We boost your intelligent factory
ID: 2227065
ASMPT mit intelligenten Fertigungslösungen auf der APEX Expo 2026
Die neue SIPLACE V Plattform, die auf der productronica 2025 ihre erfolgreiche Premiere feierte, ist auch in Anaheim das zentrale Exponat. Die komplett neu entwickelte SMT-Plattform erreicht unter realen Produktionsbedingungen Leistungssteigerungen von bis zu 30 Prozent, unter anderem in der Consumer-Elektronik, in Automotive- und Industrieanwendungen, bei Smartphones sowie in der IT- und Netzwerkinfrastruktur.
Die SIPLACE V verbindet dabei höchste Performance mit maximaler Qualität und Flexibilität. Sie deckt ein Bauelementespektrum von miniaturisierten 016008M-Chips bis zu großformatigen Odd-Shaped Components (OSCs) ab und bietet 90 freie Fördererplätze unabhängig von den installierten Optionen. Trotz des Leistungszuwachses bleibt der Platzbedarf mit 1,1 × 2,4 Metern sehr kompakt. Die richtungweisende Plattform ist vollständig kompatibel mit bestehenden SMT-Linien und dem Hard- und Software-Portfolio von ASMPT. Ausgestattet mit Gigabit Ethernet ist ihre zukunftsfähige Architektur für weitere Automatisierungsschritte, Big-Data-Processing und KI-Integration in der intelligenten Fertigung ausgelegt. Zu sehen ist auch die neue Version SIPLACE V L, die zusätzliche Flexibilität für die Bestückung von großformatigen Leiterplatten bietet.
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Komplette Produktionslinie am Stand
Am Stand zeigt ASMPT eine komplette Produktionslinie, bestehend aus der SIPLACE V, einem DEK TQ L Lotpastendrucker und dem SPI-System Process Lens. Zusätzlich wird der neue Lotpastendrucker DEK TQ XL präsentiert, der Leiterplatten bis zu einer Größe von 850 × 610 mm, einer Dicke von 8 mm und einem Gewicht von bis zu 12 kg verarbeitet. Das System bedruckt die gesamte Leiterplattenfläche und liefert auch bei Verwölbungen von bis zu 4 mm konstant reproduzierbare Ergebnisse. Ebenfalls am Stand zu sehen ist die bewährte Bestückplattform SIPLACE SX mit dem verbesserten OSC Package für die sichere und hochpräzise Verarbeitung großvolumiger Sonderkomponenten, einschließlich Ball Grid Arrays (BGAs) sowie komplexer Bauelementgehäuse mit erhöhten Anforderungen an Geometrie, Gewicht und Koplanarität.
Software für die intelligente Fertigung
Ergänzt wird die leistungsfähige Hardware durch das Software-Portfolio von ASMPT. Dazu zählt die WORKS Software Suite mit ihren Applikationen zur Steuerung und Optimierung aller Workflows auf dem Shopfloor, das vernetzte Asset- und Maintenance-Management-System Factory Equipment Center sowie das Expertensystem SMT Analytics zur Tiefenanalyse des Fertigungsprozesses mit KI-gestütztem Reporting.
Auch die Manufacturing Operations Platform der ASMPT-Softwaretochter Critical Manufacturing ist Teil des Messeauftritts. Das MES-System wurde speziell für die Anforderungen der Elektronikindustrie entwickelt und unterstützt eine durchgängige, praxisnahe Steuerung und Transparenz der Fertigungsprozesse.
Hochleistungsbonder und Advanced-Packaging-Technologie
Ein weiterer Ausstellungsbereich des ASMPT Messeauftritts ist den Lösungen von ASMPT Semiconductor Solutions gewidmet. Das Portfolio umfasst Hochleistungsbonder sowie innovative Lösungen für das Advanced Packaging und adressiert zentrale Anforderungen der Halbleiter- und Elektronikindustrie, etwa steigende Integrationsdichten, kürzere Innovationszyklen und wachsende Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit.
„Künstliche Intelligenz, vernetzte Kommunikation, Elektromobilität und neue Hochleistungsrechenzentren stellen hohe Anforderungen an die Elektronikfertigung“, sagt Mark Ogden, Marketing Manager Americas bei ASMPT SMT Solutions. „Gefragt sind leistungsfähige, kompakte und zuverlässige Hardwarelösungen, die zugleich niedrige Betriebskosten bieten. Was die Industrie heute benötigt, sind messbare Fortschritte bei Technologie und Produktivität. Genau hier setzen wir an – mit der neuen SIPLACE V Plattform, innovativen Druck- und Bestücklösungen wie der hybriden SIPLACE CA2 für Advanced Packaging sowie einem Software-Portfolio, das Fertigungsprozesse ganzheitlich unterstützt.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
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Datum: 27.01.2026 - 11:07 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 2227065
Anzahl Zeichen: 7349
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Susanne OswaldBarbara Ostermeier
Stadt:
München
Telefon: +49 89 20800-26439+49 (89) 500778-10
Kategorie:
Softwareindustrie
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