompressions-Bondkopf ausgestattet und verarbeitet verschiedene Silber-Sintermaterialien – einschließlich Ag-Filmstamping sowie automatisiertem Handling von Ag-Folie für die Massenproduktion. Der beheizte Work Holder bietet eine großzügige Aufnahmefläche von 140 mm × 340 mm.
Silbersintern mit SilverSAM™
Für die Hochvolumenfertigung konzipiert ist SilverSAM – eine Silber-Sinter-Plattform, die eine oxidationsfreie, kupferfreundliche Prozessumgebung bietet. Sie verarbeitet verschiedene Substratformate und erzeugt hochzuverlässige Verbindungen, die klassischen Lötverfahren in puncto mechanischer und thermischer Belastbarkeit sowie elektrischer Leitfähigkeit deutlich überlegen sind.
Flexibles Verkapseln mit 3GeP
Die Molding-Plattform 3GeP verkapselt mehrere Power Module pro Werkstückträger mit Abmessungen von bis zu 100 mm × 300 mm, und verarbeitet bis zu 2 Träger pro Moldvorgang. Je nach Produktionsanforderung lässt sich die Maschine flexibel mit ein bis vier Pressen ausstatten und nahtlos in bestehende Fertigungslinien integrieren – sowohl im Front-of-Line- (FOL) als auch im Post-Encapsulation-Bereich (PEP), jeweils mit vollständiger Inline-Fähigkeit.
Über ASMPT Limited („ASMPT“)
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.
Weitere Infos zu dieser Pressemeldung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Über ASMPT Limited („ASMPT“)
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.
Datum: 15.04.2025 - 11:08 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 2166152
Anzahl Zeichen: 5202
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Barbara OstermeierSusanne Oswald
Stadt:
München
Telefon: +49 (89) 500778-10+49 89 20800-26439
Kategorie:
Elektro- und Elektronik
Diese Pressemitteilung wurde bisher 211 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"Im Fokus: Automotive Power Electronics"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
ASMPT GmbH&Co. KG (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
ASMPT SMT Solutions, globaler Technologie- und Marktführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für die Elektronikfertigung, hat das erste Quartal 2026 mit dem höchsten jemals verzeichneten Auftragseingang abgeschlossen. Wesentliche Treiber dieser Entwicklung sind die weltweit hohen Inves
ASMPT Semiconductor Solutions auf der PCIM Expo 2026 ...
ASMPT Semiconductor Solutions präsentiert vom 9. bis 11. Juni 2026 auf der PCIM Expo in Nürnberg Technologien für die nächste Generation moderner Leistungselektronik und Halbleiterfertigung. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ zeigt das Unternehmen am Stand 339 in Halle 6 L
Intelligente Lebenszyklusüberwachung bis ins Detail ...
ASMPT SMT Solutions, Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt ein neues System für das bedarfsgerechte, durchgängig überwachte Management von SMT-Bestückpipetten vor. In der fertigungsübergreifend ausgelegten Lösung arbeiten SIP
Weitere Mitteilungen von ASMPT GmbH&Co. KG
TVPeCee Wireless HDMI-Funk-Adapter mit Sender und Empfänger ...
- Transmitter und Receiver zur kabellosen Übertragung von HDMI-Signalen - Ideal für Media-PCs, Receiver und mehr auf Beamer oder Bildschirm - Stabile Direkt-Verbindung zwischen Transmitter und Receiver über 5 GHz - Geeignet für Video-Signale bis Full HD 1080p, mit bis zu 60 Bildern pro Sekund
600 Kilowatt- Dieser Wechselrichter bleibt cool! ...
Wechselrichter sind die Manager im Antriebsstrang moderner Elektroautos. Sie bereiten die elektrische Energie der Batterie für den Motor auf. Am Fraunhofer IZM wurde diese zentrale Komponente nun neu definiert: Auf Basis jüngster Entwicklungen in der Leistungselektronik entstand unter dem Namen
Unex auf der Intersolar Europe 2025 ...
Unex stellt auf der Intersolar Europe aus, der weltweit führenden Fachmesse für die Solarindustrie, die vom 7. bis 9. Mai 2025 in München stattfindet. Besuchen Sie uns am Stand A5.536 und entdecken Sie unsere innovativen Lösungen für den Bereich erneuerbare Energien und Photovoltaik. Unsere Kab
Exzellente Berufsaussichten im Ingenieurwesen– Stellenangebote für Planungsingenieure&Elektroingenieure ...
Aktuell werden wieder Ingenieur*innen eingestellt – das zeigt die steigende Anzahl an Personalsuchen in diesem Bereich bei der Kontrast Personalberatung GmbH. Die Headhunter Agentur unterstützt aktuell mehrere Kunden bundesweit bei der Rekrutierung von Ingenieur*innen. Systemdienstleister aus Ber
