Skalierbare ARM-Performance im COM-HPC Mini Format

Edge AI und industrielle Integration mit congatec conga-HPC/mIQ-X

(PresseBox) - Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert mit dem conga-HPC/mIQ-X ein ARM-basiertes COM-HPC Mini Modul für leistungsfähige Edge- und KI-Systeme. Die Plattform kombiniert heterogene Rechenarchitektur, integrierte KI-Beschleunigung und industrielle Auslegung in einem standardisierten congatec COM-HPC Design und richtet sich an OEMs sowie Systemintegratoren, die skalierbare Lösungen für Machine Vision, Robotik, industrielle Automatisierung und vernetzte Edge-Infrastrukturen entwickeln.

Hardware-Architektur im Überblick

Das congatec conga-HPC/mIQ-X basiert auf der Qualcomm Dragonwing IQ-X Serie und integriert bis zu 12 Oryon CPU-Kerne. Die Architektur unterstützt parallele Datenverarbeitung, Multithreading und komplexe Software-Stacks in industriellen Umgebungen. Für Applikationen mit hohem KI-Anteil steht eine dedizierte Hexagon NPU mit bis zu 45 TOPS zur Verfügung. Die Adreno GPU übernimmt grafikintensive Aufgaben sowie Visualisierungs- und HMI-Funktionen.

Diese heterogene Architektur verteilt Workloads gezielt auf CPU, GPU und NPU. KI-Inferenz, Bildverarbeitung und Sensordatenanalyse laufen direkt auf dem Modul, wodurch zusätzliche Beschleunigerkarten entfallen. Das Systemdesign reduziert Schnittstellenkomplexität und vereinfacht die thermische Auslegung im Vergleich zu diskreten Architekturen.

Der verlötete LPDDR5x-Speicher mit Kapazitäten von 16 bis 64 GB bietet hohe Bandbreite für datenintensive Anwendungen. UFS 4.0 als integrierter Massenspeicher ermöglicht schnelle Systemstarts und kurze Zugriffszeiten. Für Entwickler bedeutet diese Integration eine klare Reduktion externer Komponenten auf dem Carrier-Board.

Als Vertreter der congatec COM-HPC Familie nutzt das Modul den standardisierten COM-HPC Mini Formfaktor mit 95 x 70 mm. Diese kompakte Baugröße unterstützt platzkritische Designs in Industrie-PCs, mobilen Systemen und Edge-Gateways. Gleichzeitig erlaubt der Standard eine langfristige Plattformstrategie mit austauschbaren Modulgenerationen.



Technische Merkmale und I/O

Das congatec conga-HPC/mIQ-X stellt eine umfassende I/O-Ausstattung bereit, die moderne High-Speed-Anforderungen erfüllt. Bis zu 16 PCIe-Lanes, darunter PCIe Gen4, ermöglichen den Anschluss leistungsfähiger Peripherie wie FPGA-Karten, Framegrabber oder NVMe-Erweiterungen. USB 4 ergänzt die Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und unterstützt datenintensive externe Geräte.

Für Netzwerkanwendungen integriert das Modul zwei 2.5-Gigabit-Ethernet-Ports mit IEEE 1588v2-Unterstützung. Zeitkritische Kommunikation in TSN-ähnlichen Szenarien profitiert von präziser Zeitsynchronisation. MACsec erhöht die Datensicherheit auf Netzwerkebene und unterstützt abgesicherte Industriekommunikation.

Im Bereich Vision und Sensorik bietet das Modul MIPI-CSI-Schnittstellen für Kamerasysteme. Diese Integration unterstützt KI-basierte Bildanalyse, Qualitätskontrolle und autonome Navigation. Ergänzend stehen klassische Embedded-Schnittstellen wie CAN, I2C, SPI, UART und GPIO zur Verfügung. Dadurch entsteht eine direkte Anbindung an Feldbusse, Aktoren und industrielle Sensorik.

Das congatec conga-HPC/mIQ-X integriert zudem TPM 2.0 für hardwarebasierte Sicherheitsfunktionen. Secure Boot, verschlüsselte Speicherbereiche und abgesicherte Firmware-Prozesse unterstützen Sicherheitskonzepte im industriellen Umfeld. Der Embedded Controller übernimmt Aufgaben wie Watchdog-Management, Systemüberwachung und Power-Loss-Control.

Der erweiterte Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C qualifiziert das Modul für industrielle Einsatzorte mit wechselnden Umgebungsbedingungen. Hardware Health Monitoring und ACPI-Unterstützung mit Batteriesupport ermöglichen robuste Designs für stationäre und mobile Anwendungen. Entwickler profitieren von einer klar strukturierten Energieverwaltung, die den Systembetrieb transparent steuert.

Im Softwarebereich unterstützt das Modul Linux-Distributionen wie Ubuntu Pro und Yocto sowie Windows 11 IoT Enterprise LTSC. Diese Vielfalt erlaubt eine flexible Integration in bestehende Software-Ökosysteme. Für Unternehmen mit langfristigen Produktzyklen entsteht Planungssicherheit im Betriebssystem- und Security-Management.

Anwendungsfelder im industriellen Umfeld

Das congatec conga-HPC/mIQ-X adressiert eine Vielzahl industrieller Einsatzszenarien. In der Fabrikautomation übernimmt das Modul die lokale Datenverarbeitung von Maschinen- und Sensordaten. KI-Modelle analysieren Produktionsparameter in Echtzeit und unterstützen zustandsbasierte Wartungskonzepte. Die hohe Speicherbandbreite ermöglicht parallele Verarbeitung mehrerer Datenströme.

In Machine-Vision-Systemen verarbeitet das Modul hochauflösende Kameradaten direkt am Edge. Die Kombination aus ISP, GPU und NPU beschleunigt Bildklassifikation, Objekterkennung und Qualitätsprüfung. Produktionslinien profitieren von reduzierter Latenz und lokaler Entscheidungslogik.

Im Bereich Robotik und autonome Systeme unterstützt die Plattform Navigationsalgorithmen, SLAM-Verfahren und Sensorfusion. CPU und NPU teilen sich die Verarbeitung von Lidar-, Kamera- und IMU-Daten. Diese Architektur reduziert externe Recheneinheiten und vereinfacht das Gesamtsystem.

Für industrielle Edge-Server und Gateways konsolidiert das congatec conga-HPC/mIQ-X Datenaggregation, Vorverarbeitung und sichere Weiterleitung an Cloud-Infrastrukturen. Die Dual-2.5-GbE-Schnittstellen unterstützen redundante Netzwerkarchitekturen. Unternehmen realisieren damit dezentrale Intelligenz in verteilten Anlagen.

Auch im Bereich Medizintechnik, Transport und Energieinfrastruktur schafft das Modul stabile Grundlagen für Edge-Computing. Der industrielle Temperaturbereich und die robuste Bauweise unterstützen den Einsatz in Schaltschränken, Fahrzeugplattformen oder Außeninstallationen.

Das congatec conga-HPC/mIQ-X stärkt die Position von congatec COM-HPC im ARM-Segment und erweitert das Spektrum an Hochleistungsmodulen im Mini-Formfaktor. Systementwickler erhalten eine skalierbare Plattform, die CPU-, GPU- und NPU-Leistung in einem standardisierten Modul vereint. Die klare Trennung zwischen Modul und Carrier-Board beschleunigt Entwicklungsprozesse und unterstützt langfristige Produktstrategien.

Mit dem congatec conga-HPC/mIQ-X entsteht eine Architektur, die industrielle Anforderungen an Performance, Sicherheit und Integrationsfähigkeit konsequent adressiert. Unternehmen entwickeln auf dieser Basis robuste Edge-Systeme, die KI-Funktionalität direkt am Einsatzort bereitstellen und gleichzeitig die Vorteile des offenen congatec COM-HPC Standards nutzen.

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Quelle: congatec

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Datum: 27.05.2026 - 11:18 Uhr
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