Fairchild Semiconductor Dual Cool? Gehäuse ermöglichen höhere Leistungsdichte bei DC-DC-Designs

Neue Technologie erlaubt eine zusätzliche Wärmeabführungüber die Gehäuseoberseite

(firmenpresse) - Fürstenfeldbruck - 25. Oktober 2010 - Da für DC-DC-Anwendungen in Leistungsmodulen, sowie in Telekommunikationsgeräten und Servern immer weniger Platz zur Verfügung steht, versuchen die Entwickler diese Design-Herausforderungen durch den Einsatz immer kleinere Bauteile zu lösen. Die thermischen Möglichkeiten dieser Bauteile sind allerdings stark eingeschränkt.

Fairchild Semiconductor (NYSE: FCS) hat speziell im Hinblick auf die besonderen Anforderung dieser Anwendungen, wie hohe Ströme, hoher Wirkungsgrad und kleine Formfaktoren, das Dual CoolTM Gehäuse für MOSFETs entwickelt. Das Dual Cool PQFN Gehäuse basiert auf einer neuen Gehäusetechnologie und bietet eine zusätzliche Möglichkeit zur Wärmeabführung über die Bauteiloberseite.

Das Dual Cool Gehäuse verfügt über einen offenliegenden integrierten Metallkörper (Heat Slug), der eine deutliche Reduzierung des Wärmewiderstands zwischen der Sperrschicht und Gehäuseoberseite ermöglicht und somit die Abführung der Verlustleistung gegenüber einem Standard-PQFN-Gehäuse mit montiertem Kühlkörper um mehr als 60 Prozent verbessert. Zusätzlich kommt bei MOSFETs im Dual Cool Gehäuse die proprietäre PowerTrench® Prozesstechnologie von Fairchild zum Einsatz, die einen niedrigeren RDS(ON) und höhere Lastströme bei kleineren Gehäuse-Bauformen gewährleistet.

Im Gegensatz zu anderen Kühlungslösungen über die Bauteiloberseite sind diese Bauteile sowohl in Power33 (3,3 mm x 3,3 mm), als auch Power56 (5 mm x 6 mm) Dual Cool Gehäusen erhältlich. Durch die Beibehaltung der standardmäßigen PQFN-Grundfläche, erlaubt das Dual Cool Gehäuse den Entwicklungsingenieuren eine rasche Qualifizierung der MOSFETs im Dual Cool Gehäuse. So dass von einem höheren thermischen Wirkungsgrad profitiert werden kann, ohne dass zusätzliche Anpassungen auf Grund nicht normgerechter Gehäuse erforderlich sind.

Zu den derzeit im Dual Cool Gehäuse erhältlichen Bauteilen gehören: FDMS2504SDC, FDMS2506SDC, FDMS2508SDC, FDMS2510SDC (5 mm x 6 mm Grundfläche) und FDMC7660DC (3,3 mm x 3,3 mm Grundfläche). Diese Bauteile sind ideal als synchron MOSFETs für DC-DC-Wandler, sowie als sekundärseitige Gleichrichter für Telekommunikations- und Highend Server/Workstation-Anwendungen geeignet. Die MOSFET im Dual Cool Gehäuse von Fairchild gewährleisten durch die zusätzliche Kühlung über die Oberseite eine extrem niedrige Sperrschichttemperatur (Rthja) und somit einen höheren thermischen Wirkungsgrad. Die MOSFETs im Dual Cool Gehäuse können mit oder ohne Kühlkörper eingesetzt werden. Weitere Informationen über die im Dual Cool Gehäuse verfügbaren Bauteile finden Sie unter: www.fairchildsemi.com/dualcool



Fairchild ergänzt mit den MOSFETS im Dual Cool Gehäuse sein bereits führendes MOSFET-Portfolio. Durch umfassendes Wissen und langjährige Erfahrungen im Bereich leistungsfähiger DC-DC-Stromversorgungen kann Fairchild durch eine Kombination von innovativen Funktionen, Prozessen und Gehäusetechnologien einzigartige Lösungen für Elektronik-Designs anbieten.

Weitere Informationen zum Dual Cool Gehäuse von Fairchild finden Sie unter: www.fairchildsemi.com/dualcool.

Preis: (ab 1.000 Stück)

FDMS2504SDC - $4,14
FDMS2506SDC - $3,46
FDMS2508SDC - $2,70
FDMS2510SDC - $2,08
FDMC7660DC - $1,38

Verfügbarkeit: Muster sind ab sofort verfügbar

Lieferzeit: 8-12 Wochen

Kontakt:

Weitere Informationen über dieses Produkt erhalten Sie von Fairchild Semiconductor unter: http://www.fairchildsemi.com/cf/sales_contacts/.

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Anmerkungen für die Redaktion: Ein Datenblatt im PDF-Format finden Sie unter:
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2504SDC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2506SDC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2508SDC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2510SDC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC7660DC.pdf

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Datum: 25.10.2010 - 15:31 Uhr
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