3D-Koplanaritätsprüfung

Berührungslos und schnell, dem ?m auf der Spur

(PresseBox) - Elektronische Bauteile (Stecker, IC's etc.) werden immer kleiner und dabei die Anforderungen an die einzuhaltenden Maßtoleranzen immer größer. Es genügt nicht mehr, ein Bauteil zweidimensional zu vermessen, sondern zunehmend ist die Angabe der 3. Dimension (Höhe) ausschlaggebend. Sie entscheidet mit darüber, ob der Kontakt 100%ig zu Stande kommt oder ob es im Praxisbetrieb zu Frühausfällen durch Kontaktstörungen kommt.
Bisher wurde die 3. Dimension entweder taktil, optisch mit Hilfe von Spiegeltechnik und Kameras oder mit Lasertriangulationssensoren vermessen. Alle Ansätze haben eines gemeinsam: Sie sind aufwändig und störanfällig.
Die Firma SAC GmbH aus Karlsruhe hat zur Problemlösung das 3D-System Pulsar entwickelt. Es ermöglicht elektronische Bauteile berührungslos in allen drei Dimensionen (dx, dy, dz) zu vermessen. Das Verfahren basiert auf dem Prinzip der Streifenlichttopometrie und ermittelt über intelligente und hochoptimierte Auswertealgorithmen sowohl die exakten 3D-Daten als auch die Textur und Oberflächenbeschaffenheit der Bauteile.
Ein LED-basierter Musterprojektor bildet den Kern des Systems. Die Bildsequenzen der von einem Projektor kodierten Lichtmuster werden von einer hochauflösenden, digitalen Spezialkamera erfasst. Störeinflüsse wie Bildrauschen, Reflexe oder auch durch die Optik bedingte Bildverzeichnungen werden im Rahmen der vollautomatisch ablaufenden Bildvorverarbeitung bereits während des Bildeinzugs minimiert bzw. korrigiert. Neben der hochgenauen metrischen Erfassung der Objektgeometrie wird parallel ein farbig kalibriertes Texturbild aus drei Farbkanälen erzeugt. Aus den kalibrierten Geometriedaten erstellt das System ein sehr genaues 3D-Modell des Prüflings. Die Bewertung von Ist- zu Soll-Koordinaten in allen drei Raumachsen wird dann durch den intuitiv konfigurierbaren Bildverarbeitungsinterpreter SAC Coake® vorgenommen. Das 3D-System Pulsar richtet sich an alle Unternehmen, die elektronische Bauteile unterschiedlichster Art herstellen bzw. verarbeiten und dabei hochgenaue Messungen im 2D- und 3D-Bereich durchführen.



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Datum: 24.03.2011 - 15:33 Uhr
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