Wie die Halbleiterindustrie das Steckverbinderdesign beeinflusst
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Steckverbinderkongress 2013 diskutiert neue Technologien, Methoden und Werkzeuge
Durch immer schnellere Pegelübergangszeiten und höhere Bandbreiten steigen die Anforderungen an die Störfestigkeit des Steckverbinders massiv. Höhere Stromdichten haben signifikante Auswirkungen auf die Stromtragfähigkeit der Kontakte sowie auf die Entwärmung des einzelnen Kontakts. Steigende Kontaktdichten erfordern neue Werkstoffe, Oberflächentechniken und Fertigungsverfahren. Die Verbindung Kabel-Leiterplatte erfordert besondere Anschlusstechniken, da die Leiterplatte das Haupthindernis bei der Miniaturisierung bildet. Diese Themen stehen im Fokus des 7. Anwenderkongresses Steckverbinder. Hier diskutieren Fachleute über:
- Neue Technologien und Anwendungen
- Transportation und E-Mobility
- Qualifizierung und Approbation
- Werkstoffe und Beschichtungen
Der Anwenderkongress Steckverbinder findet statt am 18./19.06.2013 im Vogel Convention Center, Würzburg
Neben Fachvorträgen gibt es Hands-on Workshops zum Umspritzen, Crimpen /Schneidklemmtechnik, EMV, POF, Schadensanalytik, Beschichtungsverfahren, thermische Simulation sowie 3-D-Druck ergänzen die Fachvorträge. Weitere Informationen sowie das Programm unter www.steckverbinderkongress.de.
Aufgrund zahlreicher Vortragsanmeldungen finden erstmalig auch Postervorträge statt. Neben renommierten Fachleuten können so auch Studenten ihre Arbeitsergebnisse präsentieren (Kontakt: kristin.rinortner@vogel.de). Der Kongress wird von einer Fachausstellung begleitet. Aussteller können sich unter www.steckverbinderkongress.de/partners anmelden. Das Anmeldeformular für Teilnehmer wird ab April freigeschaltet.
Eine Presseakkreditierung ist bei gunther.schunk@vogel.de möglich.
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Datum: 14.03.2013 - 15:38 Uhr
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