Konzeptprodukt: CP167

Wassergekühlten PCIe Gen5 E1.S Speicher in den 5,25" Schacht integrieren

(PresseBox) - Das CP167 ist ein Konzept-Wechselrahmen-Gehäuse von ICY DOCK, das entwickelt wurde, um den Einsatz von E1.S NVMe Speicher mit Wasserkühlung der nächsten Generation für hochdichte Enterprise- und AI Systeme zu evaluieren. Entwickelt für einen standardmäßigen 5,25" Schacht unterstützt das Gehäuse bis zu acht 9,5mm E1.S SSDs mit herausnehmbaren Trays und kombiniert PCIe Gen5 Leistung, frontseitige Wartungsfreundlichkeit sowie geräuscharmen Betrieb in einem kompakten Formfaktor.

Basierend auf PCIe 5.0 Konnektivität über vier MCIO 8i Schnittstellen unterstützt jede SSD PCIe 5.0 x4 Bandbreite mit Geschwindigkeiten von bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung). Dadurch eignet sich das CP167 für anspruchsvolle speicherintensive Einsatzumgebungen.

Warum Wasserkühlung für E1.S SSDs?

Da die Leistung von PCIe Gen5 SSDs kontinuierlich zunimmt, wird das Wärmemanagement zu einer entscheidenden Herausforderung in hochdichten Server- und Edge-Systemen. Herkömmliche lüfterbasierte Kühllösungen erzeugen häufig höhere Geräuschpegel und haben gleichzeitig Schwierigkeiten, die konzentrierte Wärme dicht gepackter NVMe Laufwerke effizient abzuführen.

Das Konzept CP167 untersucht einen alternativen Ansatz durch die Integration einer Wasserkühlung in eine Wechselrahmen-Gehäuse Plattform für herausnehmbare E1.S SSDs. Diese Designrichtung zielt darauf ab, die Kühlungseffizienz zu verbessern und gleichzeitig einen leiseren Betrieb zu unterstützen, wodurch sie besonders attraktiv für Umgebungen wird, in denen thermische Stabilität, Geräuschkontrolle und dauerhaft hohe PCIe Gen5 Leistung gleichermaßen wichtig sind.

Mögliche Einsatzszenarien umfassen:

AI / ML Server mit Bedarf an Hochgeschwindigkeits-NVMe Scratch- oder Dataset-Speicher

Edge-Computing-Plattformen in thermisch eingeschränkten Umgebungen

Hochleistungs-Workstations oder Medienverarbeitungssysteme

Industrielle und Embedded-Einsätze mit Fokus auf geräuscharmen Betrieb



Enterprise-Speicher-Validierung und Entwicklung von EDSFF Plattformen der nächsten Generation

Herausnehmbares E1.S Tray Design für schnellere Wartung

Das CP167 verfügt über acht frontseitig zugängliche herausnehmbare E1.S SSD Trays, wodurch Laufwerke schnell installiert, ersetzt oder gewartet werden können, ohne das Gehäuse öffnen zu müssen. Die Tray-Konstruktion wurde für eine vereinfachte SSD Installation entwickelt und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität zur Reduzierung von Wartungszeiten.

Im Vergleich zu herkömmlichen intern montierten NVMe SSD Installationen vereinfacht die Architektur mit herausnehmbaren Trays die Wartungsabläufe für Systemintegratoren, Enterprise-IT-Teams und Entwickler von Speicherplattformen, die regelmäßig Laufwerke austauschen müssen.

Enterprise-orientiertes Plattformdesign

Mit einem robusten Vollmetallgehäuse wurde das CP167 für anspruchsvolle Enterprise- und Industrieumgebungen entwickelt. Status-LEDs an der Frontblende ermöglichen eine schnelle Überprüfung von Laufwerksbereitschaft und Aktivitätsstatus und helfen Technikern dabei, den SSD Betrieb direkt an der Vorderseite des Systems zu überwachen.

Das Gehäuse verfügt außerdem über ein EMI Erdungsdesign sowie Unterstützung für hochdichte Verkabelung über MCIO 8i Konnektivität und erfüllt damit die Anforderungen moderner PCIe Gen5 EDSFF Plattformen.

Produktmerkmale

Unterstützt 8 × 9,5mm E1.S NVMe SSDs

Passend für einen standardmäßigen 5,25" Schacht

PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)

4 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host-Schnittstellen

Herausnehmbares E1.S SSD Tray Design für einfachere Wartung und Servicefreundlichkeit

Wasserkühlung für hocheffizientes Wärmemanagement

Optimiert für geräuscharme PCIe Gen5 Speicherumgebungen

Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch

Status-LED an der Frontblende

Robuste Vollmetallkonstruktion

EMI Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen

Entwickelt für AI, Edge Computing und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation

Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte NVMe Speicherentwicklung

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Datum: 02.06.2026 - 16:27 Uhr
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