SÜSS MicroTec und GenISys verkünden Kooperation bei Lithografie Simulationssoftware für Mask Aligner
ID: 578162
SÜSS MicroTec und GenISys verkünden Kooperation bei Lithografie
Simulationssoftware für Mask Aligner
DGAP-Media / 21.02.2012 / 10:01
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Pressemitteilung
SÜSS MicroTec und GenISys verkünden Kooperation bei Lithografie
Simulationssoftware für Mask Aligner
Garching, Deutschland, 21.02.2012 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte, und die GenISys GmbH, Hersteller von Softwareprodukten im Bereich
Nanotechnologie, haben heute ihre Zusammenarbeit bei der Lithografie
Simulationssoftware Layout LABTM von GenISys mit Mask Alignern von SÜSS
MicroTec bekannt gegeben.
Im Rahmen dieser Kooperation wurde die Layout LABTM Software erweitert, um
alle derzeit verfügbaren SÜSS MicroTec Mask Aligner Belichtungsoptiken zu
modellieren. Beide Partner kombinieren ihre Anstrengungen, die SÜSS Mask
Aligner Technologie mit der Simulationssoftware Layout LABTM von GenISys
gemeinsam zu vermarkten. Die Kombination von Lithografiegeräten und
zugehöriger Simulationssoftware ist ein weiterer Erfolgsfaktor für eine
kosteneffektive Prozess- und Produktentwicklung bei den Endkunden.
'Die neueste und fortschrittlichste Belichtungsoptik von SÜSS MicroTec, MO
Exposure Optics, ermöglicht den Einsatz von Technologien aus dem Frontend,
wie beispielsweise einer Optimierung der Beleuchtung und des
Maskenlayouts', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS
MicroTec AG. 'Diese ermöglicht in Kombination mit der GenISys
Simulationssoftware neue Technologieansätze, wobei die komplexe Auswahl aus
einer Vielzahl verschiedenster Lichtquellen und -formen durch die
Simulationsergebnisse erheblich vereinfacht werden kann.'
'Layout LABTM ist eine professionelle 3D Simulationsplattform für optische
Proximity Lithografie, mit deren Hilfe eine große Anzahl von Simulationen
quasiüber Nacht durchgeführt werden kann. Dies ermöglicht eine Optimierung
des Maskenlayouts und der Belichtungsbedingungen. Neben den
Kosteneinsparungen hilft dies unseren Kunden die Zeit zur Markteinführung
zu verkürzen', sagt Nezih Unal, Vice President der GenISys GmbH.Über GenISys
Die GenISys GmbH mit Sitz in München und Vertretungen in Tokio, Japan und
Santa Clara, Kalifornien, entwickelt, vertreibt und unterstützt
Hochleistungssoftware für die Optimierung bei
Mikrostrukturierungsprozessen. GenISys adressiert die Märkte e-beam
Direktschreiben und optische Lithografie und fokussiert sich dabei auf die
technologische Führerschaft bei der prozessierung von Layoutdaten,
Modellierung, Korrektur und Optimierung von Litographieprozessesn
kombiniert mit hocheffizieter Softwaretechnik, bei gleichzeitig hoher
Benutzerfreundlichkeit. Die Produkte von GenISys ermöglichen den IC und
MEMS Herstellern, sowie den Forschungsabteilungen und Systemanbietern bei
der Entwicklung und Einführung neuer Technologien der Mikrostrukturierung
eine hohe Effizienz und Benutzerfreundlichkeit. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.genisys-gmbh.com .
Ansprechpartner:
Nezih Unal
unal@genisys-gmbh.com, +49 89 330919 760Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec (gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG) ist einer der
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt
SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration
Nanoimprint Lithographie und Schlüsselprozesse für die MEMS und LED
Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von
SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für
Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei
München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com
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Unternehmen: SÜSS MicroTec AG
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