DGAP-News: SiC Processing GmbH: Große Nachfrage nach Unternehmensanleihe der SiC Processing GmbH
ID: 350048
SiC Processing GmbH: Große Nachfrage nach Unternehmensanleihe der SiC
Processing GmbH
16.02.2011 / 16:42
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- Mehr als 50 Prozent der 100-Millionen-Euro-Anleihe am ersten
Handelstag platziert
- SiC-Processing-TechBond mit 7,125 Prozent p. a.über 5 Jahre
Hirschau, 16.02.2011 - Die SiC Processing GmbH aus Hirschau,
Spezialdienstleister für die Photovoltaik-Industrie, hat am ersten
Handelstag mehr als 50 Prozent ihrer Unternehmensanleihe
SiC-Processing-TechBond (ISIN: DE000A1H3HQ1) platziert. Das
Emissionsvolumen beläuft sich auf insgesamt bis zu 100 Millionen Euro. Die
Anleihe wird jährlich fest mit 7,125 Prozent verzinst und hat eine Laufzeit
von fünf Jahren. Das Unternehmen wurde von der Ratingagentur Creditreform
mit dem Investmentgrade BBB+ bewertet.
Anleger können das Wertpapier direkt bei der Emittentin sowieüber ihre
Hausbank durch Aufgabe eines Kaufauftrages an der Börse Stuttgart erwerben.
Die Anleihe wird voraussichtlich am 1. März 2011 in das Bondm Segment der
Börse Stuttgart einbezogen und regulär gehandelt.
Die große Nachfrage nach dem Wertpapier wertet Thomas Heckmann, Gründer und
Geschäftsführer der SiC Processing GmbH, als Ausdruck für das Vertrauen in
die Strategie des Unternehmens: 'Wir wollen die Mittel für das Wachstum in
China und Indien nutzen und unsere Forschung und Entwicklung in Deutschland
weiter ausbauen.'
In nur zehn Jahren hat sich das Unternehmen mit einem aktuellen Marktanteil
von circa 40 Prozent als weltweit führendes Dienstleistungsunternehmen für
die Aufbereitung gebrauchter Sägesuspension (Slurry) aus der
Photovoltaik-Industrie etabliert und profitiert von deren weltweitem,
nachhaltigen Wachstum. Seit 2007 konnte das Unternehmen seinen Umsatz
jährlich um durchschnittlich 54 Prozent auf 160 Millionen Euro in 2010
steigern. Bis 2012 rechnet Thomas Heckmann mit einem Umsatzanstieg auf 300
Millionen Euro. Während das EBITDA (das Betriebsergebnis vor Zinsen,
Steuern und Abschreibungen) im Jahr 2007 noch neun Millionen Euro betrug,
notierte es 2010 mit 51 Millionen Euro bereits fast sechsmal so
hoch. 'Bis zum Jahr 2012 wird sich das EBITDA voraussichtlich mehr als
verdoppeln', prognostiziert Heckmann.
Weitere Informationen zum SiC-Processing-TechBond erhalten interessierte
Anlegerinnen und Anleger im Anleiheinformationszentrum, montags bis
freitags von 8.00 bis 18.00 Uhr, unter der kostenfreien Rufnummer 0800 22
44 060 (innerhalb Deutschlands).
Ein rechtlich maßgeblicher Wertpapierprospekt wird unter
www.sic-processing.com zum Download und zur kostenlosen Abgabe bei der SiC
Processing GmbH, Dienhof 26 in 92242 Hirschau, bereitgehalten.
Eckdaten zum SiC-Processing-TechBond:
Emissionsvolumen: Bis EUR 100.000.000,00
Stückelung: EUR 1.000,00
Mindestanlage: EUR 1.000,00
ISIN: DE000A1H3HQ1
Laufzeit: 01.03.2011 bis 29.02.2016
Börsennotiz: Bondm Börse Stuttgart
Zins: 7,125 % p.a.
Zinszahlungen: jährlich, erstmals zum 01.03.2012
Rückzahlungskurs: 100 %
Wertpapierart: Inhaber-TeilschuldverschreibungÜber die SiC Processing GmbH:
Mit rund 700 Mitarbeitern steigerte die SiC Processing GmbH den Umsatz im
Jahr 2010 um 54 Prozent auf 160 Millionen Euro. Das EBITDA erhöhte sich im
selben Zeitraum um 50 Prozent auf 51 Millionen Euro. Derzeit verfügt die
SiC Processing GmbHüber Produktionsstandorte in Deutschland, China, den
USA, Norwegen und Italien mit einer jährlichen Aufbereitungskapazität von
215.000 Tonnen Sägesuspension. Neben dem Mehrheitseigner Nordic Capital
Fund VII ist die Gründerfamilie mit 25 Prozent am Unternehmen beteiligt.
Ansprechpartner für Pressefragen:
Markus Kreuzer
Marketing and Communications Manager
Telefon: 0049 (0) 9622 - 70 39 273
E-Mail: markus.kreuzer@sic-processing.de
Ende der Corporate News
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