TI stellt neue bahnbrechende High-Density-Stromversorgungslösungen für Point-of-Load-Schaltungsdesigns vor
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Voll integrierte 600-mA-Lösung misst lediglich 6,7 mm2;hochleistungsfähiger integrierter 6-A- 14,5-V-Wandler erreicht 800 W/in3
"Point-of-Load-Designs erfordern nicht nur eine größere Leistungsdichte und einen hohen Wirkungsgrad, sondern müssen auch einfach in der Handhabung sein", erklärt Sami Kiriaki, Senior Vice President des Geschäftsbereichs Power Management bei Texas Instruments. "Die beiden neuen Stromversorgungsbausteine bieten ein nie dagewesenes Maß an Integration und Leistung. Damit eignen sie sich ideal für die Anforderungen unterschiedlichster Kunden in Bereichen wie tragbare Elektronikgeräte, Telekommunikation, Basisstationen und Industrie."
Hochkompakte integrierte 600-mA-Lösung
Mit einer Fläche von nur 6,7 mm2 und einer Leistung von 90 mA pro Quadratmillimeter ist der TPS82671 die branchenweit kompakteste integrierte Plug-in-Stromversorgungslösung. Der Baustein umfasst in dem neuen, nur 1 mm hohen MicroSiP?-Gehäuse von TI bereits alle externen Komponenten. Das Schaltungsdesign für mobile Elektronikgeräte mit 600 mA Ladestrom, wie beispielsweise Smartphones, Hörgeräte oder Headsets, wird damit erheblich vereinfacht. Darüber hinaus arbeitet der TPS82671 mit einem äußerst geringen Ruhestrom von 17 ?A und erzielt einen Wirkungsgrad über 90 Prozent bei einer Eingangsspannung von 2,3 V bis 4,8 V. Eine spezielle PWM Frequency Dithering-Funktion reduziert dabei das Rauschen und verbessert die Leistung bei Designs, die empfindlich auf hochfrequente Störungen reagieren. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/tps82671-prde.
Point-of-Load-Designs mit extrem hoher Leistungsdichte
TIs neuer 6-A-, 14,5-V-Wandler TPS84620 erreicht eine Leistungsdichte von über 800 Watt pro Kubikinch (in3) und einen Wirkungsgrad bis zu 95 Prozent. Dabei bietet er eine um 30 Prozent bessere Wärmeableitung als vergleichbare Produkte anderer Hersteller. Die integrierte Abwärtswandlerlösung vereint in einem Baustein Induktivität und passive Bauelemente und ergibt mit nur drei zusätzlichen externen Komponenten eine Komplettlösung auf einer Fläche von nicht einmal 200 mm2. Der TPS84620 unterstützt die unterschiedlichsten High-Power-Systeme im Bereich Telekommunikationsinfrastrukturen und Industrie, die mit DSPs und FPGAs arbeiten. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/tps84620-prde.
Umfassende Palette an Point-of-Load-Lösungen
TI bietet eine umfassende Palette an Power Management-ICs für Point-of-Load-Designs ohne galvanische Trennung, wie beispielsweise Aufwärts- und Abwärtswandler für tragbare und netzgespeiste Systeme. Das Portfolio reicht hierbei von DC/DC-Wandlern mit extrem geringer Stromaufnahme (mit und ohne integrierte FETs) über voll integrierte Stromversorgungslösungen bis hin zu Plug-in-Modulen.
Verfügbarkeit und Preise
Die Bausteine TPS82671 und TPS84620 sind ab sofort von TI und seinen autorisierten Vertriebspartnern in größeren Stückzahlen erhältlich. Der TPS82671 wird im 2,3 x 2,9 x 1 mm großen MicroSiP? BGA-Gehäuse mit 8 Pins ausgeliefert. Der empfohlene Verkaufspreis beträgt bei Abnahme in 1000er Einheiten 1,30 $ pro Stück. Beim TPS84620 im 15 x 9 x 2,8 mm großen QFN-Gehäuse beträgt der empfohlene Kaufpreis (ebenfalls bei Abnahme in 1000er Einheiten) 7,00 $ je Stück. Evaluierungsmodule für die beiden Bausteine können über den TI eStore bezogen werden.
Weitere Informationen zu Stromversorgungslösungen von TI sowie zur electronica finden Sie auf den folgenden Webseiten:
-electronica 2010, vom 9. bis 11. November in München, mit zahlreichen Demos am TI-Messestand (Halle A4, 420) unter www.ti.com/electronica2010-de
-Verfolgen Sie das Video-Blog "TI Live@electronica" unter: www.ti.com/electronica2010-blog
-Power Management-Produkte von TI sowie Unterstützung und Schulungen: www.ti.com/power-prde
-Tauschen Sie sich mit anderen Entwicklungsingenieuren in der TI E2ETM-Community aus: www.ti.com/powerforum-pr
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Über Texas Instruments
Texas Instruments (NYSE: TXN) unterstützt seine Kunden dabei, Herausforderungen intelligent zu lösen und neue elektronische Anwendungen u. a. in den Bereichen Gesundheit, Sicherheit, Umwelt und Unterhaltung zu entwickeln. Als global tätiges Halbleiterunternehmen mit Fertigungs-, Entwicklungs- bzw. Vertriebsstandorten in mehr als 30 Ländern bietet TI seinen Kunden innovative Lösungen für die Zukunft. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com.
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Datum: 04.11.2010 - 10:31 Uhr
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