DSM Computer auf der embedded world: flaches Embedded-System der dritten Generation

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(PresseBox) - Höchste Leistung auf engem Raum bietet das von DSM Computer auf der embedded world in Halle 1, Stand 254, erstmals vorgestellte Embedded-System NanoServer® NN-QM67. Der 58 mm flache Industrierechner basiert auf Intel® Core(TM) -Prozessoren der dritten Generation und dem Strom sparenden Mobile-Chipsatz Intel® QM67. Mit dem kompakten NN-QM67 ohne Steckplatz vervollständigt DSM ihre NanoServer®-Familie, deren Modelle sich in der Anzahl der Slots und in der Leistungsklasse unterscheiden.
Ein ausgeklügeltes Lüftungskonzept sorgt trotz höchster Performance für eine geringe Innentemperatur des äußerst kompakten Gehäuses und erhöht damit signifikant die Lebensdauer des Systems. DSM Computer hat die leistungsfähigen NanoServer® NN-QM67 bei Voll-Last nicht nur bis zu einer Temperatur von 45 °C, sondern bis zu 50 °C spezifiziert.
Der NanoServer® NN-QM67 ist standardmäßig mit dem Intel® Core(TM) -Prozessor der dritten Generation i5-3610ME mit zwei Kernen (2,7 GHz, 3 MB) bestückt. Für High-end-Anwendungen ist optional ein Modell mit Quad-core Intel® Core(TM) i7-3610QE (2,3 GHz) lieferbar. Dieser Prozessor weist bei Voll-Last eine TDP (Thermal Dissipation Power) von 45 W auf. Die Intel® Core(TM) -Prozessoren der dritten Generation integrieren den Grafikcontroller Intel® HD4000, der für eine hohe Video- und Grafikleistung steht. Dank der Intel® Graphics Turbo Boost-Technologie 2.0 lässt sich die Taktfrequenz des Grafikcontrollers kurzzeitig erhöhen. Der schnelle DDR3 RAM-Arbeitsspeicher kann auf eine maximale Speicherkapazität von 8 GB ausgebaut werden.
Optional liefert DSM Computer den NanoServer® NN-QM67 auch mit Intel® Core(TM) -Prozessoren der zweiten Generation, dem i7-2710QE mit vier Cores (2,1 GHz) und den Dual Core CPUs i5-2510E (2,5 GHz) bzw. i3-2330E (2,2 GHz). Für kosteneffiziente Anwendungen ist der Intel® Celeron®-Prozessor B810 mit zwei Cores integriert.
Trotz seiner kompakten Bauform bietet das Embedded-System NN-QM67 eine Reihe moderner Schnittstellen. Für den schnellen Datentransfer sorgen zwei externe USB 3.0 und acht USB 2.0 (4 x extern) Ports. Neben vier serielle Anschlüssen (3 x RS232, 1 x RS232/422/485) und Audio stehen Serial ATA für zwei SATA III 600- und vier SATA II 300-Geräte (RAID 0, 1, 0+1,5 für alle Anschlüsse konfigurierbar) zur Verfügung. Die beiden 1000 Base-T LAN Interfaces können auf Anfrage durch Wireless LAN 802.11 ergänzt werden. Über DVI-I, DVI-D und HDMI lassen sich bis zu zwei unabhängige, hochauflösende Displays anschließen.


Der robuste Box IPC integriert einen Mini PCI Express(TM) x1 Slot (intern) und eine 250 GB 2,5 Zoll Marken Hard Disk, die direkt über die aufschraubbare Bodenklappe zugänglich ist. Optional lässt sich die HDD durch eine SSD (Solid State Drive) austauschen bzw. ein Compact Flash-Sockel einbauen. Alternativ können auch zwei SSDs bzw. zwei HDDs integriert werden.
Besuchen Sie DSM Computer auf der embedded world in Halle 1, Stand 254.

Seit Ihrer Gründung im Jahre 1981, ist es der DSM Computer GmbH als Anbieter von Industriecomputern, Embedded PC-Systemen, Panel PCs und CPU Board Technologien immer wieder gelungen, auf den sich ständig ändernden Markt flexibel zu reagieren: Ob mit individuellen, maßgeschneiderten Lösungen oder Produktlinien mit standardisierten Ausführungen - DSM bietet qualitativ hochwertige Computertechnologie für Industrieanwendungen, Automation, Medizintechnik, regenerative Energien, Robotik, POI/POS, Telekommunikation und Messtechnik.

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Seit Ihrer Gründung im Jahre 1981, ist es der DSM Computer GmbH als Anbieter von Industriecomputern, Embedded PC-Systemen, Panel PCs und CPU Board Technologien immer wieder gelungen, auf den sich ständig ändernden Markt flexibel zu reagieren: Ob mit individuellen, maßgeschneiderten Lösungen oder Produktlinien mit standardisierten Ausführungen - DSM bietet qualitativ hochwertige Computertechnologie für Industrieanwendungen, Automation, Medizintechnik, regenerative Energien, Robotik, POI/POS, Telekommunikation und Messtechnik.



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Datum: 19.02.2013 - 11:53 Uhr
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