Umweltfreundliche Laserprozessierung im Advanced-Packaging gewinnt an Bedeutung: Führender US-amerikanischer IDM platziert Auftrag für System zur Excimer Laser Ablation
ID: 855039
Umweltfreundliche Laserprozessierung im Advanced-Packaging gewinnt an
Bedeutung: Führender US-amerikanischer IDM platziert Auftrag für System zur
Excimer Laser Ablation
Garching, 17. April 2013 - SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte, hat von einem führenden US-amerikanischen IDM (Integrated Device
Manufacturer) die Bestellung für einen Stepper der neuesten Generation zur
Laser Ablation erhalten. Dieser wichtige Auftrag unterstreicht die
steigende Bedeutung dieser Technologie für den Advanced-Packaging Markt.
Zuvor wurden bereits baugleiche Maschinen an einen weiteren IDM und einen
bedeutenden asiatischen OSAT (Outsourced Assembly and Test Foundry)
ausgeliefert. Die ELP300- Stepper-Pattform für Wafergrößen von 200 und
300mm bedient sich eines Excimer Lasers und ist für die Volumenproduktion
konzipiert. Mit Hilfe dieser Lasertechnologie können, unter Umgehung der
herkömmlichen Lithografie-undÄtzverfahren, Mikrostrukturen direkt auf dem
Substrat hergestellt werden. Neben Kostenvorteilen im Produktionsprozess
erfüllt das System darüber hinaus die Anforderungen an die neuesten
Halbleiter-Packaging Prozesse. Das Verfahren ist besonders
umweltfreundlich, da durch direkten MaterialabtragÄtzprozesse mit giftigen
Chemikalien vermieden werden können. Die Auslieferung des Systems ist für
das vierte Quartal 2013 vorgesehen.
'Die Platzierung dieses Auftrags zeigt die wachsende Bedeutung neuer und
innovativer Strukturierungstechnologien im Halbleiter Mid- und Backend.',
erklärt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Wir
sehen großes Potenzial für diese Technologie, insbesondere in unserem
angestammten Zielmarkt Advanced-Packaging. Neben erheblichem
Kosteneinsparpotenzial eröffnet die 'grüne' Lasertechnologie unseren Kunden
eine interessante Alternative für die Entwicklung und Herstellung
leistungsfähigerer Mikrochips, bei gleichzeitiger Verringerung der
Belastungen für unsere Umwelt.'Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt
SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und
Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED
Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von
SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für
Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei
München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com
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207414 17.04.2013
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Datum: 17.04.2013 - 14:15 Uhr
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