SÜSS MicroTec's Asia Technology Forum findet großen Zuspruch
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PRESSEMITTEILUNG
SÜSS MicroTec's Asia Technology Forum findet großen Zuspruch
Garching, 22. November 2012 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller
von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte hat mit großem Erfolg ein Technologie Forum in Asien veranstaltet.
Im Rahmen des Forums wurden neueste Entwicklungen im Bereich Advanced
Packaging, die damit verbundenen Materialien und Herstellungsprozesse sowie
Markttrends in 3DIC vorgestellt. Die Veranstaltung fand an drei
verschiedenen Tagen in den drei wichtigen Industriezentren Singapur,
Hsinchu (Taiwan) und Shanghai (China) statt.
Pascal Viaud, CTO Yole Développement Taiwan, moderierte die Veranstaltung
und präsentierte neueste Analysen von Yole zur 3D Integration (TSV) sowie
aktuelle Markttrends. 'Es warüberaus spannend diese gelungene
Veranstaltung zu moderieren. Auf dem Forum haben führende
Industrieunternehmen und weltbekannte Forschungsinstitute ihre Erfahrungen
ausgetauscht. Insbesondere vor dem Hintergrund, dass in 2013 ein
entscheidender Wandel in der 3DIC Technologie mit nennenswertem Wachstum
erwartet wird, waren die Teilnehmer sehr interessiert daran, mehrüber die
neuesten Entwicklungen zu erfahren.' STATS ChipPAC, ein führender OSAT
(Outsourced Assembly and Test) sowie ITRI (Industrial Technology Research
Institute) und SIMIT (Shanghai Institute of Microsystem and Information
Technology) präsentierten einenÜberblicküber den Forschungsstand bei der
Weiterentwicklung der 3D Integration. Die meisten Referenten fokussierten
sich auf Themen wie die Prozessierung von gedünnten Wafern. SÜSS MicroTec
berichteteüber aktuelle Entwicklungen im Bereich temporäres Bonden und
Debonden von Wafern, der Lithografie und der Laser Strukturierung.
'Die 3D Integration (3D TSV) sowie weitere Mid-End-Prozesstechnologien
gewinnen zunehmend an Bedeutung und haben sich zu einem wichtigen
strategischen Geschäftsfeld für viele globale Unternehmen entwickelt. Wir
haben das Asia Technology Forum ins Leben gerufen, um mit Kunden und
Kooperationspartnernüber Lösungen und Entwicklungen aktueller
technologischer Herausforderungen im Halbleitermarkt zu diskutieren', sagt
Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Die
Anforderungen zu verstehen und dieses Wissen in zukunftsfähige Technologien
zuübertragen, bilden das Fundament unseres gemeinsamen Erfolges.'
Auf dem Forum konnte SÜSS MicroTec Vertreter vom Industrial Technology
Research Institute (ITRI), dem Shanghai Institute of Microsystem and
Information Technology, STATS ChipPAC, Yole Développement, Fraunhofer IZM
Berlin, GenISys, HD MicroSystems, Brewer Science und PVA TePla begrüßen.Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt
SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und
Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED
Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von
SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für
Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei
München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
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194381 22.11.2012
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Datum: 22.11.2012 - 16:05 Uhr
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