Elektrotechnik 2011: Neue Warmschrumpf-Produkte von Mankiewicz Resins feiern Premiere
Das Hamburger Unternehmen stellt in Halle 4, Stand A24 erstmalig sein erweitertes Portfolio vor
(firmenpresse) - Hamburg, August 2011 – Auf der führenden Regionalmesse für Elektrotechnik in Dortmund treffen sich die Experten der Branche, um sich über aktuelle Marktentwicklungen und neue Produkte zu informieren. Mit dabei ist auch Mankiewicz Resins. Das Unternehmen stellt seine neuen Warmschrumpf-Kabelverbindungsgarnituren und Warmschrumpf-Schläuche für den Einsatz im Niederspannungsnetz vor. Zudem werden die Gießharzgarnituren der i-, Y- und T-Linie sowie die 2-Komponenten-Gießharze von RELICON gezeigt.
„Wir freuen uns, dem Dortmunder Fachpublikum pünktlich zur Messe unsere neuen Schrumpfprodukte vorstellen zu können“, berichtet Ralf Losen, Geschäftsbereichsleiter Mankiewicz Resins. „Wir verstehen uns als dynamisches, kundenorientiertes Unternehmen und wollen mit unserer Produkterweiterung noch attraktiver für die Elektroinstallateure und den Elektrogroßhandel werden.“ Die neuen Warmschrumpf-Kabelverbindungsgarnituren und Warmschrumpf-Schläuche erfüllen die Normen DIN EN 50393 und DIN VDE 0278-623.
Elastisch und Beständig
Die Warmschrumpf-Kabelverbindungsgarnituren für 4- bis 5-adrige Kunststoffkabel sind für alle PVC-, PE-X (VPE) und PE-isolierten Kabel geeignet. „Unsere Warmschrumpf-Produkte weisen eine hohe mechanische Festigkeit auf und gewährleisten den langfristigen Einsatz in Innenräumen, im Erdreich oder in Installationskanälen“, erklärt Ralf Losen.
Die mittelwandigen Schrumpfschläuche mit Kleber sind universell zum Isolieren und Abdichten einsetzbar. Sie sind UV-beständig, flammwidrig, halogenfrei und halten Temperaturen von -55° bis +125° Grad stand. Zudem sind die Schrumpfschläuche gegen viele Chemikalien und Erdalkalien beständig. Sämtliche Warmschrumpf-Produkte sind in kompakten Abmessungen für unterschiedliche Einsatzbereiche erhältlich.
Neben den neuen Produktentwicklungen präsentiert das Hamburger Unternehmen die Gießharz-Verbindungsgarnituren sowie die 2-Komponenten-Gießharze von RELICON. Besonderes Merkmal der Verbindungsgarnituren von Mankiewicz Resins ist das einzigartige SF-Prinzip („Sicheres Füllen“) zum Befüllen der Garniturenschalen mit Gießharz.
„Werk-Statt“
In der „Werk-Statt“ in Halle 3 werden die jungen Experten, die bei Mankiewicz in der Ausbildung sind, an Stand B06 die Schrumpf- und Gießtechnik vorführen. Besucher haben zudem die Möglichkeit, die neuen Warmschrumpf-Produkte selbstständig zu verarbeiten und sich von der hohen Qualität zu überzeugen. Auch zu gewinnen gibt es was: Als Hauptpreis winkt ein neues iPad 2 von Apple und ein Makita Baustellenradio.
Für persönliche Gespräche steht Ralf Losen von Mankiewicz Resins in Halle 4 / Stand A24 gern zur Verfügung.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Die Mankiewicz Resins GmbH & Co. KG wurde 1999 mit Sitz in Hamburg firmiert.
Das Unternehmen hat sich auf die Entwicklung und Herstellung von Gießharz-Verbindungsgarnituren spezialisiert, welche bereits vor Einführung der eigenen Marke als OEM-Produkte gefertigt wurden. Mit der Marke RELICON beliefert Mankiewicz Resins den Markt mit einem patentierten Gießharz und hochwertigen Kabelgarnituren, die sich unter anderem durch das Prinzip „Sicheres Füllen“ (SF) auszeichnen. Produziert wird in Deutschland. Flexibilität, Kundenservice und Know-how zeichnen das Unternehmen aus. Mankiewicz Resins ist Teil der seit Jahrzehnten am Markt agierenden, mittelständischen Mankiewicz–Firmengruppe mit internationaler Ausrichtung. Die Ursprungsgesellschaft der Gruppe, Mankiewicz Gebr. & Co. (GmbH & Co. KG), existiert seit 1895 als eine der ersten deutschen Lackfabriken und stellt lösemittelfreie und wasserverdünnbare Hightech-Beschichtungssysteme für die industrielle Serienfertigung her. Weitere Informationen unter www.mankiewicz.com und http://www.relicon-elektro.de/
Mankiewicz Resins (GmbH & Co. KG)
Ralf Losen
Geschäftsbereichsleiter Elektroprodukte
Georg-Wilhelm-Str. 189
21107 Hamburg
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Datum: 22.08.2011 - 20:31 Uhr
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Meldungsart: Messeinformation
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 22.08.2011
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