DGAP-News: Dialog Semiconductor baut ersten Konversionschip für 3D-Wiedergabe von 2D-Inhalten auf Smartphones und Tablet-PCs
ID: 313800
Dialog Semiconductor baut ersten Konversionschip für 3D-Wiedergabe von
2D-Inhalten auf Smartphones und Tablet-PCs
13.12.2010 / 08:00
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Produkt-News
Referenz: DI0047
Innovativer Chip ermöglicht mobilen Geräten sofortigen Zugang zu
unbegrenzten 3D-Inhalten. Spezialbrille nicht erforderlich
Kirchheim/Teck, 13. Dezember 2010 - Dialog Semiconductor plc (FWB: DLG),
Anbieter innovativer hoch integrierter Halbleiterlösungen für Displays,
Audio und Power-Management, präsentiert den weltweit ersten
Echtzeit-2D-3D-Video-Konversionschip für mobile Geräte wie Smartphones und
Tablet-PCs. Der Chip mit der Bezeichnung DA8223 verfügtüber eine
Parallaxenbarrieren-Displaytreiberschaltung, die die Betrachtung von
3D-Inhalten ohne Spezialbrille ermöglicht.
Der neue Chip analysiert jedes Einzelbild des 2D-Videos und generiert ein
Tiefenschichten-Zuordnungsschema, wodurch Objekte in Vordergrund und
Hintergrund voneinander abgegrenzt werden. Davon ausgehend werden jedem
Bildpunkt des Originals Bildpunkte für das linke und rechte Auge
zugeordnet. Wird das Bild nun durch den Parallaxenbarrierenfilter auf dem
Display betrachtet, erscheint es dreidimensional. Der DA8223-Chip
integriert den gesamten 3D-Umwandlungsprozess, so dass im Gegensatz zu
konventionellen softwaregestützten Lösungen der Host-Anwendungsprozessor
nicht zusätzlich belastet und kein externer Speicher belegt wird.
Mark Tyndall, Vice President Corporate Development&Strategy bei Dialog
Semiconductor, sagt: 'Die Nachfrage nach 3D-Videos auf Smartphones ist da,
doch Inhalte gibt es bisher kaum. Mithilfe des DA8223 können unsere Kunden
künftig höchst innovative Produkte anbieten: Geräte, die heute Zugang zu
unbegrenzten 3D-Inhalten bieten - bei minimaler Verlustleistung.'
'Der DA8223 bietet erstmals eine hardwarebasierte
2D-3D-Konversionsstechnologie, die für mobile Geräte optimiert wurde', so
Tyndall weiter. 'Der Chip erfordert praktisch keine Softwareentwicklung und
beansprucht nur einen Bruchteil der Akku- und Rechenleistung im Vergleich
zu Software-basierten Konversionslösungen, die den Anwendungsprozessor
nutzen müssen.'
Der Chip unterstützt Fotos sowie Videoaufnahmen mit 60 Einzelbildern pro
Sekunde und kann 3D-Inhalte im Hoch- oder Querformat in Echtzeit anzeigen.
Er erzeugt ein hochwertiges dreidimensionales Bild der 2D-Inhalte, das auch
bei längerem Betrachten noch angenehm ist.
Der DA8223 eignet sich für ein breites Spektrum an 3D-fähige Displays, von
3,8-Zoll-Smartphones bis hin zu 10-Zoll-Tablet-PCs. Darüber hinaus ist er
mit allen Displays kombinierbar, die mit einem Parallaxenbarrierenfilter
ausgestattet sind, einschließlich des OLED und der neuesten TFT-Displays
von Sharp.
Der 5x5 mm große UFBGA-Chip hat 81 Kontakte und kann entweder auf dem PCB,
zwischen Anwendungsprozessor und 3D-Display oder auch am Displaymodul als
Chip-on-flex montiert werden. Muster sind ab Anfang 2011 lieferbar, die
Serienproduktion von entsprechend ausgestatteten Mobiltelefonen dürfte
Mitte 2011 starten.
Für weitere Informationen:
Birgit Hummel, Dialog Semiconductor, Neue Strasse 95, D-73230
Kirchheim/Teck-Nabern, Germany.
Tel: +49 7021 805 412 E-mail: birgit.hummel@diasemi.com
Fax: +49 7021 805 200 Web: www.dialog-semiconductor.com
Pressekontakt:
Rob Ashwell, Publitek Limited, 18 Brock Street, Bath, BA1 2LW, United
Kingdom
Tel: +44 (0)1225 470 000 E-mail: rob.ashwell @publitek.com
Web: www.publitek.com
Informationüber Dialog Semiconductor:
Dialog Semiconductor entwickelt energieeffiziente, hoch integrierte
Mixed-Signal-Schaltungen, die für den Einsatz in Mobiltelefonen,
Beleuchtungen und Displays sowie für Anwendungen im Automobilsektor
optimiert sind. Das Unternehmen bietet den Kunden einen flexiblen und
dynamischen Produkt-Support, Weltklasse-Innovationen sowie die Gewissheit,
einen etablierten Geschäftspartner an ihrer Seite zu haben.
Im Fokus der Geschäftstätigkeit steht das Power-Management von Systemen,
für die Dialog umfassendes Know-how und jahrzehntelange Erfahrung in der
schnellen Entwicklung integrierter Schaltungen zur Leistungs- und
Motorsteuerung sowie in der Audio- und Display-Signalverarbeitung
mitbringt. Die Prozessor-Companionchips von Dialog tragen wesentlich zur
Leistungssteigerung von Handheld-Produkten und zum Multimedia-Erlebnis der
Endabnehmer bei. Bei der Zusammenarbeit mit seinen Weltklassepartnern in
der Produktion setzt Dialog auf das 'Fabless'-Geschäftsmodell.
Der Hauptsitz von Dialog Semiconductor plc befindet sich bei Stuttgart mit
einer weltweiten Vertriebs-, Forschung- und Entwicklungs- und
Marketingorganisation. 2009 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von circa
218 Mio. US-Dollar und war das am schnellsten wachsende börsennotierte
Halbleiter-Unternehmen in Europa. Das Unternehmen beschäftigt ca. 380
Mitarbeiter und ist an der Börse in Frankfurt (FWB: DLG) gelistet.
Ende der Corporate News
13.12.2010 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
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Unternehmen: Dialog Semiconductor Plc.
Tower Bridge House, St. Katharine's Way
E1W 1AA London
Großbritannien
Telefon: +49 7021 805-412
Fax: +49 7021 805-200
E-Mail: birgit.hummel@diasemi.com
Internet: www.diasemi.com
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WKN: 927200
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard);
Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München,
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Datum: 13.12.2010 - 08:00 Uhr
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