Kontron startet High-Speed CompactPCI® Initiative
ID: 824573
Kontron unterstützt ab sofort die PICMG® CompactPCI® Spezifikationen CPCI-S.0 sowie Serial Mesh auf Basis von PICMG® 2.20
Das Anwendungsspektrum von 3HE CompactPCI® Serial (CPCI-S.0) ist extrem vielseitig und reicht von Multiprozessor-Systemen für Berechnungen komplexer bildgebender Verfahren über Datenrekorder für Video- oder Radarüberwachungssysteme mit flexiblen SATA/RAID-Architekturen bis hin zu bandbreitenstarken Systemen für die Wireless-Kommunikation mit parallel arbeitenden WLAN-, UMTS- und LTE-Modulen wie auch leistungsstarken Multimonitorsystemen für Leitwarten.
Beispielhafte Einsatzbereiche für die neuen modularen CompactPCI® Serial Mesh Systeme (basierend auf PICMG® 2.20) finden sich in hochverfügbaren Tele- und Datenkommunikationssystemen bei Carriern sowie in Behörden und Organisationen für Sicherheitsaufgaben. Applikationsbereiche umfassen sichere Wireless-Systeme, Radar- und Sonar-Systeme sowie komplexe Berechnungsalgorithmen für bildgebende Verfahren. Bestehende Systeminstallationen erfahren nun selbst bei geringerem Platzbedarf einen enormen Zuwachs beim Datendurchsatz, wenn für sie neue langzeitverfügbare Systeme der nächsten Generation entwickelt werden, die zukünftig sogar auf 40 GbE skaliert werden können.
“CompactPCI® Serial ist die logische Weiterentwicklung der erfolgreichen und weltweit verbreiteten CompactPCI® Spezifikationen. Sie ermöglicht eine neue Generation leistungs- und bandbreitenstarker Systeme und eröffnet existierenden CompactPCI® Installationen in verschiedensten Industriebereichen signifikante Leistungssteigerungen“, erklärt Norbert Hauser, Executive Vice President Marketing der Kontron AG. “CompactPCI® Serial ermöglicht es, mehrere Gigabyte pro Sekunde an Daten zu übertragen. Der maximale Datendurchsatz über ein paralleles 32 bit/66 MHz PCI-Interface beträgt beim klassischen CompactPCI® nur 0,264 GB/s. Folglich sind mit CompactPCI® Serial ganz neue Systemkonfigurationen möglich und auch bei 6HE CompactPCI® Serial Mesh gibt es mit 10 Gigabit Ethernet ebenfalls einen enormen Performancezuwachs.“
Parallel zur Ankündigung der High-Speed CompactPCI® Initiative stellt Kontron fünf 3HE Boards, ein 6HE Board sowie passende System-Plattformen vor: Für 3HE CompactPCI® neu vorgestellt wurde das Prozessorboard CPS3003-SA mit Intel® Core™ i7 Prozessoren der dritten Generation, der Festplattencarrier CPS3101, der XMC-Carrier CPS3105 sowie die Netzwerkkarten CPS3402 mit zwei 10GbE Schnittstellen und CPS3410 mit vier 1GbE Schnittstellen. Neu für 6HE CompactPCI® Serial Mesh verfügbar wurde das Prozessorboard CP6004x-SA mit Intel® Core™ i7 Prozessoren der dritten Generation sowie das 6HE Chassis CP-RAPID3, welches eine Full Mesh Backplane für 10GbE sowie PCIe bietet. Neben diesen Standardprodukten sind auch komplette Systemintegrationen lieferbar. Applikationsentwickler müssen lediglich die Hardware-Anforderungen spezifizieren. Die modularen Systeme werden bei Bedarf als komplett integrierte Lösungsplattformen geliefert – inklusive aller erforderlichen Treiber. Kontron nutzt hierfür Chassis von erprobten Industriepartnern oder entwickelt maßgeschneiderte Individualdesigns.
Weitere Informationen erhalten Sie auf der CompactPCI® Serial (CPCI-S.0) Produktseite sowie der CompactPCI® Produktseite.
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Über Kontron:
Kontron ist ein global führendes Unternehmen der Embedded Computing Technologie. Kontron entwickelt mit mehr als 40 % aller Mitarbeiter im Bereich Forschung und Entwicklung viele der Standards, die die Welt der Embedded Computing Plattformen immer wieder nach vorne bringen. Mit sowohl langzeitverfügbaren Produkten als auch lokalen Entwicklungs- und Supportdienstleistungen sowie zahlreichen Mehrwertdiensten hilft Kontron OEMs und Systemintegratoren ihre Embedded Lösungen besonders effizient und nachhaltig zu entwickeln. Kontron arbeitet bei der Entwicklung von applikationsfertigen Plattformen und kundenspezifischen Lösungen zudem sehr eng mit seinen Kunden zusammen, sodass sie sich ganz auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren können. Das Ergebnis ist eine beschleunigte Time-to-Market, niedrigere Total-Cost-of-Ownership sowie ganzheitlich optimierte Applikationen auf Basis führender, hoch zuverlässiger Embedded Technologie.
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Datum: 28.02.2013 - 11:29 Uhr
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