Konzeptprodukt CP169
ID: 2254256
Ultra-kompaktes EDSFF Speichermodul für kundenspezifische Systemintegration
Der CP169 wurde als kompaktes, nicht standardisiertes EDSFF Speichermodul entwickelt und bietet größere Layoutflexibilität für die Entwicklung von OEM- und SI-Rackmount-Systemen. Im Gegensatz zu herkömmlichen festen Laufwerkskäfigen ist der CP169 für die direkte Integration auf Chassisebene vorgesehen, sodass Systementwickler die Speicherdichte an der Frontblende sowie den Luftstrom für moderne E3.S Serverplattformen optimieren können. Das kompakte Moduldesign ermöglicht:
Hochdichte E3.S SSD Bereitstellung in platzbeschränkten Systemen
Flexible Frontblenden-Integration für modulare Rackmount-Layouts
Hochleistungs-Workstations oder Medienverarbeitungssysteme
Optimierte Luftstrompfade für die Kühlung von PCIe Gen5 SSDs
Kundenspezifische Speicherkonfigurationen für AI-, Edge- und Enterprise-Plattformen
Hochdichte PCIe Gen5 E3.S Speicherplattform
Das CP169 unterstützt 8 × 7,5mm E3.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps über vier MCIO 8i Schnittstellen unterstützt. Entwickelt für Workloads mit hohem Datendurchsatz eignet sich die Plattform ideal für AI Inference Nodes, Edge-Analytics-Systeme, Cache-Ebenen und Enterprise-Speicherarchitekturen der nächsten Generation.
Frontseitig zugängliche herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays
Das CP169 verwendet robuste herausnehmbare E3.S Metalltrays für einfachere SSD Bereitstellung, Wartung und Austausch. Das frontseitig zugängliche Tray Design vereinfacht Serviceabläufe und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität für Enterprise- und Industrieumgebungen. Die Tray-Struktur ist für stabile SSD Befestigung und Vibrationsbeständigkeit optimiert und eignet sich dadurch für anspruchsvolle AI-, Edge- und Embedded-Einsätze.
Werkzeugloses Lüftermodul für einfachere Wartung
Das CP169 integriert zwei 40×40×20mm Lüfter in einem herausnehmbaren werkzeuglosen Lüftermodul, wodurch Systemintegratoren und Serviceteams die Kühleinheit austauschen oder warten können, ohne das Gehäuse zu zerlegen.
Entwickelt für Enterprise- und Industrieeinsätze hilft die modulare Lüfterstruktur dabei, Wartungszeiten zu reduzieren und gleichzeitig einen stabilen Luftstrom für PCIe Gen5 E3.S SSD Workloads sicherzustellen.
Produktmerkmale
Ultra kompaktes, nicht standardisiertes Modulformat für OEM- und Rackmount-Systemintegration
Unterstützt 8 × 7,5 mm E3.S NVMe SSDs
PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128 Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
4 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host Schnittstellen
Frontzugängliches herausnehmbares E3.S SSD Tray Design
Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch
Frontseitige Status-LED Anzeige
Hostdefinierte Orange LED Unterstützung
Zwei 40 × 40 × 20 mm Kühllüfter in herausnehmbarem werkzeuglosem Lüftermodul
Robuste Vollmetallkonstruktion
EMI Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
Entwickelt für AI-, Edge-Computing- und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation
Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte PCIe Gen5 EDSFF Speicherentwicklung
Produktseite
Weitere Infos zu dieser Pressemeldung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 29.05.2026 - 13:47 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 2254256
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Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: ICY DOCK Europe
Stadt:
Duisburg
Kategorie:
New Media & Software
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