Han® HMC: Der Steckverbinder für hohe Steckzyklen selbst in rauen Industrieumgebungen

(PresseBox) - Die neue Steckverbinderbaureihe Han® HMC der HARTING Technologiegruppe vereint erstmals die Eigenschaften von über 10.000 Steckzyklen und den Schutz gegen raue Umgebungsbedingungen in einem kompletten Steckverbinder.
Geräte und Maschinen die an verschiedenen Orten eingesetzt werden und oftmals mehrmals am Tag angeschlossen werden, beispielsweise in den Bereichen Medizintechnik, Labor- und Prüftechnik, erfordern zuverlässige Steckverbinder wie den Han® HMC. Dieser wird den hohen Anforderungen gerecht. Darüber hinaus führt die zunehmende Modularisierung im Maschinenbau und in der Automatisierung zu einem erhöhten Bedarf an Steckverbindern, die für hohe Steckzyklen entwickelt wurden. Für alle oben genannten Anwendungen bietet die neue Baureihe Han® HMC die perfekte Lösung. Auch für Werkzeug- und andere Wechselsysteme sind Han® HMC Steckverbinder ideal einsetzbar.
Han® HMC Steckverbinder bauen auf den bereits seit Jahrzehnten bewährten Han® Industriesteckverbindern auf. Dieses bietet den Vorteil, dass alle bereits vorhandenen Verarbeitungswerkzeuge auch für Han® HMC verwendet werden können. Die komplette Baureihe Han® HMC besteht aus: Han® B HMC Gehäusen, Han® HMC Steckverbindereinsätzen mit Crimpanschluss in vier verschiedenen Ausführungen, Han® HMC Crimpkontakten in zwei Größen, diverse Han-Modular® Module zusammen mit den Han® HMC Crimpkontakten und zwei verschiedene Andockrahmen.
Die Han® B HMC Gehäuse sind mit einer langlebigen Verriegelungsrolle ausgerüstet um nach mehr als 10.000 Verriegelungszyklen den Steckverbinder mit IP 65 gegen Staub und Wasser zu schützen. Um mehr als 10.000 Steckzyklen bieten zu können, beinhalten Han® HMC Steckverbindereinsätze Hochleistungs-Erdungskontakte. Die Crimpkontakte sind mit einer speziellen HMC Goldoberfläche und konstanter Federkraft ausgerüstet. Diese besonderen Eigenschaften garantieren auch nach 10.000 Steckzyklen die einwandfreie Funktion des kompletten Steckverbinders.



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Datum: 17.05.2013 - 13:30 Uhr
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