Palladium beschichteter Bonddraht für IC-Anwendungen
ID: 402282
Erfolgreicher Auftritt von Heraeus auf der SMT/HYBRID.Materialsysteme für Heizer gibt es nun auch auf Stahl.
Palladium beschichteter Bonddraht für IC-Anwendungen(firmenpresse) - Heraeus zeigte auf der SMT/HYBRID in Nürnberg unter anderem den "Pdsoft". Dieser Palladium beschichtete Kupferbonddraht, eignet sich vor allem für IC-Anwendungen bei denen man zur Kontaktierung sehr kleine Durchmessern benötigt. Die Palladium-Ummantelung sorgt für höheren Korrosionsschutz und eine bessere Prozesssicherheit beim Bonden. Der "Pdsoft" ermöglicht einen stabilen 2nd-Bond-Prozess, das sorgt für eine erhöhte Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit. Auch kleinste Durchmesser bis hinunter zu 20 µm werden mit sicher prozessierter Palladiumschicht versehen. Der Edelmetall- und Technologiekonzern zeigte Exponate mit Durchmessern von 15 bis 30 µm.
Eine weitere Neuheit zeigte Heraeus in Form eines Pasten-Systems. In diesem kommen neben den Heizleiterpasten, Dielektrika zur Isolation, Leitpasten zur Kontaktierung und Schutzglasuren als Abdeckung zum Einsatz. Im Gegensatz zu früheren Pasten-Systemen ist es den Entwicklern gelungen, geeignete Heizleiterpasten herzustellen, die neben Silber keine weiteren Edelmetalle enthalten. Die daraus resultierende Einsparung des Palladiums trägt wesentlich zur Kostenreduzierung bei. Ein weiteres Highlight war die säurebeständige Schutzglasur (Overglaze). Sie hält auch extremen Umweltbedingungen stand.
Zusätzlich wurde ein Tape-System (Tape auf Stahl) vorgestellt. Erwähnenswert ist hier die Zeiteinsparung - bis zu 5 Druck- und Einbrenn-Zyklen im Vergleich zum Pasten-System. Dabei werden, neben ebenfalls ausschließlich silberhaltigen Heizleiterpasten, Tapes zur Isolation, Leitpasten zur Kontaktierung und Tapes als Schutzabdeckung verwendet. Mit dem Pastensystem lassen sich auch Oberflächen beschichten, die mit Siebdruck-Verfahren nicht erreichbar sind (innenliegende Flächen und konkave Wölbungen).
Für Aufmerksamkeit sorgte auch die Live-Fertigungslinie "Future Packaging" in Halle 6, Stand 434. Auf ihr zeigte das Fraunhofer IZM unter dem Motto "Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen", zusammen mit 30 Firmen und Forschungseinrichtungen, wie sich wirtschaftlich auch kleinste Losgrößen fertigen lassen. Einen Beitrag zu diesem Gemeinschaftsprojekt leistete auch der Maschinenhersteller DEK. Er arbeitet mit Heraeus Pasten und trug so auch zum Erfolg des Projektes bei.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Der Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus mit Sitz in Hanau ist ein weltweit tätiges Familienunternehmen mit einer 160-jährigen Tradition. Unsere Kompetenzfelder umfassen die Bereiche Edelmetalle, Materialien und Technologien, Sensoren, Biomaterialien und Medizinprodukte, Dentalprodukte sowie Quarzglas und Speziallichtquellen. Mit einem Produktumsatz von 4,1 Mrd. EUR und einem Edelmetallhandelsumsatz von 17,9 Mrd. EUR sowie weltweit über 12 900 Mitarbeitern in mehr als 120 Gesellschaften hat Heraeus eine führende Position auf seinen globalen Absatzmärkten.
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Datum: 10.05.2011 - 08:31 Uhr
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