SIMcom führt neueste Module auf GSMA Mobile World Congress 2013 ein
ID: 834090
von Wireless-Modulen, Shanghai SIMCom Wireless Solutions Limited, hat
heute auf dem GSMA Mobile World Congress 2013 sein erstes kompaktes
LGA-2G-Modul SIM900E eingeführt. Die superkleine Größe und die
LGA-Bauform machen das Modul geeignet für M2M-Applikationen aller
Größen und erfüllen insbesondere die Nachfrage nach schlanken,
kompakt designten Modulen.
Die seit 2002 - 2013, bestehende Firma SIMCom hat gerade erst ihr
10. Jubiläum gefeiert. Sie hat sich zu einem global führenden
Anbieter von Wireless-Lösungen mit Integration von F&E, Produktion,
Vertrieb und Kundendienst entwickelt, und dies mit Produkten, die
Techniken wie GSM/GPRS, WCDMA/HSPA, TD-SCDMA, CDMA EVDO, SRD, GPS,
Glonass, WIFI usw. abdecken. Diese Produkte haben sich bereits in
über100 Ländern und Regionen und in so gut wie allen M2M-Branchen gut
verkauft. Zur Feier des 10. Jubiläums freut sich SIMCom, den
offiziellen Start seiner ersten Firmenzeitschrift, SIMCom Inside,
bekannt zu geben.
Das heute herausgekommene kompakte Modul SIM900E verfügt über eine
LGA-Bauform von 19,8·19,8·2,7 mm und erfüllt damit die
Kundennachfrage nach kompaktem Design. Die LGA-Bauform eignet sich
auch für die automatische Montage mit SMT-Technik. Die Konfiguration
mit vier GSM/GPRS-Frequenzen - 850/900/1800/1900 MHz - und der breite
Temperaturbereich von -40 Grad C bis +85 Grad C sind ideal für global
nahtlose Abdeckung und verschiedene industrielle Anwendungsbereiche.
SIMCom hat außerdem seine 2G/3G-Modulserie mit der
gleichbleibenden Größe von 30·30 mm eingeführt, inklusive SIM928,
SIM968, SIM5310 und mehr. Das mit GSM/GPRS und GPS integrierte
SIM928-Modul ist ein kompaktes GSM/GPRS-fähiges Quadbandmodul auf
Basis der PNX4851-Plattform. SIM968 ist ein Kombi-Quadbandmodul mit
GSM/GPRS und kombinierter GLONASS-Technik für Satellitennavigation.
SIM5310 ist ein kostengünstiges 3G-Modul, das WCDMA mit 384 Kbps und
die Einzelfrequenz 2100 MHz unterstützt. Zusätzlich wird SIMCom das
erste LTE-intelligente Modul SIM7290 einführen. Für weitere
Informationen oder zum Abonnieren von SIMCom Inside besuchen Sie
bitte Stand 6B100, Halle 6.
Besucher sind außerdem herzlich eingeladen, die Stände von SIMCom
auf der Embedded World 2013 in Nürnberg, Deutschland (NürnbergMesse,
Stand 4-444K, M2M-Bereich, 26.-28. Februar), der New Electronics Show
2013 in Moskau, Russland (26.-28. März) und der CTIA Wireless 2013 in
Las Vegas, Nevada, USA (Stand 5339) am 21.-23 Mai zu besuchen.
Pressekontakt:
KONTAKT: Millar Sa, +021-32523123, jing.sa@sim.com
Themen in dieser Pressemitteilung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 14.03.2013 - 07:57 Uhr
Sprache: Deutsch
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Kontakt-Informationen:
Stadt:
Barcelona, Spanien
Kategorie:
Information & TK
Meldungsart: Produktneuheit
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