Microsemi und Future Electronics schließen globales Vertriebsabkommen ab

Kunden profitieren von der weltweiten technischen Unterstützung durch den Distributor

(firmenpresse) - Ismaning, 20. Juni 2013 – Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), ein führender Hersteller von Halbleiterlösungen die sich durch Power-Management, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung abheben, und Future Electronics als Innovator in Vertrieb und Marketing von elektronischen Komponenten, kündigen ein umfassendes und weltweites Distributionsabkommen an. Im Rahmen der Vereinbarung übernimmt Future Electronics den weltweiten Vertrieb, Design-Support und Logistik-Dienstleistungen für die komplette Bandbreite der Halbleiterlösungen mit Ausnahme einiger Produkte und Dienstleistungen für Regierungen.

"Durch Future Electronics als globalen Vertriebspartner machen wir den richtigen Schritt im Ausbau unseres weltweiten Distributionsnetzwerks, um die wachsenden Kundenanforderungen in wirtschaftlicher und technischer Hinsicht optimal zu erfüllen," so Michael G. Sivetts III, Vice President, Worldwide Distribution Sales, Microsemi. "Wir freuen uns auf eine starke Partnerschaft mit dem Future Electronics-Team und den Wachstumskurs für beide Unternehmen, der mit der weltweiten Kundenansprache einhergeht."

"Microsemi hat ein umfangreiches Portfolio an einzigartigen, hochleistungsfähigen Halbleiterlösungen, die unsere aktuelle Linecard und Kundenbasis hervorragend ergänzen, besonders im industriellen Sektor," so Matthew Rotholz, Director Marketing, Analog und Powerprodukte, Future Electronics. "Wir führen die Microsemi-Produkte ab sofort. Durch eine Reihe an technischen Trainings für unsere Applikationsingenieure und Embedded-Entwickler bringen wir diese auf den neuesten Stand der Microsemi-Lösungen."

Das Microsemi-Produktangebot umfasst führende Lösungen, wie beispielsweise:

•SmartFusion®2 System-on-Chip (SoC) FPGAs und IGLOO®2 FPGA-Geräte
•Mixed-signal analog RF-Power-Verstärker (PAs) und front-end Module (FEMs)
•Power-over-Ethernet (PoE)-ICs und Midspans
•Power/RF Discretes und Module
•Kommunikationsschnittstellen, Produkte zur Synchronisation und Timing


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Datum: 20.06.2013 - 10:57 Uhr
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Freigabedatum: 20.6.2013

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