Telit baut Partnerschaft mit Qualcomm Technologies auf Basis neuer LTE-Produkte weiter aus
Mobile World Congress, Barcelona, 25. Februar 2013 – Telit Wireless Solutions, einer der führenden Anbieter von M2M-Lösungen, Produkten und Services, erweitert seine langjährige Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies, einer Tochtergesellschaft von Qualcomm Incorporated. Im Zuge dessen hat Telit ein neues LTE-Modul entwickelt und die Produktvarianten der meistverkauften 3G-Module von Telits xE910-Produktfamilie ausgebaut. Mit diesem umfangreichen Portfolio bietet Telit Formfaktor-kompatible Qualcomm-Lösungen für CDMA, UMTS sowie LTE und adressiert so die Anforderungen von Entwicklern, die M2M-Lösungen und Applikationen für das Internet der Dinge erstellen.
Im Januar 2013 präsentierte Telit bereits zwei neue xE910-Module für 3G-Lösungen: das UE910 V2 HSDPA mit dem Qualcomm-Chipsatz QSC6270 und das HE910 V2 HSPA+ basierend auf dem Qualcomm-Chipsatz MDM6200. Varianten beider Produkte, die Oracle Java ME Embedded 3.2 unterstützen, befinden sich in der Planung. Ergänzt um das LE910 kann die xE910-Produkfamilie nicht nur die Migration von 2G zu 3G unterstützen, sondern adressiert auch die vielfältigen Möglichkeiten und Einsatzgebiete von LTE.
Der Einsatz der Qualcomm-Chipsets in Telits xE910-Produktfamilie ermöglicht eine Durchlässigkeit von 3GPP2 und CDMA (1xRTT, EV-DO), 3GPP und UMTS (HSDPA, HSPA+) sowie LTE-Varianten. Dies vereinfacht die Anpassung individueller Applikationen an regionale technische Anforderungen, beschleunigt die Markteinführung und reduziert die Total Cost of Ownership.
Am Telit-Stand G70, Halle 5, auf dem Mobile World Congress in Barcelona erhalten Messebesucher in der Qualcomm Technologies Corner einen umfassenden Einblick in das Produktportfolio, einschließlich bereits verfügbarer Produkte und Prototypen sowie den jeweiligen Chipsets. Zu sehen ist dort auch das LE910-Produktkonzept – inklusive einer Reihe kommerziell verfügbarer Module sowie Prototypen für die Automobilindustrie.
„Die erweiterte Partnerschaft mit Qualcomm kommt genau zum richtigen Zeitpunkt, da wir aus dem M2M-Markt eine verstärkte Nachfrage nach unseren Produkten und Lösungen verzeichnen”, sagt Oozi Cats, CEO von Telit. „Durch den Ausbau unseres Portfolios mit Produkten wie dem LE910-Modul können wir Segmente des 3G- und 4G-Marktes adressieren, die wir zuvor nicht erreicht haben.“
„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit Telit und die Bereitstellung von LTE für CDMA-, HSPA- und HSPA+-Plattformen, die auf Qualcomm-Chipsets basieren”, erklärt Nakul Duggal, Vice President Product Management New Markets bei Qualcomm Technologies. „Qualcomm verfügt über ein umfangreiches Portfolio von 3G- und 4G-Chipsets, unterstützt Telit-Lösungen auf den verschiedenen Produktstufen und adressiert damit die zahlreichen technischen und regionalen Anforderungen von Entwicklern, die M2M-Lösungen und Applikationen für das Internet der Dinge erstellen.“
Bereits seit zehn Jahren ist Telit der M2M-Anbieter mit dem breitesten Hardware-Produktportfolio in den Bereichen Mobilfunk, Short-Range und Positionsbestimmung. In Kombination mit den Services und dem Connectivity-Angebot von m2mAIR ermöglicht Telit Systemintegratoren ein M2M One-Stop-Shopping. Durch die Bereitstellung von Produkten und Services in Bundle-Lösungen mit globalem Support und Logistik-Dienstleistungen können individuelle Kundenanforderungen erfüllt, technische Risiken beseitigt und die Time-to-Market in das „Internet der Dinge“ reduziert werden.
Diese Presseinformation kann auch unter www.pr-com.de abgerufen werden.
Weitere Infos zu dieser Pressemeldung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Telit Wireless Solutions (http://www.telit.com/) (AIM: TCM, gelistet unter Telit Communications PLC), ein weltweit tätiger Enabler von Machine-to-Machine (M2M)-Kommunikation, bietet Mobilfunk- und Short-Range-Module sowie Produkte zur Positionsbestimmung an, außerdem über seinen Geschäftsbereich m2mAIR (http://www.m2mair.com/) auch M2M Managed und Value Added Services, einschließlich Connectivity. Damit ermöglicht Telit Anwendern ein M2M One-Stop-Shopping mit Bundles aus Hardware und Value Added Services. Das Unternehmen widmet sich seit mehr als 12 Jahren ausschließlich der M2M-Kommunikation und hat in dieser Zeit seine technologisch führende Rolle mit sechs R&D-Zentren rund um den Globus kontinuierlich ausgebaut. Telit vermarktet seine Produkte und Services in über 80 Ländern.
Mit seinen skalierbaren Lösungen, die zwischen Produktfamilien, Technologien und Produktgenerationen austauschbar sind, kann Telit die Entwicklungskosten seiner Kunden niedrig halten, ihre Design-Investitionen schützen und technische Risiken reduzieren. Telit bietet Kundensupport und Design-Unterstützung über seine 27 Sales und Support Offices (http://www.telit.com/en/about/company/telit-sales-offices.php#italy), ein weltweites Netz von Distributoren (http://www.telit.com/en/products/where-to-buy.php), mehr als 30 Telit-zertifizierte Kompetenzzentren und das Telit Technical Support Forum (http://www.telit.com/en/services/technical-forum.php).
Telit verbindet Unternehmen mit dem Internet der Dinge und ermöglicht ihnen, Daten drahtlos bidirektional zu übermitteln und zu verarbeiten. Unternehmen werden damit effizienter und erschließen sich neue Umsatzmöglichkeiten. Außerdem ergeben sich dadurch zahlreiche sozioökonomische und persönliche Vorteile.
Weitere Informationen zu Telit gibt es unter www.telit.com. Aktuelle Neuigkeiten zu Telit und innovativen Lösungen von Kunden sind unter Twitter (www.telit.com/twitter) und auf Facebook (www.telit.com/facebook) verfügbar.
Copyright © 2013 Telit Communication PLC. Alle Rechte vorbehalten. Telit, Telit Wireless Solutions, Telit Communication PLC, telit.com, telit2market, Telit Technical Forum, m2mAIR, m2mAIR.com und alle damit verbundenen Logos sind Marken der Telit Communications PLC in den USA und anderen Ländern. Andere verwendete Namen können Marken ihrer jeweiligen Eigentümer sein.
Qualcomm und Gobi sind Trademarks von Qualcomm Incorporated, registriert in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern. Alle Trademarks von Qualcomm Incorporated werden mit Genehmigung verwendet.
Weitere hier verwendete Namen sind möglicherweise Marken der jeweiligen Eigentümer.
Alexander Bufalino
Senior VP Global Marketing
Wireless Solutions
Telit Communications PLC
Tel.: +49-(0)160-96 00 46 13
E-Mail: alexander.bufalino(at)telit.com
PR-COM GmbH
Sandra Hofer
Account Director
Nußbaumstraße 12
D-80336 München
Tel. 089-59997-800
Fax: 089-59997-999
E-Mail: sandra.hofer(at)pr-com.de
Datum: 25.02.2013 - 10:09 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 821668
Anzahl Zeichen: 3917
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Sandra Hofer
Stadt:
Barcelona
Telefon: +49-89-59997-800
Kategorie:
Computer & Technik
Meldungsart: Unternehmensinformation
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 25.02.2013
Diese Pressemitteilung wurde bisher 358 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"Telit baut Partnerschaft mit Qualcomm Technologies auf Basis neuer LTE-Produkte weiter aus"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
Telit (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
Das zu Telit gehörende Unternehmen ILS Technology kooperiert mit SAP. Inhalt der Zusammenarbeit ist die Integration der M2M-Application-Enablement-Plattform (AEP) „deviceWISE“ von ILS in SAP HANA. Die AEP stellt M2M-Daten und Daten aus dem Internet der Dinge zur Umwandlung von Transaktionen, f
Telit und SIGFOX wollen das Internet der Dinge vorantreiben ...
Die gemeinsame Lösung basiert auf einem vollständig neuen Netz, das SIGFOX weltweit ausrollt. Die patentierte Ultraschmalband (UNB, Ultra Narrow Band)-Technologie von SIGFOX ermöglicht es, in weltweit verfügbaren lizenzfreien Frequenzbändern mit weniger Antennen zu operieren. Eine weiträumige
Vaica integriert Mobilfunk-Modul von Telit in Cloud-basierten mobilen Medikamentenspender ...
Vaica mit Sitz in Tel Aviv bietet mit seiner Cloud-basierten Telemedizin-Plattform und seinen Healthcare-Produkten effiziente, leicht einzurichtende und zu nutzende Lösungen, mit denen die Ausgaben im Gesundheitswesen bei der Behandlung chronischer Beschwerden gesenkt werden können. Auf diese Ausg
Weitere Mitteilungen von Telit
Neue Atmel SAMA5D3 Serie CPU Module ...
Ronetix bietet jetzt neu SODIMM Modul basierend auf den neuesten Atmel 536MHz SAMA5D3-Serie Prozessoren. Das SO-DIMM-Format der Leiterplatte eignet sich gut für den industriellen Einsatz und bietet durch seine 200 Kontakte viele Erweiterungsmöglichkeiten. Das neue SAMA5D3 CPU modul ist mit 512MiB
Meichle + Mohr GmbH - der Spezialist für Beton, Kies, Schotter und Recycling am Bodensee setzt auf lobodms ...
Puchheim/Immenstaad, 22. Februar 2013. Die Meichle + Mohr GmbH entscheidet sich nach intensivem Auswahlverfahren für die Dokumenten Management Lösung lobodms. Eine entscheidende Rolle spielte, dass lobodms alle vom Kunden gestellten Anforderungen erfüllen konnten. Ziel der Meichle + Mohr GmbH ist
Janz Tec AG bewirbt sich für den intec-Preis 2013 ...
Seit über 30 Jahren ist die Janz Tec AG auf die Entwicklung und Produktion von industriellen Computersystemen spezialisiert. Neben der Herstellung elektronischer Bauteile und kompletter Rechnersysteme setzen die „Industrial Computing Architects“ auf kundenspezifische Lösungen. Die Industrie PC
Red Hat Enterprise Linux 6.4 ist verfügbar ...
Scale-out-Datenzugriff über Parallel NFS (pNFS) Gemeinsam mit Partnern und der Community hat Red Hat an der Weiterentwicklung des Parallel Network File System (pNFS) gearbeitet. Dabei konnten die durch das explosionsartige Datenwachstum und die steigende Komplexität bei der Verwaltung des Datei
